印制板與電焊原則ppt課件(存儲(chǔ)版)
【正文】 m。 地線(xiàn)設(shè)計(jì) 不合理的地線(xiàn)設(shè)計(jì)會(huì)使印制電路板 產(chǎn)生干擾 ， 達(dá)不到設(shè)計(jì)指標(biāo) ， 甚至無(wú)法工作 。 獨(dú)立地線(xiàn)并聯(lián)一點(diǎn)接地 ， 只有一個(gè)物理點(diǎn)被定義為接地參考點(diǎn) ， 其他各個(gè)需要接地的點(diǎn)都直接接到這一點(diǎn)上 ， 各電路的地電位只與本電路的地電流基地阻抗有關(guān) ， 不受其他電路的影響 。 大環(huán)路面積會(huì)引起輻射和敏感度問(wèn)題 。 ⑷ 多層印制電路板中 ， 可設(shè)置接地層 ， 接地層設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀 。 一點(diǎn)接地分公用地線(xiàn)串聯(lián)一點(diǎn)接地和獨(dú)立地線(xiàn)并聯(lián)一點(diǎn)接地 。 對(duì)于高速的并行線(xiàn) (例如地址和數(shù)據(jù)線(xiàn) )， 如果層的改變是不可避免 ， 應(yīng)該確保每根信號(hào)線(xiàn)的過(guò)孔數(shù)一樣 。 路徑優(yōu)于直角和銳角路徑 。 這個(gè)電壓包括工作電壓 、 附加的波動(dòng)電壓 、 過(guò)電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓 。 導(dǎo)線(xiàn) 寬度 :印制導(dǎo)線(xiàn)的最小寬度 ， 主要由導(dǎo)線(xiàn)和絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定 。而低速邏輯和存儲(chǔ)器 ， 應(yīng)安放在遠(yuǎn)離連接器范圍內(nèi) 。 保護(hù)的方式有噴錫 （ HASL） ， 化金 （ ENIG） ， 化銀 （ Immersion Silver)， 化錫（ Immersion Tin） ， 有機(jī)保焊劑 （ OSP） ， 方法各有優(yōu)缺點(diǎn) ， 統(tǒng)稱(chēng)為表面處理 。 杜卡斯 、 宮本喜之助 的做法是只加上所需的配線(xiàn) ， 稱(chēng)為加成法 。 20世紀(jì)初 ， 人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作 ， 減少電子零件間的配線(xiàn) ， 降低制作成本等優(yōu)點(diǎn) ， 于是開(kāi)始鉆研以印刷的方式取代配線(xiàn)的方法 。 印制板按照線(xiàn)路板層數(shù)可分為 單面板 、 雙面板 、 四層板 、 六層板 以及其他多層線(xiàn)路板 。 雙面板：雙面板（ DoubleSided Boards）的兩面都有布線(xiàn)，與單面板相比實(shí)現(xiàn)相同的功能體積能夠很大程度的減少。 杜卡斯 （ ？ ） 在絕緣的基板上印刷出線(xiàn)路圖案 ， 再以電鍍的方式 ， 成功建立導(dǎo)體作配線(xiàn) 。 線(xiàn)路與圖面是同時(shí)做出的 。 在保證電路功能和性能指標(biāo)后 ，要滿(mǎn)足工藝性 、 檢測(cè)和維修方面的要求 ， 元件應(yīng)均勻 、 整齊 、 緊湊布放在 PCB上 ，盡量減少
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