【正文】 工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 注意:做完元器件視覺圖像后應(yīng)將吸嘴上的元器件放回原來位置,尤其是用固定攝像機(jī)照的元器件,否則元器件會掉在鏡頭內(nèi)損壞鏡頭。一般制作圖像時首先輸入元器件的類型(例如Chip、SOP、SOJ、PLCC、QFP等)、元器件尺寸(輸入元器件長、寬、厚度,)、失真系數(shù),然后用CCD的主燈光、內(nèi)側(cè)和外側(cè)燈光照,并反復(fù)調(diào)整各光源的光亮度,直到顯示OK為止。 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 二、將未在圖像庫中登記過的元器件制作視覺圖像畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼片前要給每個元器件照一個標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中,貼片時每拾取一個元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較:一是比較圖像是否正確,如果圖像不正確,貼裝機(jī)則認(rèn)為該元器件的型號錯誤,會根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報警停機(jī)。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 具體的制作方法要根據(jù)設(shè)備的操作規(guī)程進(jìn)行。貼片時每上一塊PCB,首先照PCB Mark,與圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較:一是比較每塊PCB Mark圖像是否正確,如果圖像不正確,貼裝機(jī)則認(rèn)為PCB的型號錯誤,會報警不工作。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 基準(zhǔn)校準(zhǔn)是通過在PCB上設(shè)計基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)和貼裝機(jī)的光學(xué)對中系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)的。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 二、安裝供料器時必須按照要求安裝到位。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 、位號、型號等必須與元件明細(xì)和裝配圖相符；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一點法 二點法 四點法圖32三、人工優(yōu)化原則畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 。一點法操作簡單快捷,但精確度不夠高,可用于一般Chip元件。拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過教學(xué)攝像機(jī)對PCB上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動計算元器件中心坐標(biāo)(貼裝位置),并記錄到貼片程序表中,然后通過人工優(yōu)化而成。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ③在貼裝機(jī)上用主攝像頭校對每一步元器件的x、Y坐標(biāo)是否與PCB上的元件中心一致,對照工藝文件中元件位置示意圖檢杏轉(zhuǎn)角T是否正確,對不正確處進(jìn)行修正。直至存盤后沒有錯誤信息為止。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ⑤對排放不合理的多管式振動供料器根據(jù)器件體的長度進(jìn)行重新分配,盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 3．將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ①將優(yōu)化好的程序復(fù)制到軟盤畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ②再將軟盤上的程序輸入到貼裝機(jī)畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 4．在貼裝機(jī)上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ①調(diào)出優(yōu)化好的程序。當(dāng)PCB有工藝邊或貼裝機(jī)對源點有規(guī)定等情況時,應(yīng)輸入源點坐標(biāo)。(如果貼裝機(jī)自身就裝有優(yōu)化軟件,則可直接在貼裝機(jī)上優(yōu)化,否則按照以下步驟進(jìn)行)畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （3）利用掃描儀產(chǎn)生元器件的坐標(biāo)數(shù)據(jù)(必須具備坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件)畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ①把PCB放在掃描儀的適當(dāng)位置上進(jìn)行掃描；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ②通過坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件產(chǎn)生PCB坐標(biāo)文件；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 2．自動編程優(yōu)化并編輯畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 操作步驟:畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 打開程序文件輸入PCB數(shù)據(jù)建立元件庫自動編程優(yōu)化并編輯。在彈出的文本導(dǎo)人向?qū)е羞x分隔符,單擊“下一步” ,選“空格”，單擊“下一步”,選“文本”，單擊“完成”后在EXCEL中顯示該文件：通過刪除、剪切、和粘貼工具,將文件調(diào)整到需要的格式。利用掃描儀產(chǎn)生元件的坐標(biāo)數(shù)據(jù)。離線編程可以節(jié)省在線編程時間，從而可以減少貼裝機(jī)的停機(jī)時間，提高設(shè)備的利用率，離線編程對多品種小批量生產(chǎn)特別有意義。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、說明、每一步的X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T、貼片的高度是否需要修正、用第幾號貼片頭貼片、是否同時貼片、是否跳步等,貼片程序中還包括PCB和局部Mark的X、Y坐標(biāo)信息等。 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一、貼片程序由拾片程序和貼片程序兩部分組成。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動,另外由于Z軸高度過高,貼片時元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移。否則再流焊后必須返修,會造成工時、材料浪費,甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (3)小外形集成電路(SOIC)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有貼裝偏差,但必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。由于再流焊時有自定位效應(yīng),因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 2. 貼裝好的元器件要完好無損。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。SMT的迅速發(fā)展和普及，對于推動當(dāng)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了獨特的作用。表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 SMT工藝的發(fā)展畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 SMT工藝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個方向。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼片工藝要求畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一、貼裝元器件的工藝要求畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 1. 各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 4. 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (2)小外形晶體管(SOT)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有偏差,但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 二、保證貼裝質(zhì)量的三要素畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯位置。如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入再流焊爐焊接。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (貼片高度)合適畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼片壓力(Z軸高度)要恰當(dāng)合適,見圖22。貼片之前必須編制貼片程序。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 、貼片的角度、貼片的高度等信息。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 離線編程是指利用離線編程軟件和PCB的CAD設(shè)計文件在計算機(jī)上進(jìn)行編制程序的工作。利用貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)文件。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ②CAD轉(zhuǎn)換操作步驟畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 當(dāng)文件的格式不符合要求時,需從EXCEL調(diào)出文本文件。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,輸入需要轉(zhuǎn)換的各項數(shù)據(jù)畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （2）利用貼裝機(jī)自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序通過軟件進(jìn)行轉(zhuǎn)換和編輯畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章