液態(tài)感光至抗蝕刻及圖形轉(zhuǎn)移工藝(文件)
【正文】 求無(wú)針孔、沙眼，穩(wěn)定性好。這樣可避免圖形的微變形，尤其是微孔技術(shù)更應(yīng)重視這一點(diǎn)?！ 。?）工作條件必須達(dá)到：無(wú)塵黃光操作室，清潔度為10000～100000級(jí)，有空調(diào)設(shè)施。其方法一般有手工顯影和機(jī)器噴淋顯影。10秒 噴淋壓力 ～3kg/cm2 操作時(shí)顯像點(diǎn)（Breok Point Control)控制在1/3～1/2處?！ ≡摴ば虿僮髯⒁馐马?xiàng) ?。?）若生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)有濕膜進(jìn)入孔內(nèi)，需要將噴射壓力調(diào)高和延長(zhǎng)顯影時(shí)間?！ 。?）顯影后應(yīng)充分洗凈，以免堿液帶入蝕刻液中?！ ?． 檢查修版 修版實(shí)際上是進(jìn)行自檢，其目的主要是：修補(bǔ)圖形線路上的缺陷部分，去除與圖形要求無(wú)關(guān)的部分，即去除多余的如毛刺、膠點(diǎn)等，補(bǔ)上缺少的如針孔、缺口、斷線等。若頭兩道工序做得相當(dāng)好，幾乎無(wú)修版量，可省掉修版工序。提高溫度可增加去膜速度，但溫度過(guò)高，易產(chǎn)生黑孔現(xiàn)象，故溫度一般宜采用50～60℃。我們相信，通過(guò)生產(chǎn)實(shí)踐，會(huì)使其工藝更加完善?！ ∧壳?，集成電路和封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，對(duì)PCB線路精細(xì)程度要求越來(lái)越高．綜上所述采用液態(tài)感光至抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝，不僅可以提高線路的制作精細(xì)度，而且可降低生產(chǎn)成本，還可利用原有設(shè)備，操作工藝也易掌握。方法有手工去膜和機(jī)器噴淋去膜。常用修版液有蟲(chóng)膠、瀝青、 耐酸油墨等，比較簡(jiǎn)便的是蟲(chóng)膠液，其配方如下： 蟲(chóng) 膠 100～150g/l 甲基紫 1～2g/l 無(wú)水乙醇 適量 修版要求：圖形正確，對(duì)位準(zhǔn)確，精度符合工藝要求；導(dǎo)電圖形邊緣整齊光滑，無(wú)殘膠、油污、指紋、針孔、缺口及其它雜質(zhì)，孔壁無(wú)殘膜及異物；90%的修版工作量都是由于曝光工具不干凈所造成，故操作時(shí)應(yīng)經(jīng)常檢查底片，并用酒精清洗曬匣和底片，以減少修版量?！ ?．干燥 為使膜層具有優(yōu)良的抗蝕抗電鍍能力，顯影后應(yīng)再干燥，其條件為溫度100℃，時(shí)間1～2分鐘。 ?。?）顯影液使用一段時(shí)間后，能力下降，應(yīng)更換新液。溫度太高（35℃以上）或顯影時(shí)間太長(zhǎng)（超過(guò)90秒以上），會(huì)造成皮膜質(zhì)量、硬度和耐化學(xué)腐蝕性降低?！ C(jī)器顯影配方及工藝規(guī)范 Na2CO3 ～% 消泡劑 % 溫 度 30177?！ 。?）曝光時(shí)底片藥膜面務(wù)必朝下，使其緊貼感光膜面，以提高解像力?！ 。?）曝光操作時(shí)，若出現(xiàn)粘生產(chǎn)底片，可能是預(yù)烘不夠或者曬匣真空太強(qiáng)等原因造成，應(yīng)及時(shí)調(diào)整預(yù)烘溫度和時(shí)間或者檢查曬匣抽真空情況?！ ∫话銇?lái)說(shuō)，底片制作完后，從一個(gè)工序（工廠）傳送到另一個(gè)工序（工廠），或存貯一段時(shí)間，才進(jìn)入黃光室，這樣經(jīng)歷不同的環(huán)境，底片尺寸穩(wěn)定性難以保證。當(dāng)曝光不足時(shí)，顯影易出現(xiàn)針孔、發(fā)毛、脫落等缺陷，抗蝕性和抗電鍍性下降?！ 」饩酆戏磻?yīng)取決于燈的光強(qiáng)和曝光時(shí)間，燈的光強(qiáng)與激發(fā)電壓有關(guān)，與燈管使用時(shí)間有關(guān)?！ ?．曝光（Exposuring） 液態(tài)感光至抗蝕劑經(jīng)UV光（300～400nm）照射后發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng)，受光照部分成膜硬化而不被顯影液所影響。重氮片呈棕色或桔紅色半透明狀態(tài)，可以保證較好的重合對(duì)位精度。 4．定位（Fixed Postion） 隨著高密度互連技術(shù)（HDI）應(yīng)用不斷擴(kuò)大，分辨率和定位度已成為PCB制造廠家面臨的重大挑戰(zhàn)。 ?。?）若采用烘箱，一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制，以使預(yù)
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