印制板與電焊原則ppt課件-文庫吧在線文庫
【正文】 和縮短各元器件之間的引線和連接 ， 以得到均勻的組裝密度 。 熱磁兼顧 ：發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠離 ， 要考慮電磁兼容的影響 。 對長度超過80mm的導線 ， 即使工作電流不大 ， 也應加寬以減小導線壓降對電路的影響 。 改變路徑寬度對路徑阻抗 (電阻 、 電感 、 和電容 )產(chǎn)生改變 ， 會產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡 。 通常 DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用 ， 焊盤直徑大約為 2mm。地線是電路中電位的參考點 ， 又是電流公共通道 。 具體布線時應注意以下幾點 : ⑴ 走線長度盡量短 ， 以便使引線電感極小化 。 另外 ， 信號回流實際走環(huán)路面積小的路徑 ， 其他地線并不起作用 。 ⑶ 雙層板可以使用地線面 ， 地線面的目的是提供一個低阻抗的地線 。 所有電路 、 設備的地線都必須接到統(tǒng)一的接地點上 ， 以該點作為電路 、 設備的零電位參考點 (面 )。 因此 ， 當鋪設高速信號通道時 ， 過孔應該被保持到絕對的最小 。 直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場 ， 該電場產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲 ， 45176。 為了便于操作和生產(chǎn) ， 間距應盡量寬些 ， 選擇最小間距至少應該適合所施加的電壓 。 考慮組裝工藝 ， 元件方向盡可能一致 。 電路板上需要布置快速 、 中速和低速邏輯電路時 ， 應安放在緊靠連接器范圍內(nèi) 。 表面處理 （ Surface Finish） ： 由于銅面在一般環(huán)境中 ， 很容易氧化 ， 導致無法上錫 （ 焊錫性不良 ） ， 因此會在要吃錫的銅面上進行保護 。 愛斯勒 的方法與現(xiàn)今的印制電路板最為相似 ， 這類做法稱為減去法 ， 是把不需要的金屬除去；而 查爾斯 在當代 ， 電路面包板只是作為有效的實驗工具而存在 ， 而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位 。 由于這種板是采用電子印刷術制作的 ， 故被稱為 “ 印刷 ”電路板 。但布線明顯難于單面板。 直至 1936年 ， 奧地利人 保羅 介電層 （ Dielectric） ： 用來保持線路及各層之間的絕緣性
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