【正文】 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 SMT在生產(chǎn)中的質(zhì)檢和故障處理畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 因為SMT生產(chǎn)中,焊膏印刷、貼片機的運行、再流焊爐焊接等均應(yīng)列為關(guān)鍵工序,所以就從這幾部分進行敘述。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 根據(jù)首件試貼和檢驗結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一、如檢查出元器件的規(guī)格、方向、極性錯誤,應(yīng)按照工藝文件進行修正程序畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 二、若PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下兩種方法調(diào)整畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,這種情況應(yīng)通過修正PCB Mark的坐標(biāo)值來解決。 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 a. 請啟動“生產(chǎn)”。 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ②當(dāng)為“ 外形基準(zhǔn)” 時 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 搬入動作與銷基準(zhǔn)時相同，在固定時，由停止擋銷⑨、夾桿 X⑩(X 方向)、夾桿 Y (Y 方向)、支撐銷 固定。 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 注意：啟動“生產(chǎn)”功能，需要讀入生產(chǎn)程序。元器件視覺圖像的尺寸與元器件的實際差異較大時,貼片時會不認元器件,出現(xiàn)拋料棄件現(xiàn)象,從而造成頻繁停機,因此對制作元器件視覺圖像有以下要求見圖35:畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 圖35（1）元器件尺寸要輸入正確；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （2）元器件類型的圖形方向與元器件拾取方向一致； 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （3）失真系數(shù)要適當(dāng)；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （4）照圖像時各光源的光亮度一定要恰當(dāng),顯示OK畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 以后還要仔細調(diào)整；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （5）使圖像黑白分明、邊緣清晰；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （6）照出來的圖像尺寸與元器件的實際尺寸盡量接近。認識系數(shù)太小,容易造成不認Mark,認識系數(shù)太大,影響貼裝精度；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （4）照圖像時各光源的光亮度一定要恰當(dāng),顯示OK以后還要仔細調(diào)整； 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （5）使圖像黑白分明、邊緣清晰；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （6）照出來的圖像尺寸與Mark圖形的實際尺寸盡量接近。貼片前要給PCB Mark照一個標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中,并將PCB Mark的坐標(biāo)錄入貼片程序中。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 安裝供料器畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一、按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表將各種元器件安裝到貼裝機的料站上。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 四點法操作方法:用方向箭移動攝像機鏡頭移至SOIC或QFP焊盤圖形處,選擇四點法,先照器件的一個對角,找正第一個角點擊1st,再找正與之相對應(yīng)的第二個角點擊2st,然后照另一個對角,找正第三個角擊點3st,再找正與之相對應(yīng)的第四個角點擊4st,此時機器會計算出SOIC或QFP焊盤圖形的中心,并將坐標(biāo)值自動寫人x、Y坐標(biāo)欄內(nèi)。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 在線編程是在貼裝機上人工輸入拾片和貼片程序的過程。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ⑦存盤檢查是否有錯誤信息,根據(jù)錯誤信息修改程序。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ④自動編程優(yōu)化并編輯畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 完成了以上工作后即可按照自動編程優(yōu)化軟件的操作方法進行自動編程優(yōu)化,然后還要對程序中某些不合理處進行適當(dāng)?shù)木庉嫛．厴I(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,輸入需要轉(zhuǎn)換的各項數(shù)據(jù)畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （2）利用貼裝機自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)程序通過軟件進行轉(zhuǎn)換和編輯畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 當(dāng)沒有表面組裝元器件坐標(biāo)的CAD文本文件時,可利用貼裝機自學(xué)編程產(chǎn)生的貼片坐標(biāo),再通過軟件進行轉(zhuǎn)換和編輯(軟件需要具備文本轉(zhuǎn)換功能)畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ①轉(zhuǎn)換和編輯條件：；；(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ②操作步驟 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 、X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T,其余參數(shù)都可以在自動編程和優(yōu)化時產(chǎn)生。利用貼裝機自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標(biāo)文件。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 、貼片的角度、貼片的高度等信息。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (貼片高度)合適畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼片壓力(Z軸高度)要恰當(dāng)合適,見圖22。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 二、保證貼裝質(zhì)量的三要素畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 4. 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 SMT工藝的發(fā)展畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 SMT工藝技術(shù)的發(fā)展和進步主要朝著4個方向。SMT的迅速發(fā)展和普及，對于推動當(dāng)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了獨特的作用。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 2. 貼裝好的元器件要完好無損。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (3)小外形集成電路(SOIC)：允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有貼裝偏差,但必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。否則再流焊后必須返修,會造成工時、材料浪費,甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一、貼片程序由拾片程序和貼片程序兩部分組成。離線編程可以節(jié)省在線編程時間，從而可以減少貼裝機的停機時間，提高設(shè)備的利用率，離線編程對多品種小批量生產(chǎn)特別有意義。在彈出的文本導(dǎo)人向?qū)е羞x分隔符,單擊“下一步” ,選“空格”，單擊“下一步”,選“文本”，單擊“完成”后在EXCEL中顯示該文件：通過刪除、剪切、和粘貼工具,將文件調(diào)整到需要的格式。當(dāng)PCB有工藝邊或貼裝機對源點有規(guī)定等情況時,應(yīng)輸入源點坐標(biāo)。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ⑤對排放不合理的多管式振動供料器根據(jù)器件體的長度進行重新分配,盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ③在貼裝機上用主攝像頭校對每一步元器件的x、Y坐標(biāo)是否與PCB上的元件中心一致,對照工藝文件中元件位置示意圖檢杏轉(zhuǎn)角T是否正確,對不正確處進行修正。一點法操作簡單快捷,但精確度不夠高,可用于一般Chip元件。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 、位號、型號等必須與元件明細和裝配圖相符；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 基準(zhǔn)校準(zhǔn)是通過在PCB上設(shè)計基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)和貼裝機的光學(xué)對中系統(tǒng)進行校準(zhǔn)的。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 具體的制作方法要根據(jù)設(shè)備的操作規(guī)程進行。一般制作圖像時首先輸入元器件的類型(例如Chip、SOP、SOJ、PLCC、QFP等)、元器件尺寸(輸入元器件長、寬、厚度,)、失真系數(shù),然后用CCD的主燈光、內(nèi)側(cè)和外側(cè)燈光照,并反復(fù)調(diào)整各光源的光亮度,直到顯示OK為止。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 基板的生產(chǎn)、試打、空打中，可分別設(shè)定生產(chǎn)條件、試打條件及空打條件。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ，下一塊基板同樣被送進，在待機傳感器的位置等候。 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ，請拿下控制手柄。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三