【正文】 當(dāng)沒有表面組裝元器件坐標(biāo)的CAD文本文件時(shí),可利用貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的貼片坐標(biāo),再通過軟件進(jìn)行轉(zhuǎn)換和編輯(軟件需要具備文本轉(zhuǎn)換功能)畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ①轉(zhuǎn)換和編輯條件：；；(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ②操作步驟 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 、X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T,其余參數(shù)都可以在自動(dòng)編程和優(yōu)化時(shí)產(chǎn)生。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 :一般X、Y的源點(diǎn)都為0。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ④自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 完成了以上工作后即可按照自動(dòng)編程優(yōu)化軟件的操作方法進(jìn)行自動(dòng)編程優(yōu)化,然后還要對(duì)程序中某些不合理處進(jìn)行適當(dāng)?shù)木庉?。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ④對(duì)未登記過的元器件在元件庫中進(jìn)行登記。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ⑦存盤檢查是否有錯(cuò)誤信息,根據(jù)錯(cuò)誤信息修改程序。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ②檢查貼裝機(jī)每個(gè)供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 在線編程是在貼裝機(jī)上人工輸入拾片和貼片程序的過程。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 Mark和Chip元件坐標(biāo)的輸入方法可用一點(diǎn)法或兩點(diǎn)法,SOIC、QFP等器件的中心坐標(biāo)輸入方法可用兩點(diǎn)法或四點(diǎn)法,見圖32畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一點(diǎn)法操作方法:將光標(biāo)移到X或Y的空白格內(nèi)點(diǎn)藍(lán),單擊右鍵,彈出Teaching對(duì)話框和一圖像顯示窗口,用方向箭移動(dòng)攝像機(jī)鏡頭至Mark(或Chip)焊盤圖形處,用十字光標(biāo)對(duì)正Mark(或Chip)焊盤中心位置,按輸入鍵,中心坐標(biāo)將自動(dòng)寫人x、Y坐標(biāo)欄內(nèi)。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 四點(diǎn)法操作方法:用方向箭移動(dòng)攝像機(jī)鏡頭移至SOIC或QFP焊盤圖形處,選擇四點(diǎn)法,先照器件的一個(gè)對(duì)角,找正第一個(gè)角點(diǎn)擊1st,再找正與之相對(duì)應(yīng)的第二個(gè)角點(diǎn)擊2st,然后照另一個(gè)對(duì)角,找正第三個(gè)角擊點(diǎn)3st,再找正與之相對(duì)應(yīng)的第四個(gè)角點(diǎn)擊4st,此時(shí)機(jī)器會(huì)計(jì)算出SOIC或QFP焊盤圖形的中心,并將坐標(biāo)值自動(dòng)寫人x、Y坐標(biāo)欄內(nèi)。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 四、在線編程注意事項(xiàng)畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù)。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 安裝供料器畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一、按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表將各種元器件安裝到貼裝機(jī)的料站上。而PCB加工時(shí)多少存在一定的加工誤差,因此在高精度貼裝時(shí)必須對(duì)PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)。貼片前要給PCB Mark照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中,并將PCB Mark的坐標(biāo)錄入貼片程序中。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 多引腳窄間距的器件,貼裝精度要求非常高,靠PCB Mark不能滿足定位要求,需要采用2—4個(gè)局部Mark單獨(dú)定位,以保證單個(gè)器件的貼裝精度。認(rèn)識(shí)系數(shù)太小,容易造成不認(rèn)Mark,認(rèn)識(shí)系數(shù)太大,影響貼裝精度；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （4）照?qǐng)D像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng),顯示OK以后還要仔細(xì)調(diào)整； 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （5）使圖像黑白分明、邊緣清晰；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （6）照出來的圖像尺寸與Mark圖形的實(shí)際尺寸盡量接近。 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 具體的制作方法要根據(jù)設(shè)備的操作規(guī)程進(jìn)行。元器件視覺圖像的尺寸與元器件的實(shí)際差異較大時(shí),貼片時(shí)會(huì)不認(rèn)元器件,出現(xiàn)拋料棄件現(xiàn)象,從而造成頻繁停機(jī),因此對(duì)制作元器件視覺圖像有以下要求見圖35:畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 圖35（1）元器件尺寸要輸入正確；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （2）元器件類型的圖形方向與元器件拾取方向一致； 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （3）失真系數(shù)要適當(dāng)；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （4）照?qǐng)D像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng),顯示OK畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 以后還要仔細(xì)調(diào)整；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （5）使圖像黑白分明、邊緣清晰；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （6）照出來的圖像尺寸與元器件的實(shí)際尺寸盡量接近。 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一、 生產(chǎn)模式 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 在生產(chǎn)中，有以下 3 種生產(chǎn)模式。 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 注意：?jiǎn)?dòng)“生產(chǎn)”功能，需要讀入生產(chǎn)程序。此時(shí)，基板被安裝在支撐臺(tái)面上的定心銷、支撐銷所固定。 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ②當(dāng)為“ 外形基準(zhǔn)” 時(shí) 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 搬入動(dòng)作與銷基準(zhǔn)時(shí)相同，在固定時(shí)，由停止擋銷⑨、夾桿 X⑩(X 方向)、夾桿 Y (Y 方向)、支撐銷 固定。 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ，基板都能順利通過。 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 a. 請(qǐng)啟動(dòng)“生產(chǎn)”。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 二、首件試貼畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 三、首件檢驗(yàn)畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （1）各元件位號(hào)上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （2）元器件有無損壞、引腳有無變形；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （3）元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一、如檢查出元器件的規(guī)格、方向、極性錯(cuò)誤,應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 二、若PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下兩種方法調(diào)整畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,這種情況應(yīng)通過修正PCB Mark的坐標(biāo)值來解決。如拾不到元器件可考慮按以下因素進(jìn)行檢查：畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （1）拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤，檢查后按實(shí)際值修正；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （2）拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （3）編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開，一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適,應(yīng)重新調(diào)整供料器；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （4）吸嘴堵塞,應(yīng)清洗吸嘴；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （5）吸嘴端面有贓物或有裂紋,造成漏氣；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （6）吸嘴型號(hào)不合適,若孔徑太大會(huì)造成漏氣，若孔徑太小會(huì)造成吸力不夠；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （7）氣壓不足或氣路堵塞,檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 SMT在生產(chǎn)中的質(zhì)檢和故障處理畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 因?yàn)镾MT生產(chǎn)中,焊膏印刷、貼片機(jī)的運(yùn)行、再流焊爐焊接等均應(yīng)列為關(guān)鍵工序,所以就從這幾部分進(jìn)行敘述。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （3）在線測(cè)試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測(cè)試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的