常用電子元器件識(shí)別-全文預(yù)覽
【正文】 68IC (Integrate Circuit )SUPER I/O：廠商標(biāo)志型 號(hào)極性標(biāo)識(shí)生產(chǎn)周期序 號(hào)封裝： QFP100 超級(jí)輸入輸出控制芯片 , 連接外部設(shè)備和主板的控制芯片之一 , 控制的主要外設(shè)有軟驅(qū) , 鍵盤(pán) , 鼠標(biāo) , 并口 , 串口69IC (Integrate Circuit )BIOS：封裝： PLCC廠商標(biāo)志型 號(hào)極性標(biāo)識(shí)序 號(hào)生產(chǎn)周期 BIOS ﹕ 基本輸入輸出系統(tǒng) (Basic Input Output System) , 是一種特殊的 IC , 能夠存儲(chǔ)程序和數(shù)據(jù)的只讀存儲(chǔ)器 (ROM , Read Only Memory) , 主要存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)自檢程序 , 是從硬件檢測(cè)到軟件引導(dǎo)之間的橋梁 . 70IC (Integrate Circuit )網(wǎng)卡芯片 (LAN IC)：廠商標(biāo)志元件型號(hào)極性標(biāo)識(shí)生產(chǎn)周期序 號(hào)封裝： QFP 網(wǎng)卡芯片也叫網(wǎng)絡(luò)控制器 , 提供主板與網(wǎng)絡(luò)之間數(shù)據(jù)交流的一個(gè)界面 (Interface) , 并控制其間的數(shù)據(jù)交流71IC (Integrate Circuit )聲卡芯片 (AUDIO IC)：極性標(biāo)識(shí)廠商標(biāo)志序 號(hào)型 號(hào)生產(chǎn)周期封裝： QFP 音頻數(shù)字信號(hào)編譯碼器 , 通過(guò)將數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換 , 提供音頻信號(hào)的輸入與輸出。 IC的符號(hào)是 U , 在 PC板上表示為 UXX。 晶振的線路符號(hào)晶振內(nèi)部的結(jié)構(gòu)原理：石英芯片金屬膜石英芯片的厚薄決定頻率的大小 , 金屬膜充當(dāng)電極的作用。 3. 一般封裝形式 ： SOT2360三三 極極 管管 (Transistor)MOS管簡(jiǎn)介： MOS管 (MOSFET , Metallic Oxide Semiconductor Field Effect Transistor , 金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 ) , 也叫功率管 , 與普通三極管不同的是它是一種電壓控制元件 , 在電路中起開(kāi)關(guān)作用 , 主要使用在供電電路中。58三三 極極 管管 (Transistor)三極管簡(jiǎn)介： 三極管也是一種簡(jiǎn)單的半導(dǎo)體器件 , 一般是由一個(gè)PNP結(jié)或 NPN結(jié)構(gòu)成 , 在模擬電路中主要用作放大器 , 在數(shù)字電路中主要起開(kāi)關(guān)的作用。 2. 零件有標(biāo)示極性端 。54電電 感感 (Inductor)SMT 單顆外觀特征：1. 常見(jiàn)電感顏色為灰黑色。10％ 177。50電電 容容 (Capacitor)規(guī)格說(shuō)明： 正 極電容容值：1200uF電容耐壓值：主要參數(shù)：容值 耐壓值 耐溫值 誤差度誤差等級(jí) ﹐ 一般采用六級(jí) 177。 2. 無(wú)極性 , 亦無(wú)正反面。 A. 簡(jiǎn)單定義：儲(chǔ)存電能，用符號(hào) C表示 B. 數(shù)學(xué)式定義： C=ε(A/d)= q/V ε＝介電常數(shù) A＝橫截面積 d＝距離 C. 單位： F (法拉第； Faraday) D. 線路符號(hào) : 45電電 容容 (Capacitor)1﹒ 電容器在電路中的應(yīng)用主要有下列幾方面 ﹕ a). 信號(hào)的耦合 ﹑ 隔直 , 所謂的耦合電容 , 是常見(jiàn)的應(yīng)用之一 ﹒ b). 用于旁路 ﹑ 退耦 ﹑ 慮波 ﹑ 諧振 ﹑ 保護(hù) ﹑ 自舉 ﹑ 補(bǔ)償?shù)?﹒ 2﹒ 按不同標(biāo)準(zhǔn)可分為 ﹕ a). 有極性 ﹑ 無(wú)極性電容 ﹒ b). 普通電容 ﹑ SMT電容 ﹒ c). 固定電容 ﹑ 可變電容 ﹒ d). 陶瓷電容 ﹑ 膽質(zhì)電容 ﹑ 聚丙烯電容 3. 單位 法拉（ UF） 1F＝ 1000mF＝ 1*106uF＝ 1*109nF 4. 主要考慮參數(shù) ﹕ 電容量 ﹑ 耐壓值 ﹑ 耐溫值 ﹑ 極性 ﹒46電電 容容 (Capacitor)常見(jiàn)電容： 常見(jiàn)電容有 SMT單顆貼片電容和貼片排容 , 大容量電解電容以及鉭質(zhì)電容應(yīng)用也很廣泛。 177。 177。 1812 4832 177。 177。 177。 0603 1608 177。 177。 3. 在 PC板上標(biāo)示 RXX , 如： R34 39 電電 阻阻 (Resistor)規(guī)格說(shuō)明：十位數(shù)十的次方個(gè)位數(shù)1. 一般電阻 , 本體標(biāo)示 3位數(shù)（精度 +5%） 2. 精密電阻 , 本體標(biāo)示 4位數(shù)（精度 +1%）阻值參數(shù)讀取方式：前兩位或三位乘以末位的十的次方22*10 = 22 (1+5%)(Ω)0例上圖阻值： R=40 貼片電阻常見(jiàn)封裝有 9種，一種尺寸代碼是由 4位數(shù)字表示的EIA(美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì) )代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長(zhǎng)與寬，以英寸為單位。 : 阻止電子流前進(jìn)的物質(zhì) ，用符號(hào) R表示。252。252。30自動(dòng)化生產(chǎn)要求標(biāo)準(zhǔn)化252。252。29使用252。252。倒裝芯片 FP焊點(diǎn)形態(tài)28電子元器件使用 要求基本要求252。實(shí)際上， CSP只是一種封裝標(biāo)準(zhǔn)類型，不涉及具體的封裝技術(shù)，只要達(dá)到它的只存標(biāo)準(zhǔn)都可稱之為 CSP封裝。PBGA BGA焊點(diǎn)形態(tài)及 X光圖陶瓷 BGA26h).芯片尺寸封裝（ CSP） 該類型從形式上類似于 BGA，但其定義為封裝尺寸不大于芯片尺寸的 1/3。 即 J形引腳小尺寸封裝，引腳從封裝主體兩側(cè)引出向下呈 J字形。引出端特點(diǎn)是對(duì)稱分列于元器件的兩邊，引腳形態(tài)基本分為 “L”與 “鷗翼 ”（ Gullwing）、 “J”、 “I”等四類。底部端頭頂邊端頭 18b). 柱狀封裝元件（ MELF） 主要用于二極管、電阻、電感、陶瓷或鉭電容等。意義13常見(jiàn)元件按封裝形式可分為：SOIC Small Outline Integrated SOP Small Outline Package .縮小型封裝QFP Quad Plat TQFP Thin Quad Plat DIP Dual InLine SOT Small Outline PLCCPlastic Leaded Chip Carrie .帶引線的塑料芯片載體BGA Ball Grid PGAPin Grid Array 14a)有引線分立元件； 電阻、電容、電感、二極管、三極管等。電路布局布線密度提高，電性能提高；252。微機(jī)電系統(tǒng)（ MEMS）。晶體管（半導(dǎo)體）；252。材料工程技術(shù)水平提高；252。9 電子元器件發(fā)展情況252。8封裝的作用？u安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性u(píng)實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。 這種形式的包裝以多層托盤(pán)，防靜電袋密封。5252。卷帶 絕大多數(shù)片式、 IC等都能采用。管式 該類包裝形式多用于雙列插裝 IC器件。常用電子元器件識(shí)別常用電子元器件識(shí)別1內(nèi)容提要? 元器件的包裝? 電子元器件發(fā)展情況? 元器件的封裝技術(shù)? 元器件的使用? 自動(dòng)化生產(chǎn)要求2元器件按貼裝方式分類：u直插式元器件（ THC）u表面貼裝元器件 (SMC)3電子元器件包裝插裝元器件的包裝形式252。252。4表面貼裝元器件的包裝形式252。最適宜規(guī)?；⒆詣?dòng)組裝生產(chǎn)使用，生產(chǎn)效率極高。托盤(pán) 裝 多用于細(xì)間距 TSOP、 QFP、 BG
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