【正文】 工藝流程 4畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 離線編程 4畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 在線編程 7畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 安裝供料器 9畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 做基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)和元器件的視覺圖像 9畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 制作生產(chǎn)程序 11畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第4章 首板試貼及檢驗(yàn) 15畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 首件試貼并檢驗(yàn) 15畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像 15畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 連續(xù)貼裝生產(chǎn) 16畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 SMT在生產(chǎn)中的質(zhì)檢和故障處理 16畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第五章 貼片故障及排除 22畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼片故障分析 22畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼片故障排除 22畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第六章 手工貼裝工藝 25畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 手工貼裝的要求 25畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 手工貼裝的應(yīng)用范圍 25畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 手工貼裝工藝流程 25畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 后 記 28畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 參考文獻(xiàn) 29畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 附錄 30畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 SMT貼片工藝(雙面)畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第一章 緒 論 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 簡介畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 隨著我國電子工藝水平的不斷提高，我國已成為世界電子產(chǎn)業(yè)的加工廠。主要體現(xiàn)在： 啊畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 1. 隨著元器件引腳細(xì)間距化，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測，返修技術(shù)已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 3. 為適應(yīng)綠色組裝的發(fā)展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關(guān)工藝技術(shù)研究正在進(jìn)行當(dāng)中；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 4. 為適應(yīng)多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術(shù)，組裝工藝優(yōu)化技術(shù)，組裝設(shè)計制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進(jìn)行研究當(dāng)中；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 5. 為適應(yīng)高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術(shù)，是今后一個時期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 6. 要嚴(yán)格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術(shù)，也是今后一個時期內(nèi)需要研究的內(nèi)容，如機(jī)電系統(tǒng)的表面組裝等。允許偏差范圍要求如下:畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (1)矩型元件：在PCB焊盤設(shè)計正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤上，在元件的長度方向元件的焊端與焊盤交疊后,焊盤伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋轉(zhuǎn)偏差時，元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤上。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時容易產(chǎn)生橋接,同時也會由于滑動造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時還會損壞元器件。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 二、編程的方法有離線編程和在線編程兩種方法。其中CAD轉(zhuǎn)換最簡便、最準(zhǔn)確。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ①打開程序文件畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 按照自動編程優(yōu)化軟件的操作方法,打開已完成CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的PCB坐標(biāo)文件。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ②做PCB Mark和局部Mark的image圖像。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 5．校對檢查并備份貼片程序畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ①按工藝文件中元器件明細(xì)表,校對程序中每一步的元件名稱、位號、型號規(guī)格是否正確。 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一、編制拾片程序畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 在拾片程序表中對每一種貼裝元器件輸入以下內(nèi)容: ,例如2125R 1K；、Y、Z拾片坐標(biāo)修正值；(供料器料站號)位置；；(如散件、編帶、管裝、托盤)；(若有某種料暫不貼時,選Not Available)；(如輸入50,當(dāng)所用元件數(shù)減少為50時,就會有報警信息)畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 調(diào)出空白程序表,由人工編制并逐項(xiàng)輸入以上內(nèi)容。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 、貼片路程最短。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 三、安裝完畢,必須由檢驗(yàn)人員檢查,確保正確無誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。二是比較每塊PCB Mark的中心坐標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致,如果有偏移,貼片時貼裝機(jī)會自動根據(jù)偏移量(見圖56中△X、△Y)修正每個貼裝元器件的貼裝位置。二是將引腳變形和共面性不合格的器件識別出來并送至程序指定的拋料位置。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 制作生產(chǎn)程序畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 使用已制作的生產(chǎn)程序進(jìn)行貼片確認(rèn)和生產(chǎn)。同時，停止擋銷⑨將變?yōu)椤癘N”。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 圖37 (2) 傳送導(dǎo)軌寬度的調(diào)整 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ①采用手動寬度調(diào)整(標(biāo)準(zhǔn))時畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 。 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 選擇畫面右下角的“自動調(diào)整基版寬度”，即可顯出“自動調(diào)整基版寬度”畫面。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,可估計一個偏移量在程序表中直接修正個別元器件的貼片坐標(biāo)值,也可以用自學(xué)編程的方法通過攝像機(jī)重新照出正確的坐標(biāo)。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （1）目視檢驗(yàn)是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗(yàn)組裝質(zhì)量的方法。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 連續(xù)貼裝生產(chǎn)畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 按照操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)。普通間距元器件可用目視檢驗(yàn),高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢查設(shè)備(AOI)。 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ② 采用自動寬度調(diào)整(AWC、選購件)時 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 要調(diào)整傳送導(dǎo)軌寬度，也可以通過打開生產(chǎn)程序文件，在其“基版寬度自動調(diào)整”(AWC,選項(xiàng)) 畫面上進(jìn)行。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ，開始搬出。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 二、生產(chǎn)流程，見圖36畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 圖36三、生產(chǎn)準(zhǔn)備畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 固定基板(定心)的方式有2種。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 S