高速pcb設(shè)計(jì)指南之五-閱讀頁(yè)
2025-07-15 10:55本頁(yè)面
【正文】 意輸出時(shí)需加上第25層。這就需要每個(gè)焊盤都包含有第25層的信息。PowerPCB提供了一個(gè)很好用的功能就是自動(dòng)推擠。但是如果在你完成了預(yù)布線之后，要自動(dòng)布線時(shí)，最好將預(yù)布好的線固定住，否則自動(dòng)布線時(shí)，軟件會(huì)認(rèn)為此線段可移動(dòng)，而將你的工作完全推翻，造成不必要的損失。但如果在最后的檢查中，軟件因此而給出我們?cè)S多的錯(cuò)誤，就不大方便了。在編輯器件窗口下，選中“編輯電氣特性”按鈕，在該窗口中，選中“普通”項(xiàng)，不選中“ECO注冊(cè)”項(xiàng)。由于我們的國(guó)際與美國(guó)軟件公司的標(biāo)準(zhǔn)不太一致，所以我們盡量配備了國(guó)際庫(kù)供大家使用。所以當(dāng)我們要建一個(gè)符合國(guó)標(biāo)的電源符號(hào)時(shí)，需要先打開現(xiàn)有的電源符號(hào)組，選擇“編輯電氣連接”按鈕，點(diǎn)按“添加”按鈕，輸入你新建的符號(hào)的名字等信息。這個(gè)新的符號(hào)就可以在原理圖中調(diào)出了。當(dāng)我們建庫(kù)的時(shí)候，就要注意，否則標(biāo)志為NC的管腳會(huì)連在一起。所以，如果的NC管腳，必須將它們從“SINGAL_PINS”中刪除掉，或者說(shuō)，你根本無(wú)需理睬它，不用作任何特殊的定義。這個(gè)問(wèn)題主要還是出在建庫(kù)上。這樣，與PCB封裝對(duì)應(yīng)連線時(shí)會(huì)感到比較便于識(shí)別。在布圖過(guò)程中，表面貼器件的處理很重要，尤其是在布多層板的時(shí)候。如果需要的話，我們應(yīng)該首先對(duì)表面貼器件進(jìn)行扇入，扇出操作，然后再進(jìn)行布線，這是因?yàn)槿绻覀冎皇窃谧詣?dòng)布線的設(shè)置文件中選擇了要作扇入，扇出操作，軟件會(huì)在布線的過(guò)程中進(jìn)行這項(xiàng)操作，這時(shí)，拉出的線就會(huì)曲曲折折，而且比較長(zhǎng)。有時(shí)我們需要將印制板圖加入到結(jié)構(gòu)圖中，這時(shí)可以通過(guò)轉(zhuǎn)換工具將PCB文件轉(zhuǎn)換成AUTOCAD能夠識(shí)別的格式。你就可以AUTOCAD中打開個(gè)這圖了。要注意的是，標(biāo)注結(jié)果在DrillDrawing層要想在其它的輸出圖上加上標(biāo)注，需要在輸出時(shí)，特別加上這一層才行。但是，由于軟件修改升級(jí)的版本的差別，有時(shí)兩個(gè)軟件對(duì)器件名稱的定義不一致，會(huì)造成網(wǎng)表傳輸錯(cuò)誤?？梢杂肞owerPCB中的拷貝功能，很方便地將已存在的PowerPCB中的其它庫(kù)里的元件封裝拷貝到這個(gè)庫(kù)中，存成與VIEWDRAW中相對(duì)應(yīng)的名字。這種做法保密性差，而且很煩瑣，需要給制版廠另寫很詳細(xì)的說(shuō)明文件。從光繪文件的名字上就可以看出這是第幾層的走線，是絲印還是阻焊，十分方便，又安全。B．轉(zhuǎn)走線層時(shí)，將文檔類型選為ROUTING，然后在LAYER中選擇板框和你需要放在這一層上的東西。C．轉(zhuǎn)阻焊時(shí)，將文檔類型選為SOLD_MASK，在頂層阻焊中要將過(guò)孔選中。E．轉(zhuǎn)鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，將文檔類型選為NC DRILL，直接轉(zhuǎn)換。有了對(duì)印制板設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，如PowerPCB的強(qiáng)大功能，畫復(fù)雜印制板已不是令人煩心的事情了。在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題之一，本文介紹上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。隨著數(shù)據(jù)速率的不斷增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)傳送所要求的帶寬也促使信號(hào)頻率上限達(dá)到1GHz，甚至更高。 RF工程設(shè)計(jì)方法必須能夠處理在較高頻段處通常會(huì)產(chǎn)生的較強(qiáng)電磁場(chǎng)效應(yīng)。回?fù)p主要是由阻抗失配造成，對(duì)信號(hào)產(chǎn)生的影響如加性噪聲和干擾產(chǎn)生的影響一樣。 盡管由于數(shù)字系統(tǒng)只處理1和0信號(hào)并具有非常好的容錯(cuò)性，但是高速脈沖上升時(shí)產(chǎn)生的諧波會(huì)導(dǎo)致頻率越高信號(hào)越弱。一個(gè)較好的解決方案是讓RF效應(yīng)有助于而非有損于信號(hào)的完整性。 PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。目前，解決串?dāng)_問(wèn)題的主要方法是進(jìn)行接地層管理，在布線之間進(jìn)行間隔和降低引線電感(stud capacitance)。此方法包括對(duì)絕緣材料的有效管理以及對(duì)有源信號(hào)線和地線進(jìn)行隔離，尤其在狀態(tài)發(fā)生跳變的信號(hào)線和地之間更要進(jìn)行間隔。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸出等三類互連。就芯片本身而言，其性能可靠，并且處理速率已經(jīng)能夠達(dá)到1GHz。芯片與PCB互連的最主要問(wèn)題是互連密度太高會(huì)導(dǎo)致PCB材料的基本結(jié)構(gòu)成為限制互連密度增長(zhǎng)的因素。 無(wú)論此方案是否有效，與會(huì)人員都非常清楚：就高頻應(yīng)用而言，IC設(shè)計(jì)技術(shù)已遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。角，以降低回?fù)p(圖1)；2. 要采用絕緣常數(shù)值按層次嚴(yán)格受控的高性能絕緣電路板。3. 要完善有關(guān)高精度蝕刻的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范。對(duì)布線(導(dǎo)線)幾何形狀和涂層表面進(jìn)行總體管理，對(duì)解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問(wèn)題及實(shí)現(xiàn)這些規(guī)范相當(dāng)重要。高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝組件。如一個(gè)20層板上的一個(gè)過(guò)孔用于連接1至3層時(shí)，引線電感可影響4到19層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來(lái)防止3維電磁場(chǎng)對(duì)電路板的影響。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng)(圖2)。8. 阻焊層可防止焊錫膏的流動(dòng)。一般采用焊壩(solder dam)來(lái)作阻焊層。你還可同他們討論一下你所能承受的價(jià)格范圍。優(yōu)秀的工程師可能不習(xí)慣考慮成本問(wèn)題，但是其建議也是相當(dāng)有幫助的。 此外，還可以采用其他解決方案，如改進(jìn)計(jì)算機(jī)型，使之具備RF效應(yīng)處理能力。那么怎么解決從電路板到連接遠(yuǎn)端器件導(dǎo)線的信號(hào)輸入/輸出問(wèn)題呢？同軸電纜技術(shù)的創(chuàng)新者Trompeter Electronics公司正致力于解決這個(gè)問(wèn)題，并已經(jīng)取得一些重要進(jìn)展(圖3)。這種情況下，我們管理著微帶到同軸電纜之間的轉(zhuǎn)換。在微帶中，接地層在有源線之下。當(dāng)然，這種不匹配也會(huì)導(dǎo)致回?fù)p，必須最大程度減小這種不匹配以避免產(chǎn)生噪音和信號(hào)干擾。阻抗從電路板表層開始，然后通過(guò)一個(gè)焊點(diǎn)到接頭，最后終結(jié)于同軸電纜處。在寬帶上采用更高頻率來(lái)傳輸信號(hào)的問(wèn)題看來(lái)是設(shè)計(jì)中面臨的主要問(wèn)題。PCB設(shè)計(jì)中高頻信號(hào)的管理以及PCB電路板上信號(hào)輸入/輸出的管理都需要不斷的改進(jìn)。11 / 1
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