液態(tài)感光至抗蝕刻及圖形轉(zhuǎn)移工藝-全文預(yù)覽
【正文】 烘溫度均勻。所以，預(yù)烘恰當(dāng)，顯影和去膜較快，圖形質(zhì)量好。5℃，時間約20～30分鐘。5℃，10～15分鐘；第二面預(yù)烘溫度為80177。 3．預(yù)烘（Precuring） 預(yù)烘是指通過加溫干燥使液態(tài)感光至抗蝕劑膜面達到干燥，以方便底片接觸曝光顯影制作出圖形?！ ?）涂膜時盡量防止油墨進孔?！ ⊥扛膊僮鲿r應(yīng)注意以下幾方面 1）若涂覆層有針孔，可能是感光至抗蝕劑有不明物，應(yīng)用丙酮洗凈且更換新的抗蝕劑?！ 『熌煌扛惨策m宜大規(guī)模生產(chǎn)，也能均勻控制涂覆層厚度，但設(shè)備要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影響生產(chǎn)效率。但不易雙面同時涂覆，生產(chǎn)效率低，膜的均勻一至性不能完全保證。 注意：清潔處理后的板子應(yīng)戴潔凈手套拿放，并立即涂覆感光膠，以防銅表面再氧化。20～40℃ 經(jīng)過化學(xué)處理的銅表面應(yīng)為粉紅色。170～200g/l H2SO4(98%)10～20g/l 溫度： 磨完板后最好進行防氧化處理?！ ∧猃埶ⅲ∟ylon Brush):500～800目，大部分采用600目。 前處理的方法有：機械研磨法、化學(xué)前處理法及兩者相結(jié)合之方法。如：臺灣精化公司產(chǎn)GSP1550、臺灣緹穎公司產(chǎn)APR700等，此類皆屬于單液油墨，可用簡單的網(wǎng)印方式涂覆，用稀堿水顯影，用酸性或弱堿性蝕刻液蝕刻。 但是，濕膜厚度（Thickness）均勻性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好增加了曝光困難．故操作時務(wù)必仔細。 i）濕膜屬單液油墨容易存貯保管，一般放置溫度為20177。濕膜是液態(tài)膜，不起翹、滲鍍、線路整齊，涂覆工序到顯形工序允許擱置時間可達４８ｈｒ，解決了生產(chǎn)工序之間的關(guān)聯(lián)矛盾，提高了生產(chǎn)效率。再則濕膜薄可達5～10ｕｍ，只有干膜的1/3左右，而且濕膜上層沒有覆蓋膜（在干膜上層覆蓋有約為25ｕｍ厚的聚酯蓋膜），故其圖形的解像度、清晰度高。解像度(Resolution)大大提高，傳統(tǒng)油墨解像度為200ｕm，濕膜可達40ｕm。本文就PCB圖形轉(zhuǎn)移中液態(tài)感光至抗蝕劑及其制作工藝進行淺析。液態(tài)感光至抗蝕刻及圖形轉(zhuǎn)移工藝PCB制造工藝（Technology）中，無論是單、雙面板及多層板（MLB），最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移，即將照相底版（Artwork）圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上。當(dāng)今能取而代之干膜圖形轉(zhuǎn)移工藝的首推液態(tài)感光至抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝，該工藝以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作條件要求低等優(yōu)勢得到廣泛應(yīng)用。采用底片接觸曝光成像（Contact Printig），可避免網(wǎng)印所帶來的滲透、污點、陰影、圖像失真等缺陷?！ ）與干膜相比，液態(tài)濕膜與基板密貼性好，可填充銅箔表面輕微的凹坑、劃痕等缺陷?！ ）以前使用干膜常出現(xiàn)的起翹、電鍍滲鍍、線路不整齊等問題?！ ）濕膜由于本身厚度減薄而物d料成本降低，且與干膜相比，不需要載體聚酯蓋膜（Polyester Cover sheet）和起保護作用的聚乙烯隔膜（Polyettylene Separator Sheet），而且沒有象干膜裁剪時那樣大的浪費，不需要處理后續(xù)廢棄薄膜因此，使用濕膜大約可以節(jié)約成本每平方米30～50%。 j）使用范圍廣，可用作MLB內(nèi)層線路圖形制作及孔化板耐電鍍圖形制作，也可與堵孔工藝結(jié)合作為掩孔蝕刻圖形抗蝕劑，還可
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