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印制板與電焊原則ppt課件(完整版)

2025-06-11 13:44上一頁面

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【正文】 , 俗稱為基材 孔 ( Through hole / via) : 導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通 , 較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用 , 另外有非導(dǎo)通孔 ( nPTH) 通常用來作為表面貼裝定位 , 組裝時(shí)固定螺絲用 。 按電路流程安排各個(gè)功能電路單元的位置 , 輸入和輸出信號(hào) 、 高電平和低電平部分盡可能不交叉 , 信號(hào)傳輸路線最短 。 工藝 層面 :貼裝元件盡可能在一面 , 簡化組裝工藝 。 長度 :要 極小化 布線的長度 ,布線越短 ,干擾和串?dāng)_越少 ,并且它的寄生電抗也越低 ,輻射更少 。 所以 , 最好保持路徑的寬度不變 。 對(duì)于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力 ,焊盤的直徑與孔徑之比 , 對(duì)于環(huán)氧玻璃板基大約為 2, 而對(duì)于苯酚紙板基應(yīng)為(~ 3)。 地電位理論上是零電位 , 但實(shí)際上由于導(dǎo)線阻抗的存在 , 地線各處電位不都是零 。 在低頻電路中 ,因?yàn)樗须娐返牡仉娏髁鹘?jīng)公共的接地阻抗或接地平面 , 所以避免采用多點(diǎn)接地 。 ⑸ 地線面能夠使輻射的環(huán)路最小 。 電路板上應(yīng)盡可能多保留銅箔做地線 , 可以增強(qiáng)屏蔽能力 。 一點(diǎn)接地 是消除地線干擾的基本原則 。 高速信號(hào)時(shí) , 過孔產(chǎn)生 (1~ 4)nH的電感和 (~)pF的電容的路徑 。 。 間距 :相鄰導(dǎo)線之間的距離應(yīng)滿足電氣安全的要求 , 串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性 。 方向 :元件排列的方向和疏密程度應(yīng)有利于空氣的對(duì)流 。 電路板上同時(shí)安裝數(shù)字電路和模擬電路時(shí) , 兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開 ,有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi) 。 根據(jù)不同的工藝 , 分為綠油 、 紅油 、 藍(lán)油 絲印 ( Legend /Marking/Silk screen) : 此為非必要之構(gòu)成 , 主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱 、 位置框 , 方便組裝后維修及辨識(shí)用 。 而兩者中 保羅 印制板發(fā)展簡史 在印制電路板出現(xiàn)之前 , 電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路 。印制板
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