印制板與電焊原則ppt課件(專業(yè)版)
【正文】 ⑵ 公共地線應(yīng)盡量布置在印制電路板邊緣部分 。 過孔 :一般被使用在多層 PCB中 ， 它的最小可用直徑是與板基的厚度相關(guān) ， 通常板基的厚度與過孔直徑比是 6： 1。 特別是場(chǎng)效應(yīng)管柵極 ， 三極管的基極和高頻回路更應(yīng)注意布線要短 。 功能區(qū)分 ：元器件的位置應(yīng)按電源電壓 、 數(shù)字及模擬電路 、 速度快慢 、 電流大小等進(jìn)行分組 ， 以免相互干擾 。 愛斯勒 （ Paul Eisler） 在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù) ，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本 ， 宮本喜之助 以噴附配線法成功申請(qǐng)專利 。印制板與電焊原則 印制板 印制板即 印制電路板 ， 又稱印刷電路板 、 印刷線路板 ， 簡(jiǎn)稱建和線路板 ， 常 使用英文縮寫 PCB（ printed circuit board） 或?qū)?PWB（ printed wire board） ， 以絕緣板為基材 ， 切成一定尺寸 ， 其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形 ， 并布有孔 （ 如元件孔 、 緊固孔 、 金屬化孔等 ） ， 用來代替以往裝置電子元器件的底盤 ， 并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接 。 而兩者中 保羅 電路板上同時(shí)安裝數(shù)字電路和模擬電路時(shí) ， 兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開 ，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi) 。 間距 :相鄰導(dǎo)線之間的距離應(yīng)滿足電氣安全的要求 ， 串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性 。 高速信號(hào)時(shí) ， 過孔產(chǎn)生 (1～ 4)nH的電感和 (～)pF的電容的路徑 。 電路板上應(yīng)盡可能多保留銅箔做地線 ， 可以增強(qiáng)屏蔽能力 。 在低頻電路中 ，因?yàn)樗须娐返牡仉娏髁鹘?jīng)公共的接地阻抗或接地平面 ， 所以避免采用多點(diǎn)接地 。 對(duì)于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力 ，焊盤的直徑與孔徑之比 ， 對(duì)于環(huán)氧玻璃板基大約為 2， 而對(duì)于苯酚紙板基應(yīng)為(～ 3)。 長(zhǎng)度 :要 極小化 布線的長(zhǎng)度 ,布線越短 ,干擾和串?dāng)_越少 ,并且它的寄生電抗也越低 ，輻射更少 。 按電路流程安排各個(gè)功能電路單元的位置 ， 輸
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