高速pcb設(shè)計(jì)指南之五-免費(fèi)閱讀
【正文】 在寬帶上采用更高頻率來傳輸信號(hào)的問題看來是設(shè)計(jì)中面臨的主要問題。這種情況下，我們管理著微帶到同軸電纜之間的轉(zhuǎn)換。你還可同他們討論一下你所能承受的價(jià)格范圍。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對(duì)電路板的影響。3. 要完善有關(guān)高精度蝕刻的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范。就芯片本身而言，其性能可靠，并且處理速率已經(jīng)能夠達(dá)到1GHz。 PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。 RF工程設(shè)計(jì)方法必須能夠處理在較高頻段處通常會(huì)產(chǎn)生的較強(qiáng)電磁場效應(yīng)。E．轉(zhuǎn)鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，將文檔類型選為NC DRILL，直接轉(zhuǎn)換。B．轉(zhuǎn)走線層時(shí)，將文檔類型選為ROUTING，然后在LAYER中選擇板框和你需要放在這一層上的東西。這種做法保密性差，而且很煩瑣，需要給制版廠另寫很詳細(xì)的說明文件。你就可以AUTOCAD中打開個(gè)這圖了。這個(gè)新的符號(hào)就可以在原理圖中調(diào)出了。由于我們的國際與美國軟件公司的標(biāo)準(zhǔn)不太一致，所以我們盡量配備了國際庫供大家使用。但如果在最后的檢查中，軟件因此而給出我們?cè)S多的錯(cuò)誤，就不大方便了。而CAM Plane用于單個(gè)的電源或地，這種方式是負(fù)片輸出，要注意輸出時(shí)需加上第25層。PowerPCB目前已在我所推廣使用，它的基本使用技術(shù)已有培訓(xùn)教材進(jìn)行了詳細(xì)的講解，而對(duì)于我所廣大電子應(yīng)用工程師來說，其問題在于已經(jīng)熟練掌握了TANGO之類的布線工具之后，如何轉(zhuǎn)到PowerPCB的應(yīng)用上來。一般R取1～2K，～47uF。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時(shí)，因受接地線粗細(xì)的限制，會(huì)在地線上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪能力下降，若將接地線構(gòu)成環(huán)路，則會(huì)縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。二、 PCB及電路抗干擾措施焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。（3）印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，～。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。電路板的最佳形狀為矩形。（3）在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。最后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。一、 PCB設(shè)計(jì)的一般原則PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大。板級(jí)降噪技術(shù)包括板結(jié)構(gòu)、線路安排和濾波。PCB設(shè)計(jì)——適當(dāng)?shù)挠∷㈦娐钒澹≒CB）布線對(duì)防止EMI是至關(guān)重要的。接地——對(duì)于電路設(shè)計(jì)沒有比可靠和完美的電源系統(tǒng)更重要的事情。輻射耦合經(jīng)輻射的耦合通稱串?dāng)_，串?dāng)_發(fā)生在電流流經(jīng)導(dǎo)體時(shí)產(chǎn)生電磁場，而電磁場在鄰近的導(dǎo)體中感應(yīng)瞬態(tài)電流。設(shè)計(jì)人員必須避免導(dǎo)線撿拾噪聲和在噪聲產(chǎn)生引起干擾前，用去耦辦法除去噪聲。電磁干擾的產(chǎn)生是通過導(dǎo)體和通過輻射。電磁兼容性（EMC）包含系統(tǒng)的發(fā)射和敏感度兩方面的問題。假若干擾不能完全消除，但也要使干擾減少到最小。很多電磁發(fā)射源，如光照、繼電器、DC電機(jī)和日光燈都可引起干擾。最普通的例子是噪聲通過電源線進(jìn)入電路。輻射發(fā)射 輻射發(fā)射有兩種基本類型：差分模式（DM）和共模（CM）。在所有EMC問題中，主要問題是不適當(dāng)?shù)慕拥匾鸬摹ｋ娫慈ヱ睢?dāng)器件開關(guān)時(shí)，在電源線上會(huì)產(chǎn)生瞬態(tài)電流，必須衰減和濾掉這些瞬態(tài)電流來自高di/dt源的瞬態(tài)電流導(dǎo)致地和線跡“發(fā)射”電壓。板結(jié)構(gòu)降噪技術(shù)包括：* 采用地和電源平板* 平板面積要大，以便為電源去耦提供低阻抗* 使表面導(dǎo)體最少* 采用窄線條（4到8密耳）以增加高頻阻尼和降低電容耦合* 分開數(shù)字、模擬、接收器、發(fā)送器地/電源線* 根據(jù)頻率和類型分隔PCB上的電路* 不要切痕PCB，切痕附近的線跡可能導(dǎo)致不希望的環(huán)路* 采用多層板密封電源和地板層之間的線跡* 避免大的開環(huán)板層結(jié)構(gòu)* PCB聯(lián)接器接機(jī)殼地，這為防止電路邊界處的輻射提供屏蔽* 采用多點(diǎn)接地使高頻地阻抗低* 保持地引腳短于波長的1/20,以防止輻射和保證低阻抗線路安排降噪技術(shù)包括用45。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。（2）以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。長寬雙為3:2或4:3。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。焊盤太大易形成虛焊。電子產(chǎn)品中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。（2）數(shù)字地與模擬地分開。要盡量加大線性電路的接地面積。PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?。?）對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。所以，本文就此類應(yīng)用和培訓(xùn)教材上沒有講到，而我們應(yīng)用較多的一些技術(shù)技巧作了論述。第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil左右的安全距離，保證金屬化過孔之后，不會(huì)有信號(hào)與地電相連。這種情況可以將定位孔器件設(shè)為非ECO注冊(cè)的即可。但是電源和地的新符號(hào)，必須在軟件自帶的庫中添加，否則它不會(huì)認(rèn)為你建的符號(hào)是電源。我們用的器件中，有的管腳本身就是空腳，標(biāo)志為NC?，F(xiàn)在，我們用Power
職業(yè)教育相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1