微納加工工藝流程-wenkub
2022-08-22 16:21:56 本頁(yè)面
【正文】 成一種強(qiáng)酸，其作用是在中烘過(guò)程中作為酸性催化劑促進(jìn)發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)。引發(fā)劑三苯基硫鹽按SU8量的10%比例加入。該膠可溶于GBL（gammabutyrolactone）溶液中。由于它在近紫外區(qū)光透過(guò)率高，因而在厚膠上仍有很好的曝光均勻性，即使膜厚達(dá)100181。另一種具有代表性的光敏聚合物為SU8。與曝光前相比，聚合物變得更不易溶解且抗化學(xué)侵蝕性更強(qiáng)，因而未曝光的部分可被顯影液溶解而去掉。光刻膠有兩種基本的類型：一種是負(fù)型光刻膠，它們?cè)谄毓鈺r(shí)發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)形成較曝光前更難溶的聚合物；另一種是正型光刻膠，它們?cè)谄毓鈺r(shí)聚合物發(fā)生鏈斷裂分解而變得更容易溶解。但它的缺點(diǎn)也十分明顯：成本非常高（一塊模版通常要上千元人民幣），并且制作周期時(shí)間長(zhǎng)。使用激光照排機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于設(shè)備易得，一般的出版社就有可以滿足要求的機(jī)器；并且制作過(guò)程很簡(jiǎn)單，只需要一步打印。最常用的方法是使用高分辨率的激光照排機(jī)（3000dpi以上）將圖形打印在透明膠片上，這種方法的誤差一般為37181。掩模的圖形及尺度由計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)完成，常用的設(shè)計(jì)軟件有Ledit（）和AutoCAD等。帶有圖形結(jié)構(gòu)的掩模常用介質(zhì)有透明膜和玻璃板，圖形結(jié)構(gòu)一般由透明和不透明的區(qū)域組成。m，視激光照排機(jī)的精度而定。圖1 采用Ledit設(shè)計(jì)的模版圖。還有其他一些方法可以得到掩模版，如準(zhǔn)分子激光刻蝕和光學(xué)縮小等方法，這樣得到的模版精度較高，但對(duì)設(shè)備的要求都比較高。根據(jù)它們的特性，負(fù)型光刻膠顯影后曝光部分被固定而非曝光部分被洗掉；正型光刻膠則是曝光的部分在顯影后被洗掉，非曝光部分被固定。此即為KPR（柯達(dá)光刻膠）和其他負(fù)膠的基本原理。它是一種環(huán)氧型聚合物材料，因?yàn)槠骄粋€(gè)單體分子中含有8個(gè)環(huán)氧基，因此名稱中有8,其結(jié)構(gòu)如圖2所示。m，所得到的圖形邊緣仍近乎垂直，深寬比可達(dá)50：1。溶劑的量決定了黏度，從而也決定了可能的涂覆厚度，不同的型號(hào)可合適做不同的厚度，最常見(jiàn)的是10181。SU8在前烘中有很好的自平整能力。只有曝光區(qū)域的光膠才含有這樣形成的強(qiáng)酸，未曝光區(qū)域則不含有。正光膠基于重氮鹽和二疊氮化物的兩個(gè)反應(yīng)。二疊氮化物經(jīng)紫外線曝光發(fā)生分解反應(yīng)，釋放出氮?dú)?，在顯影過(guò)程中無(wú)法再發(fā)生耦合反應(yīng)，而是形成容易被溶解的產(chǎn)物。通常原理可用圖3表示：圖3 正光膠的有關(guān)化學(xué)反應(yīng)。m），分辨率較高，作掩模的耐腐蝕性也很好。60sec30〞2000rpmSU8 300524℃20%10〞500rpm1min3min1min2min∕cm178。38sec30〞4000rpm光刻標(biāo)定相關(guān)數(shù)據(jù)（SU8 3010）膠型環(huán)境溫度環(huán)境濕度涂膠轉(zhuǎn)數(shù)(兩步程序)前烘時(shí)間后烘時(shí)間光刻機(jī)光強(qiáng)曝光時(shí)間平均高度65℃95℃65℃95℃SU8 301021℃20%10〞500rpm2min10min1min4min∕cm178。85sec30〞2500rpmSU8 301022℃52%10〞500rpm1min4min1min2min∕cm178。170sec30〞1000rpmSU8 302524℃21%10〞500rpm2min17m
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