印制板與電焊原則ppt課件(完整版)
【正文】 ， 俗稱為基材 孔 （ Through hole / via） ： 導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通 ， 較大的導通孔則做為零件插件用 ， 另外有非導通孔 （ nPTH） 通常用來作為表面貼裝定位 ， 組裝時固定螺絲用 。 按電路流程安排各個功能電路單元的位置 ， 輸入和輸出信號 、 高電平和低電平部分盡可能不交叉 ， 信號傳輸路線最短 。 工藝 層面 ：貼裝元件盡可能在一面 ， 簡化組裝工藝 。 長度 :要 極小化 布線的長度 ,布線越短 ,干擾和串擾越少 ,并且它的寄生電抗也越低 ，輻射更少 。 所以 ， 最好保持路徑的寬度不變 。 對于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力 ，焊盤的直徑與孔徑之比 ， 對于環(huán)氧玻璃板基大約為 2， 而對于苯酚紙板基應為(～ 3)。 地電位理論上是零電位 ， 但實際上由于導線阻抗的存在 ， 地線各處電位不都是零 。 在低頻電路中 ，因為所有電路的地電流流經(jīng)公共的接地阻抗或接地平面 ， 所以避免采用多點接地 。 ⑸ 地線面能夠使輻射的環(huán)路最小 。 電路板上應盡可能多保留銅箔做地線 ， 可以增強屏蔽能力 。 一點接地 是消除地線干擾的基本原則 。 高速信號時 ， 過孔產(chǎn)生 (1～ 4)nH的電感和 (～)pF的電容的路徑 。 。 間距 :相鄰導線之間的距離應滿足電氣安全的要求 ， 串擾和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性 。 方向 ：元件排列的方向和疏密程度應有利于空氣的對流 。 電路板上同時安裝數(shù)字電路和模擬電路時 ， 兩種電路的地線和供電系統(tǒng)完全分開 ，有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi) 。 根據(jù)不同的工藝 ， 分為綠油 、 紅油 、 藍油 絲印 （ Legend /Marking/Silk screen） ： 此為非必要之構成 ， 主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱 、 位置框 ， 方便組裝后維修及辨識用 。 而兩者中 保羅 印制板發(fā)展簡史 在印制電路板出現(xiàn)之前 ， 電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路 。印制板
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