smt工藝要求-pcb元器件焊盤設(shè)計-全文預(yù)覽
【正文】 1， 導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置 為避免焊錫的流走，導(dǎo)通孔應(yīng)距表面安裝焊盤 。光學(xué)定位基準(zhǔn)符號的位置 mm（31mm（ 20個拼版光學(xué)定位識別符號必須保留。3PCBPCB整板光學(xué)定位識別符號 3mm mil）的）的無阻焊區(qū)，也不允許有任何字符，見上圖無阻焊區(qū)，也不允許有任何字符，見上圖 上面是標(biāo)準(zhǔn) MARK設(shè)計圖；mil）的圓形圖形，一般為）的圓形圖形，一般為 14.對于短插波峰焊，因考慮到短插波峰爐的特點(diǎn)，除滿足一般傳送工藝邊寬度要求外，離板邊 面?zhèn)魉瓦叺膬蛇厬?yīng)留出不少于 一般經(jīng)常插拔不要布線，其他方式安裝的 mil）的范圍內(nèi)不能有任何元器件或焊點(diǎn)；能否布線視 作為 ,而在綠色區(qū)域可任意放置13.PCB，可以用短邊傳送。的變形，對不作拼版的 在 PCB設(shè)計時可在機(jī)器貼裝的最大范圍內(nèi)考慮拼板設(shè)計，這樣可以提高生產(chǎn)效率9： A. PCB寬度（含板邊） ： 50~250mm； B. PCB長度（含板邊） ： 50~330mm； C. 板邊寬度：＞ 5mm； D. 拼板間距：＜ 8mm； E. PAD與板緣距離：＞ 5mm； F. 向上彎曲程度：＜ ； G. 向下彎曲程度：＜ ； H. PCB扭曲度：最大變形高度 247。PCB最大范圍： 330*250mmPCB外形尺寸的要求 SMT工藝要求PCB元器件焊盤設(shè)計篇整理：李瀚林審核：郭鵬飛深圳市華萊視電子有限公司11 SMT車間貼片工藝的介紹 主 要 內(nèi) 容適合 SMT生產(chǎn)的 PCB設(shè)計要求22SMT車間貼片工藝的介紹3印刷機(jī) 貼片機(jī) 再流焊焊接爐4. 錫漿印刷工序. 此工位主要是由錫漿 ,模板和錫漿印刷機(jī)構(gòu)成；. 錫漿 (焊接物料 )是通過錫漿印刷機(jī)經(jīng)過專用的印漿模板印刷 到電路印制板上指定位置，再通過元器件的貼片及再流焊來 實(shí)現(xiàn)對電子元器件的焊接；錫漿錫漿 印刷機(jī)印刷機(jī)5. 此工位主要是由電子表面貼裝元器件 (SMD),供料器和 貼裝 機(jī) 構(gòu)成；. 電子表面貼裝元器件 (SMD)是通過元件供料器 ,編制的專用 貼裝軟件程序由 貼裝 機(jī) 貼裝到 電路印制板上指定位置 ,再通 過再流焊來實(shí)現(xiàn)對電子元器件的焊接；. 元件 貼裝 機(jī)分為高速 貼裝機(jī)和泛用貼裝機(jī) ； 高 (中 )速 貼裝機(jī) : 主要用于貼裝晶片元件和一些小的元器件． 泛用貼裝機(jī) : 主要用于貼裝 IC,異型的和一些較大的元器件．. 元器件貼裝工序元件貼裝機(jī)元件貼裝機(jī) 6. 再流焊焊接工位. 此工位
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