印制板與電焊原則ppt課件(存儲版)
【正文】 m。 地線設(shè)計 不合理的地線設(shè)計會使印制電路板 產(chǎn)生干擾 ， 達(dá)不到設(shè)計指標(biāo) ， 甚至無法工作 。 獨立地線并聯(lián)一點接地 ， 只有一個物理點被定義為接地參考點 ， 其他各個需要接地的點都直接接到這一點上 ， 各電路的地電位只與本電路的地電流基地阻抗有關(guān) ， 不受其他電路的影響 。 大環(huán)路面積會引起輻射和敏感度問題 。 ⑷ 多層印制電路板中 ， 可設(shè)置接地層 ， 接地層設(shè)計成網(wǎng)狀 。 一點接地分公用地線串聯(lián)一點接地和獨立地線并聯(lián)一點接地 。 對于高速的并行線 (例如地址和數(shù)據(jù)線 )， 如果層的改變是不可避免 ， 應(yīng)該確保每根信號線的過孔數(shù)一樣 。 路徑優(yōu)于直角和銳角路徑 。 這個電壓包括工作電壓 、 附加的波動電壓 、 過電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓 。 導(dǎo)線 寬度 :印制導(dǎo)線的最小寬度 ， 主要由導(dǎo)線和絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定 。而低速邏輯和存儲器 ， 應(yīng)安放在遠(yuǎn)離連接器范圍內(nèi) 。 保護(hù)的方式有噴錫 （ HASL） ， 化金 （ ENIG） ， 化銀 （ Immersion Silver)， 化錫（ Immersion Tin） ， 有機(jī)保焊劑 （ OSP） ， 方法各有優(yōu)缺點 ， 統(tǒng)稱為表面處理 。 杜卡斯 、 宮本喜之助 的做法是只加上所需的配線 ， 稱為加成法 。 20世紀(jì)初 ， 人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作 ， 減少電子零件間的配線 ， 降低制作成本等優(yōu)點 ， 于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法 。 印制板按照線路板層數(shù)可分為 單面板 、 雙面板 、 四層板 、 六層板 以及其他多層線路板 。 雙面板：雙面板（ DoubleSided Boards）的兩面都有布線，與單面板相比實現(xiàn)相同的功能體積能夠很大程度的減少。 杜卡斯 （ ？ ） 在絕緣的基板上印刷出線路圖案 ， 再以電鍍的方式 ， 成功建立導(dǎo)體作配線 。 線路與圖面是同時做出的 。 在保證電路功能和性能指標(biāo)后 ，要滿足工藝性 、 檢測和維修方面的要求 ， 元件應(yīng)均勻 、 整齊 、 緊湊布放在 PCB上 ，盡量減少
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