【正文】 序畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （1）輸入PCB基準標志(Maker)和局部(某個元器件)基準標志(Mark)的名字、Mark的X、Y坐標、使用的攝像機號、在任務欄中輸人Fiducial(基準校正)；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （2）輸入每一個貼裝元器件的名稱(例如2125R lK)；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （3）輸入元器件位號(例如R1)；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （4）輸入器件的型號、規(guī)格(例如74HC74)；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （5）輸入每一個貼裝元器件的中心坐標X、Y和轉角T；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （6）輸入選用的貼片頭號；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （7）選擇Fiducial的類型(采用PCB基準或局部基準)；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （8）采用幾個頭同時拾片或單個頭拾片方式；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （9）輸入是否需要跳步（若程序中某個位號不貼,可在此輸入跳步,在貼片過程中,貼裝機將自動跳過此步）。二點法輸入速度略慢一些,但精確度高。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,必須在元件庫、包裝庫、供料器庫、托盤庫、托盤料架庫、圖像庫建立并登記,各種元器件所需要的吸嘴型號也必須在吸嘴庫中登記。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 做基準標志(Mark)和元器件的視覺圖像畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 自動貼裝機貼裝時,元器件的貼裝坐標是以PCB的某一個頂角(一般為左下角或右下角)為源點計算的。見圖33畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 圖33一、做基準標志(Mark)圖象畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 PCB Mark的作用和PCB基準的原理畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 Mark是用來修正PCB加工誤差的。以保證精確地貼裝元器件。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 Mark圖像做得好不好,直接影響貼裝精度和貼裝效率,如果Mark圖像做得虛,也就是說,Mark圖像與Mark的實際圖形差異較大時,貼片時會不認Mark而造成頻繁停機,因此對制作Mark圖像有以下要求見圖34:畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 圖34（1）Mark圖形尺寸要輸入正確；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （2）Mark的尋找范圍要適當，過大時會把PCB上 Mark附近的圖形劃進來,造成與標準圖像不一致,過小時會造成某些PCB由于加工尺寸誤差較大而尋找不到Mark；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （3）認識系數(shù)恰當。三是比較該元器件拾取后的中心坐標X、Y、轉角T與標準圖像是否一致,如果有偏移,貼片時貼裝機會自動根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位置。也就是說。 畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 制作完新程序后，在實際生產(chǎn)前，有必要進行試生產(chǎn)，以確認貼片坐標和吸取坐標等，對新建的程序進行最終確認。一種是使用定位銷的“銷基準”法，一種是使用夾桿(X， Y)的“外形基準”法。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ⑨時，被停止傳感器③檢測出，支撐臺面上升。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 COUT傳感器④時，停止擋銷⑨再次變?yōu)椤癘N”，下一塊基板則被固定。 畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 在調整桿 上安裝手柄 ，將傳送的寬度調整至基板能順利通過的寬度(“基板寬度+ mm～1mm”)。見圖38“生產(chǎn)”—“傳送I/O 狀態(tài)”畫面，講述從畫面上進行調整的方法。 見圖39 畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 圖39第4章 首板試貼及檢驗畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 首件試貼并檢驗畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一、程序試運行畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 程序試運行一般采用不貼裝元器件(空運行)方式,若試運行正常則可正式貼裝。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 按照本單位制定的企業(yè)標準或參照其它標準(例如IPC標準或SJ/T106701995表面組裝工藝通用技術要求)執(zhí)行。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 三、如首件試貼時,貼片故障比較多要根據(jù)具體情況進行處理畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼裝過程中應注意的問題:畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,以防破壞印刷好的焊膏；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,應立即按下警報關閉鍵,查看錯誤信息并進行處理；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 、規(guī)格、極性和方向；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼裝過程中,要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高,并及時進行清理,使棄料不能高于槽口,以免損壞貼裝頭。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （2）自動光學檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機后的焊膏印刷質量檢驗、貼裝后的貼裝質量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗,自動光學檢測用來替代目視檢驗:X光檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點檢驗。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一、組裝前的檢驗 (來料檢驗)畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 檢驗方法主要有目視檢驗、自動光學檢測(AOI)、X光檢測和超聲波檢測、在線測、功能測等。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,可考慮按以下因素進行檢查并處理:畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （1）圖像處理不正確,應重新照圖像；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （2）元器件引腳變形；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （3）元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致,對于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來,重新照圖像；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （4）吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （5）吸嘴端面有焊膏或其它贓物,造成漏氣；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （6）吸嘴端面有損傷或有裂紋,造成漏氣。把PCB Mark的坐標向元器件偏移方向移動,移動量與元器件貼裝位置偏移量相等,應注意每個PCB Mark的坐標都要等量修正。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 檢驗方法要根據(jù)各單位的檢測設備配置而定。 畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 b. 在菜單欄點擊“窗口”—“傳送I/O 狀態(tài)” 畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 圖38。 畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ，請拿下控制手柄。 畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 搬出動作與銷基準時相同。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ，下一塊基板同樣被送進，在待機傳感器的位置等候。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （1）傳送部的構成，見圖37畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ①當為“ 銷基準” 時 畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 a .基板被搬入，“IN”傳感器①檢測出基板后，傳送電動機⑦將驅動驅動軸⑧，通過傳送帶開始傳送。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 基板的生產(chǎn)、試打、空打中，可分別設定生產(chǎn)條件、試打條件及空打條件。 畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT