【正文】 當(dāng)銅箔厚度為度為 ，時， 1mm寬的印制導(dǎo)線允許通過寬的印制導(dǎo)線允許通過 1A的電的電流，即線寬的毫米數(shù)就是載流量的安培數(shù)。 在一般情況下，導(dǎo)線間的最小間隙不要小于在一般情況下，導(dǎo)線間的最小間隙不要小于 ，以消除相鄰導(dǎo)線間的電壓擊穿及飛弧。216。電源線（注意合適的線寬）；電源線（注意合適的線寬）；216。若通過若通過 30MHZ以上的高頻信號時，感抗達到以上的高頻信號時，感抗達到 16歐姆。2. 電源干擾的產(chǎn)生與對策原因：原因：216。對策：對策：216。對策：對策：216。連接的設(shè)計圖，是送交專業(yè)制板廠家的依據(jù)。確定電路板的形狀尺寸；確定電路板的形狀尺寸；216。送專業(yè)廠制作。其他具體要求。阻焊圖。版底片。用阻焊劑漏印印制導(dǎo)線；用阻焊劑漏印印制導(dǎo)線；216。216。硫酸蝕刻液：新的蝕刻液。流水清洗法流水清洗法216。216。相剖析實驗等。216。216。采用光敏干膜代替感光液，表面鍍鉛錫合金代替浸銀。裝配密度高、體積小、重量輕、可靠性高；裝配密度高、體積小、重量輕、可靠性高；216。單面板和雙面板；單面板和雙面板；216。導(dǎo)軌配合的尺寸。焊盤孔及其他孔的位置及孔徑，有無漏打或打偏。板面平整無明顯翹曲。工藝性能檢驗：工藝性能檢驗：216。 手工自制 印制電路板一、涂漆法一、涂漆法二、貼圖法二、貼圖法三、銅箔貼圖法三、銅箔貼圖法四、刀刻法四、刀刻法謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。絕緣性能。涂層質(zhì)量：阻焊劑均勻牢固，位置準(zhǔn)確，助焊劑均勻涂層質(zhì)量：阻焊劑均勻牢固，位置準(zhǔn)確，助焊劑均勻216。表面質(zhì)量，有無凹痕、劃傷、針孔及表面粗糙。五、印制板檢驗?zāi)繙y檢驗：目測檢驗：216。以下。以下的高密度印制板。216。鉛錫合金：熱熔后的鉛錫合金印制電路板具有可焊性好鉛錫合金：熱熔后的鉛錫合金印制電路板具有可焊性好，抗腐蝕性強，長時間放置不變色等優(yōu)點。多用于要求高的印制電路板和鍍層，如插頭部分鍍金（金手指）等。216。作用：解決雙面板兩面的導(dǎo)線或焊盤連通。潑濺式潑濺式216。216。三氯化鐵蝕刻液：適用于實驗室中適用。用膠片制作電路圖形絲網(wǎng)；用膠片制作電路圖形絲網(wǎng)；216。雙面板要有正反兩面的相版，尺寸完全一致。焊接面布線圖；焊接面布線圖；216。板面助焊劑、阻焊劑的使用；板面助焊劑、阻焊劑的使用；216。校驗；校驗；216。原理圖設(shè)計；原理圖設(shè)計；216。167。磁性元件對印制導(dǎo)線的干擾。印制電路板設(shè)計不合理或工藝布線不合理，就會使交印制電路板設(shè)計不合理或工藝布線不合理，就會使交直流回路彼此相連，造成交流信號對直流產(chǎn)生干擾，直流回路彼此相連，造成交流信號對直流產(chǎn)生干擾，使電源質(zhì)量下降。③③ 模擬地和數(shù)字地分開；交流地和直流地分開。四、印制導(dǎo)線的抗干擾和屏蔽1. 地線布置引起的干擾地線布置引起的干擾原因：原因：如印制導(dǎo)線如印制導(dǎo)線 AB長為長為 10cm，寬為，寬為 ，銅箔厚，銅箔厚度為度為 ，根據(jù)材料，根據(jù)材料電阻的計算公式：電阻的計算公式：電路電路 ⅠⅠ 電路電路 ⅡⅡI1 I2I1+I2 AB216。不合理不合理 合理合理4. 導(dǎo)線的布局216。印制導(dǎo)線以短為佳，能走捷徑，決不繞遠。下表給出了導(dǎo)線間距與安全電壓之間的關(guān)系。一般在 ~。其它類型的焊盤：其它類型的焊盤：橢圓焊盤橢圓焊盤 矩形焊盤矩形焊盤 多邊形焊盤多邊形焊盤 淚滴焊盤淚滴焊盤異形焊盤異形焊盤 靈活設(shè)計的焊盤靈活設(shè)計的焊盤二、過孔 實現(xiàn)電路板的層之間的電氣連接。絕緣基板絕緣基板2. 焊盤的外徑普通單面板：普通單面板： D≥d+高密度的單面電路板：高密度的單面電路板： Dmin＝＝ d+1mm雙面電路板：雙面電路板： Dmin≥2ddD3. 焊盤的形狀焊盤的形狀島形焊盤：島形焊盤： 適用于元器件密集、不規(guī)則適用于元器件密集、不規(guī)則排列的電子產(chǎn)品。 印制電路板上的焊盤及導(dǎo)線一、焊盤一、焊盤 焊盤也稱為連接盤，是指元器件的每個引出腳都要焊盤也稱為連接盤，是指元器件的每個引出腳都要在印制電路板上單獨占據(jù)一個孔位，通過焊錫固定在在印制電路板上單獨占據(jù)一個孔位，通過焊錫固定在板上，此孔及周圍的銅箔稱為焊盤。5. 元器件焊盤的定位216。有利。臥式安裝：臥式安裝： 是指元器件的軸線方向與印制電路板平行。元器件的布設(shè)不可上下交叉。元器件間應(yīng)留有一定的間距。元器件在整個板面應(yīng)布設(shè)均勻，疏密一致。近或設(shè)備內(nèi)的上部。優(yōu)先確定特殊元器件的位置。例：例：② 接插件連接方式 接插件連接是指通過插座將印制電路板上對外連接接插件連接是指通過插座將印制電路板上對外連接點與板外元器件進行連接。印制電路板的對外焊點應(yīng)盡可能引至整板的邊緣，并印制電路板的對外焊點應(yīng)盡可能引至整板的邊緣，并按一定尺寸排列，以利于焊接和維修。板的要考慮板的尺寸、板上元器件的體積、重量等。在確定板厚時，主要考慮以下因素：等多種。件所需散熱片的尺寸。及印制電路板上元器件的數(shù)量及尺寸。（收音機）根據(jù)整機的安裝要求確定特形的電路板。② 印制電路板形狀的選擇216。216。3. 板材、形狀、尺寸和厚度的確定① 板材的確定板材的確定216。216。考慮整機的機械結(jié)構(gòu)和安裝使用。版面布局是否合理、美觀。規(guī)定，覆銅板的厚度見下表所示。它用來衡量銅箔與基來表示。家關(guān)于銅箔厚度的規(guī)定見下表。外觀：連續(xù)成卷，表面光亮不得有砂眼、凹隙、軋皺外觀：連續(xù)成卷，表面光亮不得有砂眼、凹隙、軋皺等。216。216。紙質(zhì)增強材料包括牛皮紙、亞硫酸鹽紙質(zhì)增強材料。216。教學(xué)要求教學(xué)要求 ：： 通過本章的學(xué)習(xí)，使學(xué)生了解印制電路板的通過本章的學(xué)習(xí)，使學(xué)生了解印制電路板的基本性能，掌握印制電路板的基本設(shè)計方法和常見的幾基本性能，掌握印制電路板的基本設(shè)計方法和常見的幾種制作工藝。是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基本組成部分之一。高分子合成樹脂：基板的主要成份，決定電氣性能。紙質(zhì)增強材料。在惡劣環(huán)境中不適宜采用。器。對銅箔的要求：對銅箔的要求：216。部分國家關(guān)于銅箔厚度的規(guī)定見下表。2．抗剝強度：是指在覆銅板上，剝開．抗剝強度：是指在覆銅板上，剝開 1cm寬度的銅箔寬度的銅箔所需要的力，用所需要的力，用 kg/cm來表示。四、覆銅板的厚度根據(jù)國標(biāo)根據(jù)國標(biāo) GB472384規(guī)定，覆銅板的厚度見下表所示。元器件的排列是否均勻、整齊；元器件的排列是否均勻、整齊；216。對電路試驗結(jié)果的分析及對電路設(shè)計的改進；對電路試驗結(jié)果的分析及對電路設(shè)計的改進；216。的一個重要因素。降低成本。價格比。板。根據(jù)整機的安裝要求確定特形的電路板。選擇印制