多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制(完整版)
【正文】 切取三塊試樣，切取試樣時，兩邊離半固化片邊緣距離不小于1英寸。 每組以布紋方向一至疊合在一起，放于兩平板模具內(nèi)，壓機(jī)預(yù)熱至170177。 試樣為正方形，邊長44英寸，切割方向為對角線平行于經(jīng)紗斜切，樣品總重20克為一組，共3組。 注：爐溫應(yīng)控制在不造成玻璃布有熔融現(xiàn)象，而且樹脂應(yīng)完全灼燒呈全白狀態(tài)，否則應(yīng)延長時間或調(diào)整溫度重新制作。 凡新購進(jìn)的1080型或2116型半固化片，為掌握壓制的具體工藝方案和檢驗材料是否符合要求，應(yīng)對材料性能進(jìn)行測定。 3．1．1 半固化片來料品質(zhì)控制其中一組切自半固化片的中央部位，另兩組分別切自半固化片的兩側(cè)，但到邊緣的距離不得小于1英寸。 說明：如果沒有馬福爐，可作一般精度的測試。 ①取樣 ②測試 切取一個正方形，其邊與試樣對角線平行，邊長為2倍的2的平方根177。 ①取樣 式中：W——揮發(fā)份百分?jǐn)?shù)；m1——干燥前試樣重量，g；m2——干燥后試樣重量，g。 10cm試片，并鉆一小孔； (1)控制范圍：—0．35mg/cm2 g．稱重W2； 號圖 監(jiān)控者：年 3．1．2．4 增加內(nèi)層結(jié)合力、減少楔形空洞及粉紅圈缺陷的產(chǎn)生 (1)鑒于上述原因，安美特公司推出了旨在提高多層板層間結(jié)合力的“Multibond體系”。 (2)寶利得科技有限公司(Polyclad Technologies)針對粉紅圈現(xiàn)象的產(chǎn)生，也提出了相應(yīng)的對策。 (10)廢邊切除不得損壞定位孔，外邊與孔口距離不少于3mm。 3．1．5 多層板層壓操作過程控制記錄（參見下表6）表 6 多層印制板層壓過程控制表操作者_(dá)____________________監(jiān)控者 __________________工作令號制造時間層 (3)排板操作時，半固化片需對稱鋪設(shè)。其中：“2”代表半固化片1080，“7”代表半固化片7628，“H”指銅箔厚度為0．50Z，“33”為內(nèi)層單片的厚度(33mil)，“(2／2)”指內(nèi)層單片表面銅箔厚度為20Z。39。39。39。39。39。39。 (5)層壓過程中，施壓方式和壓力大小對層壓板的翹曲度有較大影響。影響印制板上溫度均勻分布的因素主要有：溫升速率、印制板層數(shù)和印制板大小等。 (7)熱壓操作后的冷壓操作，對降低翹曲度有較大作用。如果在一定的加熱條件下，適當(dāng)加上一定的壓力來“誘導(dǎo)”殘余應(yīng)力，使其延著水平(x、Y)方向釋放，但抑制或阻止Z方向的釋放。5℃）半固化片類型要求（秒）1080135~1652116135~1657628135~165106135~1652113130~1701080（高樹脂含量）135~165Core7628130~180表 8 半固化片樹脂含量接受標(biāo)準(zhǔn)（175177。 注：(1)壓制溫度171℃，壓力為200psi，時間為30分鐘。 （3）水洗，并在105℃烘干2~。 3．2．1 半固化片來料品質(zhì)控制 鑒于上述作用，除要求其硬度高、平整性好外，更重要的是其傳熱性要好，熱膨脹系數(shù)比較接近環(huán)氧樹脂以減小熱作用界面間的熱應(yīng)力。 ①均勻分布熱量，解決由于各層銅量分布不均所造成的傳熱均勺性問題。(采用熱壓釋放殘余應(yīng)力的壓力，一般為層壓壓力的1/4—1／5。盡管采用緩沖紙或硅橡膠墊可以緩解此差異，但仍不能消除。)進(jìn)行層壓操作時，若將高壓階段之后30分鐘進(jìn)行適當(dāng)降壓處理(熱壓壓力下降約20％)，有利于消除高壓產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力，均衡基板壓合時因壓力損降不同而造成之不同區(qū)域殘余應(yīng)力間的差異，對改善基板之尺寸穩(wěn)定性及翹曲十分有利。39。39。39。39。39。39。因此，采用對稱原理鋪設(shè)半固化片，由于鏡面效應(yīng)應(yīng)使熱應(yīng)力互補(bǔ)或抵消。 由于PCB產(chǎn)生翹曲的因素很多且復(fù)雜，PCB翹曲度大多是諸多因素綜合的結(jié)果。 積
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