【正文】 清洗四種類型。一般家用電器類電子產(chǎn)品均可采用免清洗型焊劑或采用RMA(中等活性)松香型焊劑，可不清洗。五、錫渣減除劑 錫渣減除劑能使熔融的焊錫與錫渣分離，從而起到節(jié)省焊料的作用。焊劑涂覆量要根據(jù)波峰焊機(jī)的焊劑涂覆系統(tǒng)，以及采用的焊劑類型進(jìn)行設(shè)置。焊接過程中隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，焊劑中的溶劑會(huì)逐漸揮發(fā)，使焊劑的比重增大；其粘度隨之增大，流動(dòng)性也隨之變差，影響焊劑潤(rùn)濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤(rùn)濕，引起焊接缺陷。關(guān)鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。 印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少，以及貼裝元器件的多少來確定。因此，要恰當(dāng)控制頂熱溫度和時(shí)間，最佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性(見表31)。 波峰溫度一般為250 177。以每個(gè)焊點(diǎn)，接觸波峰的時(shí)間來表示焊接時(shí)間，—般焊接時(shí)間為34秒鐘。通過調(diào)節(jié)傾斜角度還可以調(diào)整PCB與波峰的接觸時(shí)間，傾斜角度越大，每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間越短，焊接時(shí)間就短；傾斜角度越小，每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間越長(zhǎng)，焊接時(shí)間就長(zhǎng)。五、工藝參數(shù)的綜合調(diào)整 工藝參數(shù)的綜合調(diào)整對(duì)提高波峰焊質(zhì)量是非常重要的。雙波峰焊的第一個(gè)波峰一般在235~240℃／1s左右，第二個(gè)波峰—般在240260℃／3s左右。 一、焊點(diǎn)外觀 焊接點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑、焊料量適中，無大氣孔和砂眼：二、潤(rùn)濕性 焊點(diǎn)潤(rùn)濕性好，呈彎月形狀，插裝元件潤(rùn)濕角θ應(yīng)小于90176。焊料應(yīng)在片式元件金屬化端頭處全面鋪開，形成連續(xù)均勻的覆蓋層，見圖34(b)：三、漏焊、虛焊和橋接等缺陷應(yīng)降至最少：四、元件體 焊接后貼裝元件無損壞、無丟失、端頭電極無脫落：五、插裝元件 要求插裝元器件的元件面上錫好(包括元件引腳插裝孔和金屬化孔)；六、PCB表面焊接后印制板表面允許有微小變色，但不允許嚴(yán)重變色，不允許阻焊膜起皺、起泡和脫落。二、尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化、并具有良好的尺寸精度和互換性。 235℃177。焊端90％沾錫。波峰焊：260℃177。外形與BGA相同，封裝尺寸比BGA小。1 inch=圖41 無引線片式元件端頭三層金屬電極示意圖二表面組裝器件（SMD）的焊端結(jié)構(gòu)表面組裝器件的焊端結(jié)構(gòu)可分為羽翼形、J形和球形，見圖42圖42 表面組裝器件（SMD）的焊端結(jié)構(gòu)示意圖羽翼形的器件封裝類型有：SOT、SOP、QFP。 1 0 2 十位和百位表示數(shù)值 個(gè)位表示0的個(gè)數(shù)1． 片式電阻舉例(片式電阻表面有標(biāo)稱值)471 ——表示1K； ——表示470Ω；105 ——表示1MΩ。20％ 2．容值誤差表示方法 C 0．25Pf———土5％ D 0．5Pf —— 土10％ F 1．0Pf——土20％ 五．表面組裝電阻、電容的額定阻值、額定容值的規(guī)定(電子部標(biāo)準(zhǔn))額定阻值、額定容值分為E24系列和E96系列，其表示方法是采用各系列。％、177。一、 表面組裝元器件包裝編帶有紙帶和塑料帶兩種材料。編帶的尺寸標(biāo)準(zhǔn)見表44。 防靜電措施：要滿足表面組裝對(duì)防靜電的要求。四．操作人員拿取SMD器時(shí)應(yīng)帶好防靜電手鐲.五運(yùn)輸、分料、檢驗(yàn)、手工貼裝等操作需要拿取SMD器件時(shí)盡量用吸筆操作，使用鑷子時(shí)要注意不要碰傷SOP、QFP等器件的引腳，預(yù)防引腳翹曲變形。 3．按焊劑的成分可分為：免清洗、可以不清洗、容劑清洗和水清洗。 目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。（不適用于水金板）Sn10pb88ag2268290適用于耐高溫元器件及需要兩次再流焊表面組裝板的首次再流焊（不適用于水金板）221共晶適用于要求焊點(diǎn)強(qiáng)度較高的表面組裝板的焊接（不適用于水金板）Sn42bi58138共晶適用于熱敏元器件及需要兩次同志流焊表面組裝板的第二次再流焊。合金焊料粉的含量高，黏度就大：焊劑百分含量高，黏度就小。 2．在儲(chǔ)存期內(nèi)，焊膏的性能應(yīng)保持不變。 6．合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時(shí)起球少。 (1)常用的焊膏合金組份：Sn63Pb37 和Sn62Pb36Ag2。 (1)采用免清洗工藝時(shí)，要選用不含鹵素和強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗焊膏。4．根據(jù)PCB和元器件存放時(shí)間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性。 5．根據(jù)PCB的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆粒度，常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四種粒度等級(jí)，窄間距時(shí)—般選擇20—45pm。（采用焊膏攪拌機(jī)時(shí)，15分鐘即可回到室溫）。6．印刷后盡量在4小時(shí)內(nèi)完成再流焊。目前普通焊膏還在繼續(xù)沿用。 一．無鉛焊料的發(fā)展動(dòng)態(tài) 鉛及其化合物會(huì)給人類生活環(huán)境和安合帶來較大危害；電子工業(yè)中在大量使用sn/Pb合金焊料是造成污染的產(chǎn)要來源之一。我國(guó)一些獨(dú)資、合資企業(yè)的出口產(chǎn)品也有了應(yīng)用。二．對(duì)無鉛焊料的要求 1．熔點(diǎn)低，合金共晶溫度近似于Sn63／Pb37的共晶溫度183℃，大致在180℃220℃之間。5．要與現(xiàn)有的焊接設(shè)備和工藝兼容，可在不更換設(shè)備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進(jìn)行焊接。 目前常和的無鉛焊料主要是以SnAg、SnZn、Sb、Bj為基體，添加適量的其它金屬元素組成三元合金和多元合金。2. PCB要求PCB基材耐更高溫度，焊后不變形，焊盤表面鍍層無鉛化，與組裝焊接用的無鉛焊料兼容，要低成本。5. 工藝無鉛焊料的印刷、貼片、焊接、清洗以及檢測(cè)都是新的課題，都要適應(yīng)無鉛焊料的要求。大型生產(chǎn)線是指具有較大的生產(chǎn)能力，一條大型單面貼裝生產(chǎn)線上的貼裝機(jī)由一臺(tái)多功能機(jī)和多臺(tái)高速機(jī)組成；一條大型雙面貼裝生產(chǎn)線千一臺(tái)翻板機(jī)可將兩條單面貼裝生產(chǎn)線連接一起。 SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼裝機(jī)、再流焊爐和波峰焊機(jī)。半自動(dòng)和全自動(dòng)印刷機(jī)可以根據(jù)具體情況配置各種功能，以提高印刷精度。 (2)印刷頭系統(tǒng) 包括刮刀、刮刀固定機(jī)構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。3．印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo) 最大印刷面積：根據(jù)最大的PCB尺寸確定。 1．貼裝機(jī)的的基本結(jié)構(gòu) (1)底座——用來安裝和支撐貼裝機(jī)的全部部件，目前趨向采用鑄鐵件。 (3)印制電路板傳輸裝置——目前大多數(shù)貼裝機(jī)直接采用軌道傳輸，也有一些貼裝機(jī)采用工作臺(tái)傳輸，即把PCB固定在工作臺(tái)上，工作臺(tái)在傳輸軌道上運(yùn)行。 (6)貼裝工具(吸嘴)——不同形狀、大小的元器件要采用不同的吸嘴進(jìn)行拾放，一般元器件采用真空吸嘴，對(duì)于異形元件(例如沒有吸取平面的連接器等)也有采用機(jī)械爪結(jié)構(gòu)的。 貼裝精度——是指元器件貼裝后相對(duì)于印制板標(biāo)準(zhǔn)貼裝位置的偏移量。但是，實(shí)際貼裝精度包括所有誤差的總和，因此，描述貼裝機(jī)性能時(shí)很少使用分辨率，一般在比較貼裝機(jī)性能時(shí)才使用分辨率。(3)對(duì)中方式：貼片的對(duì)中方式有機(jī)械對(duì)中、激光對(duì)中、全視覺對(duì)中、激光和視覺混合對(duì)中等。(6)可貼裝元件種類數(shù)：可貼裝元件種類數(shù)是由貼裝機(jī)供料器料站位置的數(shù)量決定的(以能容納8mm編帶供料器的數(shù)量來衡量)。再流焊爐主要有紅外爐、熱風(fēng)爐、紅外爐加熱風(fēng)爐、蒸汽焊爐等。 (1)溫度控制精度(指?jìng)鞲衅黛`敏度)：應(yīng)達(dá)到177。(6)傳送帶寬度：應(yīng)根據(jù)最大和最寬PCB尺寸確定第七章SMT印制電路板設(shè)計(jì)技術(shù) 印制電路板(以下簡(jiǎn)稱PCB)設(shè)計(jì)水平是衡量表面組裝技術(shù)水平的一個(gè)重要標(biāo)志，是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件之一。2. 電原理和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀。 (2)確定工藝流程 選擇工藝流程主要根據(jù)印制板的組裝密度和本單位SMT生產(chǎn)線設(shè)備條件，當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備的條件下，可作如下考慮： a．盡量采用再流焊方式，因?yàn)樵倭骱副炔ǚ搴妇哂幸韵聝?yōu)越性： ——元器件受到的熱沖擊?。? ——焊料組分一致性好，焊點(diǎn)質(zhì)量好； ——面接觸，焊接質(zhì)量好，可靠性高。 b．在一般密度的混合組裝條件下，當(dāng)SMD和THC在PCB的同一面時(shí)，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工藝：當(dāng)THC在PCB的A面、SMD在PCB的B面時(shí)，采用B面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。 1．PCB材料的選擇 對(duì)于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對(duì)于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對(duì)于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板；對(duì)于散熱要求高的電子產(chǎn)品應(yīng)采用金屬基板。 (3)要求耐熱性高。 (5)電氣性能方面，高頻電路時(shí)要求選擇介電常數(shù)高、介質(zhì)損耗小的材料。例如高密度組裝時(shí)需要選擇薄型小尺寸的元器件：又如貼裝機(jī)沒有寬尺寸編帶供料器時(shí)，則不能選擇編帶包裝的SMD器件；三．印制板電路設(shè)計(jì) 這是PCB設(shè)計(jì)的核心。因此，對(duì)PCB設(shè)計(jì)也提出了更高的要求。 3．高密度時(shí)要對(duì)CAD軟件中元件庫的焊盤尺寸進(jìn)行修正。7．元器件的布放位置與方向也要根據(jù)不同工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)。 5．應(yīng)考慮到返修性要求，例如，大尺寸SMD周圍要留有返修工具進(jìn)行操作的尺寸。四．印制板電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)著重注意的內(nèi)容： 1．標(biāo)準(zhǔn)元器件應(yīng)注意不同廠家的元器件尺寸公差非標(biāo)準(zhǔn)元器件必須按照元器件的實(shí)際尺寸設(shè)計(jì)焊盤圖形及焊盤間距。例如C1ip件的焊盤尺寸與焊盤間距設(shè)計(jì)正確的話，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在再流焊時(shí)由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))；相反，如果焊盤尺寸與焊盤間距設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊時(shí)由于熔融焊錫表面張力不平衡而造成元件位置偏移、脫焊、吊橋等焊接缺陷，這是smt再流焊工藝特性決定的。 2．電子元器件的選擇 選擇元器件時(shí)除了滿足電器性能的要求以外，還應(yīng)滿足表面組裝對(duì)元器件的要求。 (4)要求平整度好。 (2)要求熱膨脹系數(shù)(CTE)低。 注意：在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMD，后對(duì)THC進(jìn)行波峰焊的工藝流程。生產(chǎn)效率高； ——工藝簡(jiǎn)單，修板的工作量極小。 3．確定工藝方案 (1)確定組裝形式 組裝形式的選擇取決于電路中元器件的類型、電路板的尺寸以及生產(chǎn)線所具備的設(shè)備條件。 PCB設(shè)計(jì)包含的內(nèi)容： 布線 基板材料選擇 元器件選擇 焊盤PCB設(shè)計(jì) 印制板電路設(shè)計(jì) 測(cè)試點(diǎn) 工藝性（可生產(chǎn)性）設(shè)計(jì) 導(dǎo)線、通孔 可靠性設(shè)計(jì) 焊盤與導(dǎo)線的連接 生產(chǎn)成本 阻焊 散熱、電磁干攏等 一．總體目標(biāo)和結(jié)構(gòu)1．首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo) 新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位。 (5)加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度：加熱區(qū)數(shù)量越多、長(zhǎng)度越長(zhǎng)，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。 再流焊爐主要由爐體、上下加熱源、PCB傳輸裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置，以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成。(7)編程功能：是指在線和離線編程以及優(yōu)化功能。(4)貼裝面積：由貼裝機(jī)傳輸軌道以及貼裝頭運(yùn)動(dòng)范圍決定，一般最小PCB尺寸為50x50mm，最大PCB尺寸應(yīng)大于250x300mm。貼裝精度、分辨率、重復(fù)精度之間有一定的相關(guān)關(guān)系。貼裝高密度窄間距的SMD至少要求達(dá)到177。 (8)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)——計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是貼裝機(jī)所有操作的指揮中心，目前大多數(shù)貼裝機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用Windows界面。 (5)貼裝頭的x、Y定位傳輸裝置——有機(jī)械絲杠傳輸(一般采用直流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng))；磁尺和光柵傳輸。 (2)供料器——供料器用來放置各種包裝形式的元器件，有散裝、編帶、管裝和托盤四種類型。 印刷速度：根據(jù)產(chǎn)量要求確定。焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。(4)為保證印刷精度而配置的其它選件。角旋轉(zhuǎn)功能(用于窄間距QFP器件)，以及二維、三維測(cè)量系統(tǒng)等。 一．印刷機(jī) 印刷機(jī)是用來印刷焊膏或貼片膠的，其功能是將焊膏或貼片膠正確地漏印到印制板相應(yīng)的位置上。貼裝機(jī)一般選用中、小型機(jī)，如果產(chǎn)量比較小，可采用一臺(tái)速度較高的多功能機(jī)，如果有一定的生產(chǎn)量，可采用一臺(tái)多功能機(jī)和一至兩臺(tái)高速機(jī)。第六章 SMT生產(chǎn)線及其主要設(shè)備 SMT生產(chǎn)線 SMT生產(chǎn)線按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線；按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。4. 焊接設(shè)備要適應(yīng)較高的焊接溫度要求，再流焊爐的預(yù)熱區(qū)要加長(zhǎng)或更換新的加熱元件；波峰焊機(jī)的焊料槽、焊料波噴嘴、導(dǎo)軌傳輸爪的材料要耐高溫腐蝕。五、無鉛焊接給帶來問題1. 元器件要求元件體耐高溫，而且無鉛化。 2．SnZn系焊料snzn系焊料機(jī)械性能好，拉伸強(qiáng)度比sp－pb共晶焊料好，可拉制成絲材使用；具有良好的蠕變特性，