液態(tài)感光至抗蝕刻及圖形轉(zhuǎn)移工藝(存儲版)
【正文】 應(yīng)戴潔凈手套拿放，并立即涂覆感光膠，以防銅表面再氧化?！ 『熌煌扛惨策m宜大規(guī)模生產(chǎn)，也能均勻控制涂覆層厚度，但設(shè)備要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影響生產(chǎn)效率?！ ?）涂膜時(shí)盡量防止油墨進(jìn)孔。5℃，10～15分鐘；第二面預(yù)烘溫度為80177。所以，預(yù)烘恰當(dāng)，顯影和去膜較快，圖形質(zhì)量好?！ ?．定位（Fixed Postion） 隨著高密度互連技術(shù)（HDI）應(yīng)用不斷擴(kuò)大，分辨率和定位度已成為PCB制造廠家面臨的重大挑戰(zhàn)?！ ?．曝光（Exposuring） 液態(tài)感光至抗蝕劑經(jīng)UV光（300～400nm）照射后發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng)，受光照部分成膜硬化而不被顯影液所影響。當(dāng)曝光不足時(shí)，顯影易出現(xiàn)針孔、發(fā)毛、脫落等缺陷，抗蝕性和抗電鍍性下降?！ 。?）曝光操作時(shí)，若出現(xiàn)粘生產(chǎn)底片，可能是預(yù)烘不夠或者曬匣真空太強(qiáng)等原因造成，應(yīng)及時(shí)調(diào)整預(yù)烘溫度和時(shí)間或者檢查曬匣抽真空情況?！ C(jī)器顯影配方及工藝規(guī)范 Na2CO3 ～% 消泡劑 % 溫 度 30177?！ 。?）顯影液使用一段時(shí)間后，能力下降，應(yīng)更換新液。常用修版液有蟲膠、瀝青、 耐酸油墨等，比較簡便的是蟲膠液，其配方如下： 蟲 膠 100～150g/l 甲基紫 1～2g/l 無水乙醇 適量 修版要求：圖形正確，對位準(zhǔn)確，精度符合工藝要求；導(dǎo)電圖形邊緣整齊光滑，無殘膠、油污、指紋、針孔、缺口及其它雜質(zhì)，孔壁無殘膜及異物；90%的修版工作量都是由于曝光工具不干凈所造成，故操作時(shí)應(yīng)經(jīng)常檢查底片，并用酒精清洗曬匣和底片，以減少修版量?！ ∧壳埃呻娐泛头庋b技術(shù)的迅速發(fā)展，對PCB線路精細(xì)程度要求越來越高．綜上所述采用液態(tài)感光至抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝，不僅可以提高線路的制作精細(xì)度，而且可降低生產(chǎn)成本，還可利用原有設(shè)備，操作工藝也易掌握。提高溫度可增加去膜速度，但溫度過高，易產(chǎn)生黑孔現(xiàn)象，故溫度一般宜采用50～60℃。 8． 檢查修版 修版實(shí)際上是進(jìn)行自檢，其目的主要是：修補(bǔ)圖形線路上的缺陷部分，去除與圖形要求無關(guān)的部分，即去除多余的如毛刺、膠點(diǎn)等，補(bǔ)上缺少的如針孔、缺口、斷線等?！ ≡摴ば虿僮髯⒁馐马?xiàng) （1）若生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)有濕膜進(jìn)入孔內(nèi)，需要將噴射壓力調(diào)高和延長顯影時(shí)間。其方法一般有手工顯影和機(jī)器噴淋顯影。這樣可避免圖形的微變形，尤其是微孔技術(shù)更應(yīng)重視這一點(diǎn)。 影響曝光時(shí)間的因素： ?。?）燈光的距離越近，曝光時(shí)間越短； ?。?）液態(tài)光至抗蝕劑厚度越厚，曝光時(shí)間越長； （3）空氣濕度越大，曝光時(shí)間越長； （4）預(yù)烘溫度越高，曝光時(shí)間越短?！ 』顒愉N釘定位系統(tǒng)包括照相膠卷沖孔器和雙圓孔脫銷定位器，其方法是：先將正面，反面兩張底版藥膜相對對準(zhǔn)，用膠卷沖孔器在有效圖形外任意沖兩個(gè)定位孔，任取一張去編鉆孔程序，就可以利用鉆床一次性鉆孔，印制板金屬化孔及預(yù)鍍銅后，便可用雙圓孔脫銷定位器定位曝光?！ 。?）預(yù)烘后，涂膜到顯影擱置時(shí)間最多不超過48hr，濕度大時(shí)盡量在12hr內(nèi)曝光顯影。 控制好預(yù)烘的溫度（Temperature）和時(shí)間（Time）很重要。預(yù)烘的方式最常用的有烘道和烘箱兩種?！ ?）網(wǎng)印時(shí)若感光至涂覆層膜太厚，是因?yàn)榻z網(wǎng)目數(shù)太小；膜太薄，那可能是絲網(wǎng)目數(shù)太大所至。此法受到多
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