印制板與電焊原則ppt課件(更新版)
【正文】 與電焊原則 印制板 印制板即 印制電路板 ， 又稱印刷電路板 、 印刷線路板 ， 簡(jiǎn)稱建和線路板 ， 常 使用英文縮寫 PCB（ printed circuit board） 或?qū)?PWB（ printed wire board） ， 以絕緣板為基材 ， 切成一定尺寸 ， 其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形 ， 并布有孔 （ 如元件孔 、 緊固孔 、 金屬化孔等 ） ， 用來代替以往裝置電子元器件的底盤 ， 并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接 。 四層板：四層板（ 4 layers）指的是電路印刷板 PCB Printed Circuit Board用 4層的玻璃纖維做成，可降低 PCB的成本但效能較差。 愛斯勒 （ Paul Eisler） 在英國發(fā)表了箔膜技術(shù) ，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本 ， 宮本喜之助 以噴附配線法成功申請(qǐng)專利 。 防焊油墨 （ Solder resistant /Solder Mask) ： 并非全部的銅面都要吃錫上零件 ， 因此非吃錫的區(qū)域 ， 會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì) （ 通常為環(huán)氧樹脂 ） ， 避免非吃錫的線路間短路 。 功能區(qū)分 ：元器件的位置應(yīng)按電源電壓 、 數(shù)字及模擬電路 、 速度快慢 、 電流大小等進(jìn)行分組 ， 以免相互干擾 。 距離 ：元器件之間距離的最小限制根據(jù)元件外形和其他相關(guān)性能確定 ， 目前元器件之間的距離一般不小于 mm～ ， 元器件距印制板邊緣的距離應(yīng)大于 2mm。 特別是場(chǎng)效應(yīng)管柵極 ， 三極管的基極和高頻回路更應(yīng)注意布線要短 。 在布線中 ， 最好避免使用直角和銳角 ， 一般拐角應(yīng)該大于90176。 過孔 :一般被使用在多層 PCB中 ， 它的最小可用直徑是與板基的厚度相關(guān) ， 通常板基的厚度與過孔直徑比是 6： 1。 因?yàn)榈鼐€只要有一定長(zhǎng)度就不是一個(gè)處處為零的等電位點(diǎn) ， 地線不僅是必不可少的電路公共通道 ， 又是產(chǎn)生干擾的一個(gè)渠道 。 ⑵ 公共地線應(yīng)盡量布置在印制電路板邊緣部分 。 焊接原則及注意事項(xiàng)
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