【正文】 MT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 元器件視覺圖像做得好不好,直接影響貼裝效率,如果元器件視覺圖像做得虛(失真)。一般制作圖像時首先輸入Mark圖形的類型(例如圓形、方形、菱形等)、圖形尺寸、尋找范圍,認識系數(精度),然后用燈光照并反復調整各光源的光亮度,直到顯示OK為止。 畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 基準標志(Mark)分為PCB基準標志和局部基準標志。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,應在同一塊PCB上連續(xù)完成坐標的輸入,重新上PCB或更換新PCB都有可能造成貼片坐標的誤差。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 二點法操作方法:用方向箭移動攝像機鏡頭移至Mark(或Chip)焊盤圖形處,選擇兩點法,用十字光標找到Mark(或Chip)焊盤圖形的一個角,點擊1st,再找到與之相對應的第二個角點擊2st,此時機器會計算出Mark(或Chip)焊盤圖形的中心,并將中心坐標值自動寫入x、y坐標欄內。(如果不執(zhí)行本步驟,可在首件貼裝后按照實際貼裝偏差進行修正)畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ④將完全正確的產品程序拷貝到備份軟盤中保存。并將料站排放得緊湊一點,中間盡量不要有空閑的料站,這樣可縮短拾元件的路程。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 :分別輸入X和Y方向的拼板數量、相鄰拼板之間的距離；無拼板時,X和Y方向的拼板數量均為1,相鄰拼板之間的距離為0。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 如果建立新文件,會彈出一個空白Format Edit窗口。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 離線編程軟件一般由兩部分組成：CAD轉換軟件和自動編程并優(yōu)化軟件。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 、拾什么樣的元件、元件的包裝是什么樣的等拾片信息。生產過程中發(fā)現貼裝位置超出允許偏差范圍時應及時修正貼裝坐標。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (4)四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP):要保證引腳寬度3/4處于焊盤上,允許X、Y、T(旋轉角度)有較小的貼裝偏差。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 3. 貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。目前，SMT已廣泛應用于各行各業(yè)的電子產品組件和器件的組裝中。與SMT的這種發(fā)展現狀和趨勢相應，與信息產業(yè)和電子產品的飛速發(fā)展帶來的對SMT的技術需求相應，我國電子制造業(yè)急需大量掌握SMT知識的專業(yè)技術人才。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 手工貼裝或手工撥正時要求貼裝位置準確,引腳與焊盤對齊,居中,以免焊膏圖形粘連,造成橋接。其內容包括：每一步的元件名、每一步拾片的X、Y和轉角T的偏移量、供料器的類型、拾片高度、拋料位置、是否跳步等。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 離線編程的步驟：畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 將數據輸入設備自動編程優(yōu)化并編輯PCB程序數據編輯畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 校對檢查并備份貼片程序在貼裝機上對優(yōu)化好的產品程序進行編輯畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 1．PCB程序數據編輯畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 PCB程序數據編輯有三種方法：CAD轉換。如果編輯現有文件,則彈出一個有數據的格式編輯窗口,然后可以對彈出的格式進行修改和編輯。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ③對凡是元件庫中沒有的新元件逐個建立元件庫畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 輸入叫元時包裝類型所需要的料架類型供料器類型、元器件供料的角度、采 用幾號吸嘴等參數,并在元件庫中保存。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ⑥把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件例如160條引腳以上的QFP,大尺寸的PLCC、BGA以及長插座等改為Single Pickup單個拾片方式,這樣可提高貼裝精度。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ⑤校對檢查完全正確后才能進行生產畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 在線編程畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 對于已經完成離線編程的產品,可直接調出產品程序，對于沒有CAD坐標文件的產品，可采用在線編程。二點法輸入速度略慢一些,但精確度高。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,必須在元件庫、包裝庫、供料器庫、托盤庫、托盤料架庫、圖像庫建立并登記,各種元器件所需要的吸嘴型號也必須在吸嘴庫中登記。見圖33畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 圖33一、做基準標志(Mark)圖象畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 PCB Mark的作用和PCB基準的原理畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 Mark是用來修正PCB加工誤差的。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 Mark圖像做得好不好,直接影響貼裝精度和貼裝效率,如果Mark圖像做得虛,也就是說,Mark圖像與Mark的實際圖形差異較大時,貼片時會不認Mark而造成頻繁停機,因此對制作Mark圖像有以下要求見圖34:畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 圖34（1）Mark圖形尺寸要輸入正確；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （2）Mark的尋找范圍要適當，過大時會把PCB上 Mark附近的圖形劃進來,造成與標準圖像不一致,過小時會造成某些PCB由于加工尺寸誤差較大而尋找不到Mark；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （3）認識系數恰當。也就是說。一種是使用定位銷的“銷基準”法，一種是使用夾桿(X， Y)的“外形基準”法。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 COUT傳感器④時，停止擋銷⑨再次變?yōu)椤癘N”，下一塊基板則被固定。見圖38“生產”—“傳送I/O 狀態(tài)”畫面，講述從畫面上進行調整的方法。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 按照本單位制定的企業(yè)標準或參照其它標準(例如IPC標準或SJ/T106701995表面組裝工藝通用技術要求)執(zhí)行。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼裝過程中應注意的問題:畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,以防破壞印刷好的焊膏；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,應立即按下警報關閉鍵,查看錯誤信息并進行處理；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 、規(guī)格、極性和方向；畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼裝過程中,要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高,并及時進行清理,使棄料不能高于槽口,以免損壞貼裝頭。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一、組裝前的檢驗 (來料檢驗)畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 檢驗方法主要有目視檢驗、自動光學檢測(AOI)、X光檢測和超聲波檢測、在線測、功能測等。把PCB Mark的坐標向元器件偏移方向移動,移動量與元器件貼裝位置偏移量相等,應注意每個PCB Mark的坐標都要等量修正。 畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 b. 在菜單欄點擊“窗口”—“傳送I/O 狀態(tài)” 畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 圖38。 畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 搬出動作與銷基準時相同。畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （1）傳送部的構成，見圖37畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ①當為“ 銷基準” 時 畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 a .基板被搬入，“IN”傳感器①檢測出基板后，傳送電動機⑦將驅動驅動軸⑧，通過傳送帶開始傳送。 畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 注意:做完元器件視覺圖像后應將吸嘴上的元器件放回原來位置,尤其是用固定攝像機照的元器件,否則元器件會掉在鏡頭內損壞鏡頭。 畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 二、將未在圖像庫中登記過的元器件制作視覺圖像畢業(yè)論文(設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼片前要給每個元器件照一個標準圖像存入圖像庫中,貼片時每拾取一個元器件都要進行照相并與該元器件在圖像庫中的標準圖像比較:一是比較圖像是否正確,如果圖像不正確,貼裝