液態(tài)感光至抗蝕刻及圖形轉(zhuǎn)移工藝-免費閱讀
【正文】 去膜后務(wù)必清潔干凈，若去膜后表面有余膠，其原因主要是烘烤工序的工藝參數(shù)不正確，一般是烘烤過度。一般原則是先刮后補，這樣容易保證修版質(zhì)量。顯影后應(yīng)認(rèn)真檢查孔內(nèi)是否干凈，若有殘膠應(yīng)返工重顯?！ ≡摴ば蚬ぷ鳁l件同涂覆工序。 曝光工序操作注意事項 ?。?）曝光機抽真空曬匣必不可少，真空度≥90%，只通過抽真空將底片與工件緊密貼合，才能保證圖像無畸變，以提高精度?！ ‘?dāng)曝光過度時，易形成散光折射，線寬減小，顯影困難。 固定銷釘定位分兩套系統(tǒng)，一套固定照相底版，另一套固定PCB ，通過調(diào)整兩銷釘?shù)奈恢?，實現(xiàn)照相底版與PCB的重合對準(zhǔn)?！ 。?）對于液態(tài)感光至抗蝕劑型號不同要求也不同，應(yīng)仔細(xì)閱讀說明書，并根據(jù)生產(chǎn)實踐調(diào)整工藝參數(shù)，如厚度、溫度、時間等。溫度過高或時間過長，顯影困難，不易去膜；若溫度過低或時間過短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而至曝光不良，且易損壞底片?！ ∫话悴捎煤嫦涓稍铮p面的第一面預(yù)烘溫度為80177。若涂覆層厚度不均勻，應(yīng)加稀釋劑調(diào)整抗蝕劑的粘度或調(diào)整涂覆的速度?！ L涂可以實現(xiàn)雙面同時涂覆，自動化生產(chǎn)效率高，可以控制涂層厚度，適用于各種規(guī)格板的大規(guī)模生產(chǎn)，但需設(shè)備投資。若能保持水膜15～30ｓ不破裂即為清潔干凈。 嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，保證板面烘干效果，從而使磨出的板面無雜質(zhì)、膠跡及氧化現(xiàn)象。二． 液態(tài)感光至抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移 液態(tài)感光至抗蝕劑工藝流程：上道工序 → 前處理 → 涂覆 → 預(yù)烘 → 定位 → 曝光 → 顯影 →干燥 → 檢查修版 → 蝕刻或電鍍 → 去膜 → 交下工序 1．前處理（Precleaning) 前處理的主要目的是去除銅表面的油脂（Grease）、氧化層（Oxidized Layer）、灰塵(Dust)和顆粒(Particle)殘留、水分（Moisture）和化學(xué)物質(zhì)（Chemicals）特別是堿性物質(zhì)（Alkaline）保證銅（Copper）表面清潔度和粗糙度，制造均勻合適的銅表面，提高感光膠與銅箔的結(jié)合力，濕膜與干膜要求有所不同，它更側(cè)重于清潔度。 j）使用范圍廣，可用作MLB內(nèi)層線路圖形制作及孔化板耐電鍍圖形制作，也可與堵孔工藝結(jié)合作為掩孔蝕刻圖形抗蝕劑，還可用于圖形模板的制作等。 e）以前使用干膜常出現(xiàn)的起翹、電鍍滲鍍、線路不整齊等問題。采用底片接觸曝光成像（Contact Printig），可避免網(wǎng)印所帶來的滲透、污點、陰影、圖像失真等缺陷。液態(tài)感光至抗蝕刻及圖形轉(zhuǎn)移工藝PCB制造工藝（Technology）中，無論是單、雙面板及多層板（MLB），最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移，即將照相底版（Artwork）圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上。解像度(Resolution)大大提高，傳統(tǒng)油墨解像度為200ｕm，濕膜可達(dá)40ｕm。濕膜是液態(tài)膜，不起翹、滲鍍、線路整齊，涂覆工序到顯形工序允許擱置時間可達(dá)４８ｈｒ，解決了生產(chǎn)工序之間的關(guān)聯(lián)矛盾，提高了生產(chǎn)效率。 但是，濕膜厚度（Thickness）均勻性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好增加了曝光困難．故操作時務(wù)必仔細(xì)。 前處理的方法有：機械研磨法、化學(xué)前處理法及兩者相結(jié)合之方法。磨完板后最好進行防氧化處理。170～200g/l H2SO4(98%) 注意：清潔處理后的板子
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