【正文】 入和輸出信號 、 高電平和低電平部分盡可能不交叉 ， 信號傳輸路線最短 。 直至 1936年 ， 奧地利人 保羅 由于這種板是采用電子印刷術制作的 ， 故被稱為 “ 印刷 ”電路板 。 愛斯勒 的方法與現(xiàn)今的印制電路板最為相似 ， 這類做法稱為減去法 ， 是把不需要的金屬除去；而 查爾斯 電路板上需要布置快速 、 中速和低速邏輯電路時 ， 應安放在緊靠連接器范圍內 。 為了便于操作和生產(chǎn) ， 間距應盡量寬些 ， 選擇最小間距至少應該適合所施加的電壓 。 因此 ， 當鋪設高速信號通道時 ， 過孔應該被保持到絕對的最小 。 ⑶ 雙層板可以使用地線面 ， 地線面的目的是提供一個低阻抗的地線 。 具體布線時應注意以下幾點 : ⑴ 走線長度盡量短 ， 以便使引線電感極小化 。 通常 DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用 ， 焊盤直徑大約為 2mm。 對長度超過80mm的導線 ， 即使工作電流不大 ， 也應加寬以減小導線壓降對電路的影響 。 在保證電路功能和性能指標后 ，要滿足工藝性 、 檢測和維修方面的要求 ， 元件應均勻 、 整齊 、 緊湊布放在 PCB上 ，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接 ， 以得到均勻的組裝密度 。 杜卡斯 （ ？ ） 在絕緣的基板上印刷出線路圖案 ， 再以電鍍的方式 ， 成功建立導體作配線 。 印制板按照線路板層數(shù)可分為 單面板 、 雙面板 、 四層板 、 六層板 以及其他多層線路板 。 杜卡斯 、 宮本喜之助 的做法是只加上所需的配線 ， 稱為加成法 。而低速邏輯和存儲器 ， 應安放在遠離連接器范圍內 。 這個電壓包括工作電壓 、 附加的波動電壓 、 過電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓 。 對于高速的并行線 (例如地址和數(shù)據(jù)線 )， 如果層的改變是不可避免 ， 應該確保每根信號線的過孔數(shù)一樣 。 ⑷ 多層印制電路板中 ， 可設置接地層 ， 接地層設計成網(wǎng)狀 。 獨立地線并聯(lián)一點接地 ， 只有一個物理點被定義為接地參考點 ， 其他各個需要接地的點都直接接到這一點上 ， 各電路的地電位