印制板與電焊原則ppt課件-wenkub
2023-05-21 13:44:44 本頁面
【正文】 板在電子工業(yè)中已經成了占據了絕對統(tǒng)治的地位 。 雙面板：雙面板（ DoubleSided Boards）的兩面都有布線，與單面板相比實現(xiàn)相同的功能體積能夠很大程度的減少。 由于這種板是采用電子印刷術制作的 ， 故被稱為 “ 印刷 ”電路板 。 印制板按照線路板層數(shù)可分為 單面板 、 雙面板 、 四層板 、 六層板 以及其他多層線路板 。但布線明顯難于單面板。 20世紀初 ， 人們?yōu)榱撕喕娮訖C器的制作 ， 減少電子零件間的配線 ， 降低制作成本等優(yōu)點 ， 于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法 。 直至 1936年 ， 奧地利人 保羅 杜卡斯 、 宮本喜之助 的做法是只加上所需的配線 ， 稱為加成法 。 介電層 （ Dielectric） ： 用來保持線路及各層之間的絕緣性 ， 俗稱為基材 孔 （ Through hole / via） ： 導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通 ， 較大的導通孔則做為零件插件用 ， 另外有非導通孔 （ nPTH） 通常用來作為表面貼裝定位 ， 組裝時固定螺絲用 。 保護的方式有噴錫 （ HASL） ， 化金 （ ENIG） ， 化銀 （ Immersion Silver)， 化錫（ Immersion Tin） ， 有機保焊劑 （ OSP） ， 方法各有優(yōu)缺點 ， 統(tǒng)稱為表面處理 。 按電路流程安排各個功能電路單元的位置 ， 輸入和輸出信號 、 高電平和低電平部分盡可能不交叉 ， 信號傳輸路線最短 。而低速邏輯和存儲器 ， 應安放在遠離連接器范圍內 。 工藝 層面 ：貼裝元件盡可能在一面 ， 簡化組裝工藝 。 導線 寬度 :印制導線的最小寬度 ， 主要由導線和絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定 。 長度 :要 極小化 布線的長度 ,布線越短 ,干擾和串擾越少 ,并且它的寄生電抗也越低 ，輻射更少 。 這個電壓包括工作電壓 、 附加的波動電壓 、 過電壓和因其它原因產生的峰值電壓 。 所以 ， 最好保持路徑的寬度不變 。 路徑優(yōu)于直角和銳角路徑
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