鉆孔培訓(xùn)教材(doc13)-管理培訓(xùn)(編輯修改稿)
2025-09-23 11:33 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 要抽檢以下項目： Ⅰ.定位不良：PCB定位孔不良主要壓合銑的靶位是否在中心位上； Ⅱ.凹陷：深度＜，直徑＜，不能超過10點； Ⅲ.刮傷：不可見基材，不在其線路上，不影響線路長＜； Ⅳ.氣泡：銅箔沒有完全和PP結(jié)合不可入成型區(qū)； Ⅴ.氧化：不能有大面積嚴(yán)重氧化和手指印； Ⅵ.撈邊入成型：不可有； Ⅶ.銅皮撕破：不可入成型區(qū)； Ⅷ.板彎＜。 ：主要作用是根據(jù)待鉆孔板子的料號和客戶要求的孔徑、孔數(shù)，來準(zhǔn)備經(jīng)過全檢OK，符合要求的鉆針，準(zhǔn)備OK后，按照鉆針領(lǐng)用程序發(fā)放給開機人員，以供生產(chǎn)。 ：備針時一定先要看清楚待鉆孔板子的料號、版本號；根據(jù)板子的料號、版本號查看客戶規(guī)范，了解客戶的鉆孔圖，孔徑、孔數(shù)；根據(jù)客戶的鉆孔圖，所要求的孔徑、孔數(shù)來準(zhǔn)備經(jīng)過全檢OK的鉆針；發(fā)放、收回鉆針嚴(yán)格按照鉆針發(fā)放、收回程序。 ：主要作用使電路板上、下連通及安裝零件起功用。：鉆完方向孔后，用Map圖核對孔位，OK后繼續(xù)10孔左右，再次核對OK后鉆孔。每5分鐘巡機一趟，觀察板面是否有臟物，膠帶是否脫落，鉆孔有無異常，有問題及時停機，并通知到領(lǐng)班、工程師。作業(yè)中準(zhǔn)確計算鉆針的壽命，及時領(lǐng)取鉆針，禁止出現(xiàn)停機待針或鉆針未經(jīng)研磨再次使用現(xiàn)象。換鉆針時，必須量測鉆針直徑，并且插位正確。鉆孔參數(shù)在任何時候要與參數(shù)表絕對一致。 ：主要作用是根據(jù)鉆孔檢驗規(guī)范和客戶規(guī)范，來檢查鉆出的板子是否達(dá)到客戶的要求。文件編號第6頁 共12頁名稱 鉆孔站培訓(xùn)教材 ：量孔徑：孔大、孔小；拍菲林：多孔、漏孔、移位、未穿、未透；目檢：孔損、崩尖、披峰、塞孔、刮傷、膠跡、燒焦。：底板全部用菲林對孔OK后送至IPQC處，面板全檢，檢驗標(biāo)準(zhǔn)以《鉆孔檢驗規(guī)范》和《客戶檢驗規(guī)范》為準(zhǔn)；檢板時，拿板動作依《鉆孔搬運作業(yè)規(guī)范》；記下所有檢驗情況，并將不良狀況及時報知領(lǐng)班及工程師，同一料號每二趟板量一次孔徑，換料號時必須量孔徑；菲林核對時，先對準(zhǔn)菲林孔，然后PIN釘以垂直方向插入；菲林平整，無皺折，且必須經(jīng)IPQC及品質(zhì)工程師確認(rèn)后方可使用；所用菲林必須大于板邊長。 ：主要作用是將鉆孔OK的板子，經(jīng)鉆孔QC、IPQC確認(rèn)后，各方面均能達(dá)到客戶的品質(zhì)要求，就轉(zhuǎn)入下一制程進(jìn)行加工。 ：以120PNL/LRACK為單位存放于滾輪架上；出貨時，流程卡必須經(jīng)IPQC簽字，并貼上合格證；并督促下一制程及時過數(shù)。 ： 鉆孔室內(nèi)溫度：22177。3℃ 鉆孔室內(nèi)濕度：RH50177。10% HITAHI鉆孔機：空氣壓力：177。：壓力腳壓力：177。：5177。Rumout測試：＜15um 孔位精度測試：SPINDLE上、下限：文件編號第7頁 共12頁名稱 鉆孔站培訓(xùn)教材 雙面板：up：11177。2um dowm：2177。多層板：up：22177。3um dowm：14177。冷凝機：冷卻油溫，20177。2℃ 冷卻油量，刻度線1/3以上集塵機：集塵真空壓力，1000MNAQ以上。 ：序號檢測基準(zhǔn)檢測基準(zhǔn)處理方法備注1偏孔≤2mil報廢2披峰≤打磨3塞孔不可有氣槍吹孔4未穿未透不
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