印制電路工藝培訓(xùn)ppt課件(存儲版)
【正文】 帶線 （ 包括單端信號線和差分信號線 ） 。 另外 ， 鋁基板外形加工的方法一般沖模 （ 樣板用剪床或銑邊 ） 處理 ， 這樣才能保證產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC標(biāo)準(zhǔn) 。 或 90176。、 60176。 (㎜ ) 177。 ） 客戶有嚴(yán)格控制外形處理的 公差（ ≤177。 ） 板翹曲度 客戶無特殊要求 客戶有嚴(yán)格控制翹曲度的（ ≤%） 離子污染控制 客戶無特殊要求 客戶對離子污染值有嚴(yán)格控制的（ ≤） ＴＨＥ ＥＮＤ THANK YOU ! 。 ) 客戶有嚴(yán)格控制外形處理的 公差（177。 (㎜ ) 177。、 70176。 ? 十九 、 反光點(diǎn) （ Mask點(diǎn) ） 的設(shè)計： ? 1. 反光點(diǎn)的位置：在印制板對角線的兩端增加定位反光點(diǎn)即如下圖中只選取 ? 其中對角線的兩個定位反光點(diǎn)即可 。 另外 ， 如想具體了解不同類型的阻抗線的計算方法 ? ， 可進(jìn)入： ， 其將為您具體講解不同阻抗線的計算方法 。 十三 、 金手指插頭附近的過孔 ? 金手指鍍金部分的最上端距其附近的過孔應(yīng)保留 1 mm以上為垂直距離否則熱風(fēng)整平鉛錫時金手指鍍金處的頂端容易沾上少許鉛錫 。 ? 通常情況下焊盤、過孔均默認(rèn)為金屬化（單面板除外），當(dāng)設(shè)置孔徑值 ≥ 焊盤直徑，我們默認(rèn)為非金屬化孔，如有例外或其它表示方法的請注明，但是非金屬化孔請單獨(dú)標(biāo)注為好，以免該通的不通，不該通的卻短路，影響整板的連接性能。 熱焊盤不可放在隔離帶上 ， 否則熱焊盤與內(nèi)層可能連接不良甚至開路；也 不可用隔離盤充當(dāng)隔離帶 ,因生產(chǎn)時會根據(jù)我司生產(chǎn)的能力加大或縮小 。 請參閱工藝參數(shù)表 。 ? 字符的尺寸不應(yīng)太小 ， 因為字符是用絲網(wǎng)印刷的 ， 其分辨率有限 ， 請參照工藝參數(shù) 表設(shè)計 。 電性能測試 測試的原理：對電路板的開路、短路進(jìn)行檢測，檢驗印制電路板成品板的網(wǎng)絡(luò) 狀態(tài)是否符合原印制電路板設(shè)計的要求。 ? 如： ? 線路層 ? 阻焊層 (Solder Mask) ? 外 形 處 理 外形處理的方法： 數(shù) 控 銑：適合于外形尺寸精度較高的，外形尺寸也比較大； VCUT： 小板外形為方形的（要求外形精度不太高的） 沖 模：要求外形精度不太高的； 由于機(jī)器本身的原因 ，加工成品板的外形很難保證外形尺寸完全符合客戶所 需的尺寸，而是有一定的外形公差值。 ? 蝕刻原理：將退膜后裸露的銅層蝕刻掉，露出基材，剩下的即為覆蓋有保護(hù)蝕刻層的客戶所需的圖形。 ? 3) 圖形轉(zhuǎn)移：將客戶設(shè)計的線路圖形通過激光光繪成菲林。 印制電路工藝基礎(chǔ)知識 單面板工藝流程 文件審查 客戶文件 工程處理 下 料 數(shù)控鉆孔 圖形轉(zhuǎn)移 檢 查 退 膜 退鉛 /錫 印 阻 焊 鍍金手指 吹 錫 印 字 符 外形處理 蝕 刻 開 槽 電測試 檢 驗 包 裝 雙面板工藝流程 客戶文件 文件檢查 工程處理 下 料 鉆 孔 退 膜 孔金屬化 圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍 蝕 刻 退鉛 /錫 印 阻 焊 鍍金手指 吹 錫 印 字 符 外形處理 開 槽 電 測 檢 驗 包 裝 多層板工藝流程 客戶文件 文件檢查 工程處理 內(nèi)層下料 圖形轉(zhuǎn)移 蝕 刻 退 膜 黑 化 PP片、銅箔下料 內(nèi)層疊合 壓 板 數(shù)控鉆孔 孔金屬化 圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍 退 膜 蝕 刻 退鉛 /錫 印阻焊 噴 錫 印文字 外形處理 檢 驗 包 裝 盲、埋孔多層板流程 客戶文件 文件檢查 工程處理 內(nèi)層下料 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移 蝕 刻 退 膜 黑 化 PP片、銅箔下料 內(nèi)層疊合 壓 板 數(shù)控鉆孔 孔金屬化 外層圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍 退 膜 蝕 刻 退鉛 /錫 印阻焊 噴 錫 印文字 外形處理
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