【正文】 如拾不到元器件可考慮按以下因素進(jìn)行檢查：畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （1）拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯誤，檢查后按實際值修正；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （2）拾片坐標(biāo)不合適,可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好,應(yīng)重新調(diào)整供料器；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （3）編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開，一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適,應(yīng)重新調(diào)整供料器；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （4）吸嘴堵塞,應(yīng)清洗吸嘴；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （5）吸嘴端面有贓物或有裂紋,造成漏氣；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （6）吸嘴型號不合適,若孔徑太大會造成漏氣，若孔徑太小會造成吸力不夠；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （7）氣壓不足或氣路堵塞,檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣。 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ，基板都能順利通過。 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一、 生產(chǎn)模式 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 在生產(chǎn)中，有以下 3 種生產(chǎn)模式。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 多引腳窄間距的器件,貼裝精度要求非常高,靠PCB Mark不能滿足定位要求,需要采用2—4個局部Mark單獨定位,以保證單個器件的貼裝精度。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 四、在線編程注意事項畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù)。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ②檢查貼裝機(jī)每個供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 :一般X、Y的源點都為0。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 離線編程是指利用離線編程軟件和PCB的CAD設(shè)計文件在計算機(jī)上進(jìn)行編制程序的工作。如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入再流焊爐焊接。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼片工藝要求畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一、貼裝元器件的工藝要求畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 1. 各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、說明、每一步的X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T、貼片的高度是否需要修正、用第幾號貼片頭貼片、是否同時貼片、是否跳步等,貼片程序中還包括PCB和局部Mark的X、Y坐標(biāo)信息等。(如果貼裝機(jī)自身就裝有優(yōu)化軟件,則可直接在貼裝機(jī)上優(yōu)化,否則按照以下步驟進(jìn)行)畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （3）利用掃描儀產(chǎn)生元器件的坐標(biāo)數(shù)據(jù)(必須具備坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件)畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ①把PCB放在掃描儀的適當(dāng)位置上進(jìn)行掃描；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ②通過坐標(biāo)轉(zhuǎn)換軟件產(chǎn)生PCB坐標(biāo)文件；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 2．自動編程優(yōu)化并編輯畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 操作步驟:畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 打開程序文件輸入PCB數(shù)據(jù)建立元件庫自動編程優(yōu)化并編輯。直至存盤后沒有錯誤信息為止。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一點法 二點法 四點法圖32三、人工優(yōu)化原則畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 。貼片時每上一塊PCB,首先照PCB Mark,與圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較:一是比較每塊PCB Mark圖像是否正確,如果圖像不正確,貼裝機(jī)則認(rèn)為PCB的型號錯誤,會報警不工作。 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 注意:做完元器件視覺圖像后應(yīng)將吸嘴上的元器件放回原來位置,尤其是用固定攝像機(jī)照的元器件,否則元器件會掉在鏡頭內(nèi)損壞鏡頭。 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 搬出動作與銷基準(zhǔn)時相同。把PCB Mark的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動,移動量與元器件貼裝位置偏移量相等,應(yīng)注意每個PCB Mark的坐標(biāo)都要等量修正。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼裝過程中應(yīng)注意的問題:畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,以防破壞印刷好的焊膏；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,應(yīng)立即按下警報關(guān)閉鍵,查看錯誤信息并進(jìn)行處理；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 、規(guī)格、極性和方向；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼裝過程中,要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高,并及時進(jìn)行清理,使棄料不能高于槽口,以免損壞貼裝頭。見圖38“生產(chǎn)”—“傳送I/O 狀態(tài)”畫面，講述從畫面上進(jìn)行調(diào)整的方法。一種是使用定位銷的“銷基準(zhǔn)”法，一種是使用夾桿(X， Y)的“外形基準(zhǔn)”法。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 Mark圖像做得好不好,直接影響貼裝精度和貼裝效率,如果Mark圖像做得虛,也就是說,Mark圖像與Mark的實際圖形差異較大時,貼片時會不認(rèn)Mark而造成頻繁停機(jī),因此對制作Mark圖像有以下要求見圖34:畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 圖34（1）Mark圖形尺寸要輸入正確；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （2）Mark的尋找范圍要適當(dāng)，過大時會把PCB上 Mark附近的圖形劃進(jìn)來,造成與標(biāo)準(zhǔn)圖像不一致,過小時會造成某些PCB由于加工尺寸誤差較大而尋找不到Mark；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （3）認(rèn)識系數(shù)恰當(dāng)。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,必須在元件庫、包裝庫、供料器庫、托盤庫、托盤料架庫、圖像庫建立并登記,各種元器件所需要的吸嘴型號也必須在吸嘴庫中登記。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ⑤校對檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn)畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 在線編程畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 對于已經(jīng)完成離線編程的產(chǎn)品,可直接調(diào)出產(chǎn)品程序，對于沒有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可采用在線編程。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ③對凡是元件庫中沒有的新元件逐個建立元件庫畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 輸入叫元時包裝類型所需要的料架類型供料器類型、元器件供料的角度、采 用幾號吸嘴等參數(shù),并在元件庫中保存。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 離線編程的步驟：畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備自動編程優(yōu)化并編輯PCB程序數(shù)據(jù)編輯畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 校對檢查并備份貼片程序在貼裝機(jī)上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 1．PCB程序數(shù)據(jù)編輯畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 PCB程序數(shù)據(jù)編輯有三種方法：CAD轉(zhuǎn)換。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 手工貼裝或手工撥正時要求貼裝位置準(zhǔn)確,引腳與焊盤對齊,居中,以免焊膏圖形粘連,造成橋接。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)。目前，SMT已廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的電子產(chǎn)品組件和器件的組裝中。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的