液態(tài)感光至抗蝕刻及圖形轉(zhuǎn)移工藝-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 數(shù)中小廠家的歡迎?！ z查方法：采用水膜試驗(yàn)，水膜破裂試驗(yàn)的原理是基于液相與液相或者液相與固相之間的接口化學(xué)作用。40～60℃ 微蝕（Microetehing）： NaS2O8 水 壓：2～3kg/cm2。一般溫度≤25℃，相對(duì)濕度≤60%，無(wú)塵室黃光下操作，使用壽命為3天，最好24hr內(nèi)使用完。5%，陰涼處密封保存，貯存期(Storage Life):4～6個(gè)月。從而保證了產(chǎn)質(zhì)量量。與傳統(tǒng)抗蝕油墨及干膜相比具有如下特點(diǎn)： a）不需要制絲網(wǎng)模版。圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)中的關(guān)鍵控制點(diǎn)，也是技術(shù)難點(diǎn)所在。 b）由于是光固化反應(yīng)結(jié)膜，其膜的密貼性、結(jié)合性、抗蝕能力（Etch Resistance）及其抗電鍍能力比傳統(tǒng)油墨好。 f）對(duì)于當(dāng)今日益推廣的化學(xué)鍍鎳金工藝，一般干膜不耐鍍金液，而濕膜耐鍍金液。另外，濕膜中的助劑、溶劑、引發(fā)劑等的揮發(fā)，對(duì)環(huán)境造成污染，尤其是對(duì)操作者有一定傷害?！ ?） 機(jī)械研磨法 磨板條件： 浸酸時(shí)間：6～8s?！ ?）化學(xué)前處理法 對(duì)于MLB內(nèi)層板（Inner Layer Board），因基材較薄，不宜采用機(jī)械研磨法而常采用化學(xué)前處理法?！ ?．涂覆（Coating） 涂覆指使銅表面均勻覆蓋一層液態(tài)感光至抗蝕劑。 感光至涂覆層膜太厚，容易產(chǎn)生曝光不足，顯影不足，感壓性高，易粘底片；膜太薄，容易產(chǎn)生曝光過(guò)度，抗電鍍絕緣性差及易產(chǎn)生電鍍金屬上膜的現(xiàn)象，而且去膜速度慢?！ ?）無(wú)論采用何種方式，感光至涂覆層（Photoimageable covercoating）都應(yīng)達(dá)到厚度均勻、無(wú)針孔、氣泡、夾雜物等，皮膜厚度干燥后應(yīng)達(dá)到8～15ｕｍ。5℃，15～20分鐘?！ ≡摴ば虿僮鲬?yīng)注意 ?。?）預(yù)烘后，板子應(yīng)經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進(jìn)行底片對(duì)位曝光。電路密度越高，要求定位越精確。通常選用的曝光燈燈源為高亮度、中壓型汞燈或者金屬鹵化物汞燈。因此選擇最佳曝光參數(shù)是控制顯影效果的重要條件。 （3）曝光停止后，應(yīng)立即取出板件，否則，燈內(nèi)余光會(huì)造成顯影后有余膠。2℃ 顯影時(shí)間 40177。實(shí)驗(yàn)證明，顯影液已失去活性，為保證圖像質(zhì)量，PH＝。修版時(shí)應(yīng)注意戴細(xì)紗手套，以防手汗污染版面。液態(tài)感光至抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝已成為適合高精度高密度要求的圖形制作工藝。 采用噴淋去膜機(jī)，其噴射壓力為2～3kg/cm2，去膜質(zhì)量好，去除干凈徹底，生產(chǎn)效率高。固化后膜層硬度應(yīng)達(dá)到2H～3H。顯影后有余膠產(chǎn)生，大多與工藝參數(shù)有關(guān)，主要有以下幾種可能： ①顯影溫度不夠； ②Na2CO3濃度偏低； ?、蹏娏軌毫π。弧 、軅魉退俣容^快，顯影不徹底； ?、萜毓膺^(guò)度； ?、薜濉！ ?．顯影（Developing） 顯影即去掉（溶解掉）未感光的非圖形部分濕膜，留下已感光硬化的圖形部分。本人認(rèn)為制完底片應(yīng)直接進(jìn)入黃光室，每張底片制作80多塊板，便應(yīng)廢棄。因此，為保證光聚合反應(yīng)足夠的光能量，必須由光能量積分儀來(lái)控制，其作用原理是保證曝光過(guò)程中燈光強(qiáng)度發(fā)生變化時(shí)，能自動(dòng)調(diào)整曝光時(shí)間來(lái)維持總曝光能量不變，曝光時(shí)間為25～50秒。銀鹽片（Silver Film）也可采用此法，但必須在底片制作透明定位盤(pán)才能定位。而且烘箱應(yīng)清潔，無(wú)雜質(zhì)，以免掉落在板上，損傷膜面。這樣雙面同時(shí)預(yù)固化而且能保證雙面
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