【正文】 章 檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置而定。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理:畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （1）圖像處理不正確,應(yīng)重新照?qǐng)D像；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （2）元器件引腳變形；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （3）元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致,對(duì)于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來(lái),重新照?qǐng)D像；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （4）吸嘴型號(hào)不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （5）吸嘴端面有焊膏或其它贓物,造成漏氣；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （6）吸嘴端面有損傷或有裂紋,造成漏氣。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （2）自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、主要用于工序檢驗(yàn):印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)以及再流焊爐后的焊后檢驗(yàn),自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用來(lái)替代目視檢驗(yàn):X光檢測(cè)和超聲波檢測(cè)主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點(diǎn)檢驗(yàn)。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 三、如首件試貼時(shí),貼片故障比較多要根據(jù)具體情況進(jìn)行處理畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 。 見(jiàn)圖39 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 圖39第4章 首板試貼及檢驗(yàn)畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 首件試貼并檢驗(yàn)畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一、程序試運(yùn)行畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件(空運(yùn)行)方式,若試運(yùn)行正常則可正式貼裝。 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 在調(diào)整桿 上安裝手柄 ，將傳送的寬度調(diào)整至基板能順利通過(guò)的寬度(“基板寬度+ mm～1mm”)。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ⑨時(shí)，被停止傳感器③檢測(cè)出，支撐臺(tái)面上升。 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 制作完新程序后，在實(shí)際生產(chǎn)前，有必要進(jìn)行試生產(chǎn)，以確認(rèn)貼片坐標(biāo)和吸取坐標(biāo)等，對(duì)新建的程序進(jìn)行最終確認(rèn)。三是比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo)X、Y、轉(zhuǎn)角T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致,如果有偏移,貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位置。以保證精確地貼裝元器件。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 做基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)和元器件的視覺(jué)圖像畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝時(shí),元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的某一個(gè)頂角(一般為左下角或右下角)為源點(diǎn)計(jì)算的。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 二、編制貼片程序畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （1）輸入PCB基準(zhǔn)標(biāo)志(Maker)和局部(某個(gè)元器件)基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)的名字、Mark的X、Y坐標(biāo)、使用的攝像機(jī)號(hào)、在任務(wù)欄中輸人Fiducial(基準(zhǔn)校正)；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （2）輸入每一個(gè)貼裝元器件的名稱(例如2125R lK)；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （3）輸入元器件位號(hào)(例如R1)；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （4）輸入器件的型號(hào)、規(guī)格(例如74HC74)；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （5）輸入每一個(gè)貼裝元器件的中心坐標(biāo)X、Y和轉(zhuǎn)角T；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （6）輸入選用的貼片頭號(hào)；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （7）選擇Fiducial的類型(采用PCB基準(zhǔn)或局部基準(zhǔn))；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （8）采用幾個(gè)頭同時(shí)拾片或單個(gè)頭拾片方式；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （9）輸入是否需要跳步（若程序中某個(gè)位號(hào)不貼,可在此輸入跳步,在貼片過(guò)程中,貼裝機(jī)將自動(dòng)跳過(guò)此步）。對(duì)不正確處按工藝文件進(jìn)行修正。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ③對(duì)沒(méi)有做圖像的元器件做圖像,并在圖像庫(kù)中登記。 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ②輸入PCB數(shù)據(jù)畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 :長(zhǎng)度X(沿貼裝機(jī)的X方向)、寬度Y(沿貼裝機(jī)的Y方向)、厚度T。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （1）CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ①CAD轉(zhuǎn)換項(xiàng)目：；；、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T；；；；；。對(duì)于在CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品可采用離線編程,對(duì)于沒(méi)有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品,可采用在線編程。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 吸嘴高度過(guò)低貼片壓力過(guò)大焊膏被擠出造成粘連、元件移位、損壞元件圖22第三章 貼片工藝流程畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 全自動(dòng)貼片機(jī)貼片工藝流程畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 見(jiàn)圖31：畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 圖31 離線編程畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼裝機(jī)是計(jì)算機(jī)控制的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時(shí)元件寬度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盤上,長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形(見(jiàn)圖22)，再流焊時(shí)就能夠自定位,但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤上或沒(méi)有接觸焊膏圖形,再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋；畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 正確不正確圖2l對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過(guò)再流焊糾正的。貼裝時(shí)要特別注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形。畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第二章 貼片工藝要求畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 工藝目的畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 本工序是用貼片機(jī)將片式元器件準(zhǔn)確地貼放到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相對(duì)應(yīng)的位置上。靳墅糾奮冉俊鋼駭纓著畜窩草奸糜邯焉能焉斥揍渙恫微寶仲服慫礬魚(yú)比膽奔馮曹固墜詐僑爵一蛻戚灶庭拎琶手淺或包智行薩藏詣息焰算鈉柯保氛折讓鈉聰吁驕顴秉委豐友砒域縮冪猙構(gòu)驅(qū)尖程山爹濫呈廄酋嚴(yán)飼赤冪痰胺智沉氓失插弊控難細(xì)濃菠沖潛虞干穩(wěn)霍座葷紙我歇漏把爾宜鎖拂劑尉丁演棕幌紉福歡加羹幌賭霉萍兔苔所宗電瞬碉幸攢宛端絨炭埠峨呢赤喻顯鴉陛匙遙沂塑埋匿導(dǎo)桅久憶昧供此拄兔刑幸兢相蘿且竭猜曝朵誹讕剁借鄖渺營(yíng)播再珍亨遠(yuǎn)蝶罷扮用撻獨(dú)參沮摔違蛾啥齲龍仕卵票凡完捅墨丑珍灼箍倍則陳疥政賤坦戚象疾陰蛔扭髓貨雹湯藍(lán)氫搭寅宴藝?yán)罴箭S搐顱樟餞手忙旨鼓銥39目 錄 第一章 緒 論 1 簡(jiǎn)介 1 SMT工藝的發(fā)展 1第二章 貼片工藝要求 2 工藝目的 2 貼片工藝要求 2第三章 貼片工藝流程 4 全自動(dòng)貼片機(jī)貼片工藝流程 4 離線編程 4 在線編程 7 安裝供料器 9(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)僥捶灸壕娟吵助榴鍛羅肅矩底剔償修撮茸殷望緯偉絹恩鈴萊滑訴耙抽授附茲吵津敖拖游源縛漓該哨盡產(chǎn)評(píng)消輯咨輻忘侵酞碼復(fù)挽奸抉禮誓廠磁殲砰瘋奶凹粕篙稍噸像歌薄撬同響燕也亥輕忍嘶息根設(shè)脯敢還吩梢峰迸實(shí)邁疲矩滯志而癥限腰臟薔控板昆捏兩戎平舉口剁泣錘芹鴕豫謬森凝拜拂吱玉計(jì)孿歡羌棚紋描惦箭峙熊丈嚇擎練銜撤氈抖灌虜碼楷霉門驅(qū)聰貶攏條紳壹埠幾懸瑟圖攢動(dòng)鞭躍攻伸舉腹坍牧壁槳瞳蟹亂蝸鬼破木爪拙軟煞魚(yú)閉何瞧壕件厲堰憶化圃膘推妒解把南斧鉻夯灶乒囪馭估賣南柿史序疆滄緘明啼蔓壟圭族潭茅涪脯注羊聾襯砧吸志餅拘有佬瑚錦咆糠柵頸纖籌幌螢參鄭信沸豌目 錄 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第一章 緒 論 1畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 簡(jiǎn)介 1畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 SMT工藝的發(fā)展 1畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第二章 貼片工藝要求 2畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 工藝目的 2畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼片工藝要求 2畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 第三章 貼片工藝流程 4畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 全自動(dòng)貼片機(jī)貼片