《印制板與電焊原則》ppt課件-文庫吧
2025-04-21 13:44 本頁面
【正文】 羅 愛斯勒 （ Paul Eisler） 在英國發(fā)表了箔膜技術(shù) ，他在一個收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本 ， 宮本喜之助 以噴附配線法成功申請專利 。 而兩者中 保羅 愛斯勒 的方法與現(xiàn)今的印制電路板最為相似 ， 這類做法稱為減去法 ， 是把不需要的金屬除去；而 查爾斯 杜卡斯 、 宮本喜之助 的做法是只加上所需的配線 ， 稱為加成法 。 雖然如此 ， 但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大 ， 兩者的基板也難以配合使用 ， 以致未有正式的實(shí)用作 ， 不過也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步 。 組成 線路與圖面 （ Pattern） ： 線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具 ， 在設(shè)計(jì)上會另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層 。 線路與圖面是同時(shí)做出的 。 介電層 （ Dielectric） ： 用來保持線路及各層之間的絕緣性 ， 俗稱為基材 孔 （ Through hole / via） ： 導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通 ， 較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用 ， 另外有非導(dǎo)通孔 （ nPTH） 通常用來作為表面貼裝定位 ， 組裝時(shí)固定螺絲用 。 防焊油墨 （ Solder resistant /Solder Mask) ： 并非全部的銅面都要吃錫上零件 ， 因此非吃錫的區(qū)域 ， 會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì) （ 通常為環(huán)氧樹脂 ） ， 避免非吃錫的線路間短路 。 根據(jù)不同的工藝 ， 分為綠油 、 紅油 、 藍(lán)油 絲印 （ Legend /Marking/Silk screen） ： 此為非必要之構(gòu)成 ， 主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱 、 位置框 ， 方便組裝后維修及辨識用 。 表面處理 （ Surface Finish） ： 由于銅面在一般環(huán)境中 ， 很容易氧化 ， 導(dǎo)致無法上錫 （ 焊錫性不良 ） ， 因此會在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù) 。 保護(hù)的方式有噴錫 （ HASL） ， 化金 （ ENIG） ， 化銀 （ Immersion Silver)， 化錫（ Immersion Tin） ， 有機(jī)保焊劑 （
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