無鉛smt工藝中網(wǎng)板的優(yōu)化設(shè)計(jì)(文件)
【正文】 無鉛焊膏MCSB的數(shù)量比錫鉛焊膏的少ll 化學(xué)錫所產(chǎn)生的MCSB的數(shù)量最少，接下來是ENIG，OSP和化學(xué)銀 均熱式曲線比斜升式曲線的MCSB少。圖20是錫鉛焊膏的結(jié)果。OSP和IMSN板上的分布較為均勻。研究人員猜測這是由于特殊原因造成的反常數(shù)據(jù)，很可能是因?yàn)闄C(jī)器貼裝造成的。立碑圖23列出了所有板上的立碑的缺陷，通常能觀察到的立碑的數(shù)量很少。這與一些固有的觀念相矛盾，高均溫曲線能減少立碑。? 使用20/60/20的反轉(zhuǎn)的“反本壘板”形開孔設(shè)計(jì)，發(fā)現(xiàn)能最小化MCSB，而且無立碑產(chǎn)生。控制定位精度如前所述，網(wǎng)板印刷的目標(biāo)是在正確的位置放入正確量的焊膏。 Cookson Electronics當(dāng)前在世界各地用于網(wǎng)板校準(zhǔn)的測試載板包括324個(gè)完全一樣的圓孔，它們以1英寸中心距分布在17x17英寸的坐標(biāo)網(wǎng)格上。注意PPM缺陷是基于靜態(tài)工藝， 177。網(wǎng)板及PWB對準(zhǔn) 影響網(wǎng)板和PWB對準(zhǔn)的因素包括PWB對準(zhǔn)精度的差異，印刷機(jī)對準(zhǔn)能力的差異，以及印刷機(jī)自身的定位差異。要確定PWB的定位差異，可以對其進(jìn)行測量，這樣可以定制網(wǎng)板以適應(yīng)PWB。試驗(yàn)證明，為了測量焊膏的濕潤性和擴(kuò)散能力，交差印刷法勝過覆蓋率測試法。20 / 20。推薦在生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行這個(gè)測試，這樣可以獲得更多相關(guān)大規(guī)模生產(chǎn)中的系統(tǒng)干擾下的樣本。推薦減少片式元件間錫珠的形成，最好是采用“反本壘板”形開孔設(shè)計(jì)，孔的比例是20%60%20%。我們都知道由于制造工藝，PWB相對CAD數(shù)據(jù)中會(huì)縮減。圖26和27比較激光切割機(jī)在校準(zhǔn)前和校準(zhǔn)后的X定位精度。分析的結(jié)果被用來合并修改的因素，確保定位精度為1 mil (25 。 為了控制定位精度， 網(wǎng)板制造者必須校驗(yàn)激光切割機(jī)，應(yīng)用在校驗(yàn)過程中得到的偏移量進(jìn)行校準(zhǔn)。貼裝精度和溫度曲線類型對立碑的影響非常顯著，如果要包括貼裝和回流參數(shù)，我們的研究將不得不擴(kuò)展到超出合理的范圍。這很可能是由于焊料的體積更大。 這很可能是由于共晶的錫鉛焊料具有更佳的潤濕性。在第II部分，從圖20可以看出，比例為20%、60% 和20%的圓弧形“反本壘板”產(chǎn)生的 MCSB 最少。在化學(xué)銀的72個(gè)MCSB記錄中，有67個(gè)是在連續(xù)的兩塊板上發(fā)現(xiàn)的。這里的數(shù)據(jù)使用的是斜升式回流曲線。 需要注意的是，為了比較出“最好”和“最差”的情況，6 mil網(wǎng)板使用的是開孔與焊盤為1：1矩形開孔，5mil使用的是“本壘板”開孔，面積減少10%。 共有6960個(gè)元件進(jìn)行了組裝和檢測。不管開孔如何，ENIG和IMSN如預(yù)期的那樣表現(xiàn)出完全的擴(kuò)展性，因此它被認(rèn)為在ENIG或IMSN表面最終處理上進(jìn)行組裝時(shí)， 組裝者可以繼續(xù)使用現(xiàn)在縮小的QFP開孔。QFP的潤濕性本測試檢驗(yàn)了 QFP 的焊盤裸露和橋連缺
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