【正文】 變形速度慢，至斷裂時間長；缺點(diǎn)是ZN極易氧化，潤濕性和穩(wěn)定性差，具有腐蝕性。7．成本要低，所選剛的材料能保證充分供應(yīng)。3．熱傳導(dǎo)率和導(dǎo)電率要與Sn63／Pb37的共晶焊料相當(dāng)，具有良好的潤濕性。我國目前還沒有具體政策，目前普通焊膏還繼續(xù)沿用，但發(fā)展是非常快的，加入WTO會加速跟上世界步伐。美國和歐洲提出2006年禁止使用。對清潔度要求高必須清洗的產(chǎn)品，—般應(yīng)采用溶劑清洗型或水清洗型焊膏，必須與清洗工藝相匹配。8．需要清洗的產(chǎn)品，再流焊后應(yīng)在當(dāng)大完成清洗。4．添加完焊膏后，應(yīng)蓋好容器蓋。二．焊膏的管理和使用1．必須儲存在5一10℃的條件下。 (2)高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品可選擇R級。 (3)采用水清洗工藝時，要選用水溶性焊膏。 (3)水金板不要選擇含銀的焊膏。 一．焊膏的選擇依據(jù) 1．根據(jù)產(chǎn)品本身價值和用途，高可靠性的產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。 4．室溫下連續(xù)印刷時，要求焊膏不易于燥，印刷性(滾動性)好。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高—些，在90％左右。焊劑的組成對焊膏的潤濕性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飛濺及儲存壽命等均有較大的影響。焊劑 焊劑是凈化金屬表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和保證焊膏質(zhì)量以及優(yōu)良工藝的關(guān)鍵材料。 5．按粘度可分為：印刷用和滴涂用。、組成 一．焊膏的分類 1．按合金粉末的成分可分為：高溫、低溫，有鉛陽無鉛。到用戶手中算起一般為一年(南方潮濕環(huán)境下3個月以內(nèi))。四、托盤包裝托盤包裝用于QFP、窄間距SOP、PLCC、PLCC的插座等。塑料帶用于包裝各種片式無引線元件、復(fù)合元件、異形元件、SOT、SOP、小尺寸QFP等片式元件。1％和177。5％和177。5％ K－——177。球形的器件封裝類型有：BGA、CSP、FILPCHLP.、電容型號和規(guī)格的表示方法；不同廠家和電阻、電容型號、規(guī)格表示有所不同一、電阻型號、規(guī)格表示方法（以1/8W560Ω177。因此在鈀銀電極外面鍍一層鎳，鎳的耐焊性比較好，而且比較穩(wěn)定，用鎳作中間電極可起到阻擋層的作用。我國沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，公制(mm)和英制(inch)都可以使用。七、承受有機(jī)溶劑的洗滌。再流焊：235℃177?！?77。四、具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼裝機(jī)的貼裝應(yīng)力和基板的彎折應(yīng)力。 表面組裝元器件是指外形為矩形片式、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)并適用于表面組裝的電子元器件。為最好，見圖34(a)。 傳輸速度是影響產(chǎn)量的因素。焊接溫度和時間與預(yù)熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都有關(guān)系。當(dāng)焊點(diǎn)離開波峰時，如果焊點(diǎn)與焊料波的剝離速度太慢，容易造成橋接。是通過調(diào)整波峰焊機(jī)傳 輸裝置的傾斜角度來實現(xiàn)的。由于熱量是溫度和時間的函數(shù)，在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加。如焊接溫度偏低，液體焊料的粘度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖和橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷。預(yù)熱時間由傳送帶速度來控制。 ，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其它污染物，同時起到防止金屬表面在高溫下發(fā)生再氧化的作用。另外，還要注意不斷補(bǔ)充焊劑槽中的焊劑量，不能低于最低極限位置。 采用涂刷與發(fā)泡方式時，必須控制焊劑的比重。 焊接前準(zhǔn)備 →開波峰焊機(jī)→設(shè)置焊接參數(shù)→首件焊接并檢驗→連續(xù)焊接生產(chǎn)→送修板檢驗。四、防氧化劑 防氧化劑是為減少焊接時焊料在高溫下氧化而加大的輔料，起節(jié)約焊料和提高焊接質(zhì)量作用，目前主要采用油類與還原劑組成的防氧化劑。 一般情況下軍用及生命保障類產(chǎn)品，如衛(wèi)星、飛機(jī)儀表、潛艇通信、醫(yī)療裝置和微弱信號測試儀器等電子產(chǎn)品必須采用清洗型的焊劑。 (4)水清洗、半水清洗和溶劑清洗型焊劑要求焊后易清洗。 (1)熔點(diǎn)比焊料低，擴(kuò)展率85％。l％以內(nèi)；％：焊料中主要雜質(zhì)的最大含量控制在以下范圍內(nèi)： Cu％；A1％；Fe％；Bi％；Zn％；Sb％；As％。 四、％。之后，印制板的底面通過第二個熔融的焊料波，第二個焊料波是平滑波，平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開，并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷(圖32是雙波峰焊錫波)圖32 雙波峰焊錫波圖33 雙波峰焊理論溫度曲線 當(dāng)印制板繼續(xù)向前運(yùn)行離開第二個焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點(diǎn)，即完成焊接。 當(dāng)完成點(diǎn)(或印刷)膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印制板從波峰焊機(jī)的入口端隨傳送帶向前運(yùn)行，通過焊劑發(fā)泡(或噴霧)槽時，印制板下表面的焊盤、所有元器件端頭和引腳表面被均勻地涂覆上一層薄薄的焊劑。適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP等器件。檢查焊接是否完全、有無焊膏融化不充分的痕跡、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)開頭否呈半狀、焊料球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況等；此外，還要檢查PCB表面顏色變化情況。三、 再流焊的工藝要求 要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線――再流焊是SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€設(shè)置會導(dǎo)致出現(xiàn)焊接不完全、虛焊、元件翅立、錫珠多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。 工藝簡單，修板的工作極小。 能控制焊料的施加量，避免了虛焊 、橋接等焊接缺陷，因此焊接質(zhì)量好，可靠性高。一、定義再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟纖焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 貼裝好的元器件要完好無損。 印刷貼片膠 印刷貼片膠的生產(chǎn)效率較高，用于大批量生產(chǎn)中，有絲網(wǎng)和模板兩種印刷方法。全自動滴涂需要專門的全自動點(diǎn)膠設(shè)備，也有些全自動貼片機(jī)上配有點(diǎn)膠頭，具備點(diǎn)膠和貼片兩種功能。膠滴量（尺寸大小或膠滴數(shù)量）應(yīng)根據(jù)元器件的尺寸和重量而定；尺寸和重量大的元器件膠滴量應(yīng)大一些，但也不宜過大，以保證足夠的粘接強(qiáng)度為準(zhǔn)。3℃）進(jìn)行，因為貼片膠的粘度隨溫度而變化，以防影響涂敷質(zhì)量。由于光固型貼片膠比較充分，粘接牢度高，對于較寬大的元器件應(yīng)選擇光固型貼片膠。環(huán)氧樹脂型貼片膠屬于熱固型，一般固化溫度在140177。在雙面再流焊工藝中，為防止已焊好面上大型器件因焊接受熱熔化而掉落，也需要用貼片膠起輔助固定作用。 絲網(wǎng)印刷――用于元器件焊盤間距較大，組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)中。 焊膏應(yīng)覆蓋每個焊盤的面積，應(yīng)在75％以上； 焊膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，；對窄間距元器件焊盤。雙面混裝THC在A面，A、B兩面都有SMD雙面PCB表面組裝元器件和通孔插裝元器件適合高密度組裝A、B兩面都有SMD和THC雙面PCB表面組裝元器件和通孔插裝元器件工藝復(fù)雜，盡量不采用一、工藝目的把適量的SN/PB焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證片式元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接。第二章 SMT工藝概述 SMT工藝分類一、按焊接方式，可分為再流焊和波峰焊兩種類型 再流焊工藝――先將微量的錫鉛（SN/PB）焊膏施加到印制板的焊盤上，再將片式元器件貼放在印刷板表面規(guī)定的位置上，最后將貼裝好元器件的印制板放以再流焊設(shè)備的傳送帶上，從爐子入口到出口（大約56分鐘）完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻全部焊接過程。－*。另外，如果N2純度低（如普通20PPN）效果不明顯，因此要求N2純度為100PPN。（1）目前再流焊傾向采用熱風(fēng)小對流方式，在爐子下面采用制冷手段，以保護(hù)爐子上、下和長度方向的溫度梯度，從而達(dá)到工藝曲線的要求。為了使深顏色和大體積的元器件達(dá)到焊接溫度、必須提高焊接溫度，容易造成焊接不良和損壞元器件等缺陷。 再流焊熱傳導(dǎo)方式主要有輻射和對流兩種方式。；。這種方法焊膏是密封式的，適合免清洗、元鉛焊接以及高密度、高速度印刷的要求。增加了CCD圖像識別，提高了印刷精度。三、無鉛焊接技術(shù)為了防止鉛對環(huán)境和人體危害，元鉛焊接也迅速地被提到議事日程上，日本已研制出無鉛焊接并應(yīng)用到實際生產(chǎn)中，美國和歐洲也在加緊研究。BGA無論在性能和價格上都有競爭力，已經(jīng)在高（I/O）數(shù)的器件封裝中起主導(dǎo)作用。BGA和QFP相比最突出的優(yōu)點(diǎn)首先是I/O數(shù)的封裝面積比高，節(jié)省了PCB面積，提高了組裝密度。－－。SMT發(fā)展速度之快，的確令人驚訝，可以說，每年、每月、每天都有變化。SMT總的發(fā)展趨勢是：元器件越來越小、組裝密度越來越高、組裝難度也越來越大。全國已引進(jìn)40005000臺貼裝機(jī)。據(jù)飛利浦公司預(yù)測，到2010年全球范圍插裝元器件的使用率將由目前和40％下降到10％，反之，SMC/SMD將從60％上升到90％左右。美國是世界上SMD和SMT最早起源的國家，并一直重視在投資類電子產(chǎn)品和軍事裝備領(lǐng)域發(fā)揮SMT高組裝密度和高可靠性能方面的優(yōu)勢，具有很高的水平。采用雙面貼裝時，組裝密度的5倍以左右，從而使印制板面積節(jié)約了60％70％，重量減輕90％以上。SMT已經(jīng)成為一個涉及面廣，內(nèi)容豐富，跨多學(xué)科的綜合性高新技術(shù)。經(jīng)過20世紀(jì)80年代和90年代的迅速發(fā)展，已進(jìn)入成熟期。由于各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多，這種組裝形式具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好和生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT是從厚、薄膜混合電路演變發(fā)展而來的。80年代以來，新加坡、韓國、香港和臺灣省亞洲四小龍不惜投入巨資，紛紛引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)，使SMT獲得較快的發(fā)展。據(jù)2000年不完全統(tǒng)計，我國約有40多家企業(yè)從事SMC/SMD的生產(chǎn)，全國約有300多家引進(jìn)了SMT生產(chǎn)線，不同程度的采用了SMT。我國SMT發(fā)展前景是廣闊的。由于BGA等元器件技術(shù)的發(fā)展，非ODS清洗和元鉛焊料的出現(xiàn)，引起了SMT設(shè)備、焊接材料、貼裝和焊接工藝的變化，推動電子組裝技術(shù)向更高階段發(fā)展。2. SMD――表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展。而BGA的引腳的球形的，均勻地分布在芯片的底部。同樣是31mm＊31mm的QFP208，只有208條引腳。目前。目前印刷機(jī)大致分為三種檔次：（1）半自動印刷機(jī)（2）半自動印刷機(jī)加視覺識別系統(tǒng)。目前又有PLOWER FLOWER軟料包（DEK擠壓式、MINAMI單向氣功式等）的成功開發(fā)與應(yīng)用。采用多貼裝頭、多吸嘴以及高分辨率視覺系統(tǒng)等先進(jìn)技術(shù)，使貼裝速度和貼裝精度大大提高。再流焊爐 再流焊爐主要有熱板式、紅外、熱風(fēng)、紅外＋熱風(fēng)和氣相焊等形式。其缺點(diǎn)是溫度不均勻；在同一塊PCB上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。缺點(diǎn)是PCB上、上溫差以及沿焊接長度方向的溫度梯度不易控制?？偟目雌饋恚瑹o鉛焊接，以及高密度，否則沒有太大必要。SMT――表面組裝技術(shù)；PCB――印制電路板；SMA――表面組裝組件；SMC\SMD――片式元件片/片式器件FPT――窄間距技術(shù)。芯片封裝尺寸與芯片面積比≦）；THC――通孔插裝元器件。二、按組裝方式，可分為全表面組裝、單面混裝、雙面混裝三種方式（見表21）組裝方式示意圖電路基板元器件特征全表面組裝單面表面組裝單面PCB陶瓷基板表面組裝元器件工藝簡單、適用于小型、薄型簡單電路雙面表面組裝雙面PCB陶瓷基板表面組裝元器件高密度組裝、薄型化單面混裝SMD和THC都在A面雙面PCB表面組裝元器件和通孔插裝元器件一般采用先貼后插，工藝簡單THC在A面SMD在B面單面PCB表面組裝元器件和通孔插裝元器件PCB成本低，工藝簡單，先貼后插如采用先插后貼，工藝復(fù)雜。 一般情況下。各種方法的適用范圍如下： 手工滴涂法――用于極小批量生產(chǎn)，或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能樣機(jī)的研制階段，以及生產(chǎn)過程中修補(bǔ)、更換元器件等。一、工藝目的 在片式元件與插裝元器件混裝采用波峰焊工藝時，需要用貼片膠把片式元件暫時固定在PCB的焊盤位置上，防止在傳遞過程或插裝元器件、波峰焊等工序中元件掉落。（7） 有顏色，便于目視檢查和自動檢測；（8） 應(yīng)無毒、無嗅、不可燃，符合環(huán)保要求； 貼片膠的選擇方法用于表面組裝的貼片膠主要有兩種類型：環(huán)氧樹脂和聚丙烯。（1）目前普通采用熱固型貼片膠，對設(shè)備和工藝的要求都比較簡單。目前較好的貼片膠的固化條件一般在120130℃/60c120s. 貼片膠的使用與保管（1） 必須儲存在510℃的條件下，并在有效期（一般36個月）內(nèi)使用；（2） 要求使用前一天從冰箱中取出貼片膠，待貼片膠達(dá)到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)；（3） 使用前用不銹鋼攪拌棒將貼片膠攪拌均勻，待貼片膠完全無氣泡狀態(tài)下裝入注射器，添加完貼片膠后，應(yīng)蓋好容器蓋；（4） 點(diǎn)膠或印刷操作工藝應(yīng)在恒溫條件下（23177。 施加貼片膠的技術(shù)要求（1） 采用光固型貼片膠，元器件下面的貼片膠致少有一半的量處于被照射狀態(tài)；采用熱固型貼片膠，貼片膠可完全被元器件覆蓋，見圖21；（2） 小元件可涂一個膠滴，大尺寸元器件可涂敷多個膠滴；（3） 膠滴的尺寸與高度取決于元器件的類型，膠滴的高度應(yīng)達(dá)到元器件貼裝后膠滴能充分接觸到元器件底部的高度。手動滴涂用于試驗或小批量生產(chǎn)中；全自動滴涂用于大批量生產(chǎn)中。此方法效率較高，用于單一品種大批量生產(chǎn)中。二、貼裝元器件的工藝要求 各裝配位號元器件的型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合裝配圖和明細(xì)表要求。由于再流焊時有自定位效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。一、 再流焊特點(diǎn)與波峰焊技術(shù)相比，再流焊有以下特點(diǎn)： 不像波峰焊尋樣，要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中， 所以元器件受到的熱沖小。 可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。 對PCB局部加熱再流焊可分為：激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊、熱氣流再流焊。 必須對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。 第三章 波峰焊接工藝波峰焊接（波峰焊）主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元