印制電路板制造簡易實(shí)用手冊(cè)-全文預(yù)覽
【正文】 印制電路板制造技術(shù)，電鍍錫鉛合金作為防護(hù)、焊料層是很重要的鍍種之一。 是增加陰極面積?！ ?．酸性鍍鎳溶液雜質(zhì)的分析與判斷：(1) 鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。 第七章 常用單位換算1．常用單位換算表(1)℃＝(176。PH＝67時(shí)則產(chǎn)生顏色變化。在堿性介質(zhì)中為強(qiáng)氧化劑。3H2O淺黃色的正方形小片或八面體結(jié)晶，比重1．88。比重2．15。Cu(OH)2淺綠色細(xì)小顆粒的無定形粉末，比重3．364．03。2H2O紅褐色的菱形結(jié)晶，易失水。有毒！ 17. 高猛酸鉀：KnMO4易形成淺紅紫色近黑色的菱形結(jié)晶，具有金屬光澤。220℃時(shí)形成無水硫酸銅，它是白色粉末，比重3．606，極易吸水形成水化物。易溶于水。溶于水而不溶酒精。配制方法：3體積比重為1．19的鹽酸與1體積比重為1．381．40的硝酸，加以混合而成。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。 4. 氯化金：紅色晶體，易潮解。紅色發(fā)煙硝酸是紅褐色、苛性極強(qiáng)的透明液體，在空氣中猛烈發(fā)煙并吸收水份。 電化學(xué)當(dāng)量 mg/庫侖克/安培小時(shí)1金Au12金Au33銀Ag14銅Cu15銅Cu26鉛Pb27錫Sn28錫Sn4表4序號(hào)金屬鍍層名稱金屬鍍層重量 mg/cm2g/dm21銅鍍層2金鍍層3鎳鍍層4鎳鍍層5鈀鍍層6銠鍍層第六章 常用化學(xué)藥品性質(zhì)(1)化學(xué)藥品性質(zhì)： 1. 硫酸：H2SO4無色油狀液體，比重15℃時(shí)1．837(1．84)。Cu(OH)22H2O金氰化鉀KAu(CN)2氟硼酸鉛Pb(BF4)2硫酸鎳NiSO4(6)應(yīng)變：或稱伸長率為單位長度的伸長量。(2)鍍層內(nèi)應(yīng)力：電鍍后，鍍層產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力使陰極薄片向陽極彎曲（張應(yīng)力）或背向陽極彎曲(壓應(yīng)力)。現(xiàn)只介紹常用的有關(guān)電氣與物理，機(jī)械性能和相關(guān)方面的專用名詞解釋。3℃、壓力為35Kg／cm2加壓時(shí)間15秒；(3)測定：試片從加壓開始時(shí)間到固化時(shí)間至是測定的結(jié)果。3℃，當(dāng)試片置入加熱板內(nèi)，施加壓力為14177。角切成100100(mm)數(shù)塊約20克 為此，為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數(shù)的穩(wěn)定性，檢測層壓前半固化片的特性是非常重要的。為確保多層印制電路板的高可靠性及質(zhì)量的穩(wěn)定性，必須對(duì)半固片特性進(jìn)行質(zhì)量檢測（試層壓法）。C．判斷：如達(dá)到以上沉銅效果，說明活化、還原及沉銅性能好，反則差。在玻璃布沉銅條件最苛刻，最能顯示活化、還原及沉銅液的性能。 T蝕刻時(shí)間（min）(4)判斷：12μm/min腐蝕速率為宜。2．蝕刻液蝕刻速率測定方法 通孔鍍前，對(duì)銅箔進(jìn)行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結(jié)合力。為此，科學(xué)的測定沉銅速率是控制沉銅質(zhì)量的手段之一。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。當(dāng)然電鍍面積計(jì)算也是非常重要的，為了能確保印制電路板表面與孔內(nèi)鍍層的均勻性和一致性，必須比較精確的計(jì)算所有的被鍍面積。 B．設(shè)需配制25克／升硫酸溶液50升，問應(yīng)量取比量1．84含量為98％硫酸多少體積? 解：設(shè)需配制的50升溶液中硫酸的重量為W，則W＝25克／升 50＝1250克由比重和百分濃度所知，1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:(98/100)＝18(克)；則應(yīng)量取濃硫酸的體積1250/18＝69．4(毫升) 元素=原子量/化合價(jià) (2)舉例：試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質(zhì)重量百分比濃度?4．克分子濃度計(jì)算 2．克升濃度計(jì)算： 1．體積比例濃度計(jì)算： 第一章 溶液濃度計(jì)算方法 在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。主題： 印制電路板制造簡易實(shí)用手冊(cè)這本手冊(cè)就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制電路板制造技術(shù)相關(guān)的知識(shí)，才能更好的理解和應(yīng)用印制電路板制造方面的所涉及到的實(shí)用技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)，為全面掌握印制電路板制造的全過程和所涉及到科學(xué)試驗(yàn)提供必要的手段。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點(diǎn)，提供六種計(jì)算方法供同行選用。 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問一升濃度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比濃度計(jì)算(1)定義：用溶質(zhì)的重量占全部溶液重理的百分比表示?！ ∪纾?升中含1克分子溶質(zhì)的溶液，它的克分子濃度為1M；含1／，依次類推。符號(hào)：N(克當(dāng)量／升)。它們之間如化合價(jià)、原子量和元素的當(dāng)量構(gòu)成相表關(guān)系。 定義：物體單位體積所有的重量(單位：克/厘米3)。 舉例：A．求出100毫升比重為1．42含量為69％的濃硝酸溶液中含硝酸的克數(shù)? 解：由比重得知1毫升濃硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸的重量，因此1毫升濃硝酸中 硝酸的重量＝(60/100)=(克) B＝() 第二章 電鍍常用的計(jì)算方法 在電鍍過程中，涉及到很多參數(shù)的計(jì)算如電鍍的厚度、電鍍時(shí)間、電流密度、電流效率的計(jì)算。 1. 鍍層厚度的計(jì)算公式：(厚度代號(hào)：d、單位：微米)d=(CDktηk)/60r 2. 電鍍時(shí)間計(jì)算公式：（時(shí)間代號(hào)：t、單位：分鐘）t=(60rd)/(CDkηk) 3. 陰極電流密度計(jì)算公式：（代號(hào)：、單位：安/分米2）ηk=(60rd)/(CtDk) 4. 陰極電流以效率計(jì)算公式：Dk=(60rd)/(CtDk) 第三章 沉銅質(zhì)量控制方法 化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。(
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