【正文】 較少，有助于減少環(huán)境污染。會(huì)議上提出了一個(gè)創(chuàng)新的解決方案，即采用芯片內(nèi)部的本地?zé)o線發(fā)射器將數(shù)據(jù)傳送到鄰近的電路板上。 高回?fù)p有兩種負(fù)面效應(yīng)：1. 信號(hào)反射回信號(hào)源會(huì)增加系統(tǒng)噪聲，使接收機(jī)更加難以將噪聲和信號(hào)區(qū)分開來；2. 任何反射信號(hào)基本上都會(huì)使信號(hào)質(zhì)量降低，因?yàn)檩斎胄盘?hào)的形狀出現(xiàn)了變化。由于三極管的管腳往往用E，B，C來標(biāo)志，所以在創(chuàng)建自己的三極管庫時(shí)，要在“編輯電氣連接”窗口中選中“包括文字?jǐn)?shù)字管腳”復(fù)選框，這時(shí)，“文字?jǐn)?shù)字管腳”標(biāo)簽被點(diǎn)亮，進(jìn)入該標(biāo)簽，將三極管的相應(yīng)管腳改為字母。這是由于你在建庫時(shí)將NC管腳建在了“SINGAL_PINS”中，而PowerPCB認(rèn)為“SINGAL_PINS”中的管腳是隱含的缺省管腳，是有用的管腳，如VCC和GND。因?yàn)镻owerPCB對(duì)原理圖輸入和原理圖到PCB的規(guī)則傳輸上是以保證其正確性為前提的。此外，還應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子產(chǎn)品的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn)，抗噪聲性能降低。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+)mm。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小于5～8mil。布線的原則如下：因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法，遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。線跡轉(zhuǎn)向，90。在頻率低于1MHz時(shí)可采用單點(diǎn)接地方法，但不適于高頻。共阻抗耦合 當(dāng)來自兩個(gè)不同電路的電流流經(jīng)一個(gè)公共阻抗時(shí)就會(huì)產(chǎn)生共阻抗耦合。1． 對(duì)其它系統(tǒng)不產(chǎn)生干擾。干擾定義 當(dāng)干擾的能量使接收器處在不希望的狀態(tài)時(shí)引起干擾。電路1的地電位被地電流2調(diào)制。地線布局是關(guān)鍵的。PCB尺寸過大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。同時(shí)，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。（1）正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。PowerPCB是美國(guó)Innoveda公司軟件產(chǎn)品。Split/Mixed主要用于多個(gè)電源或地共用一個(gè)層的情況，但只有一個(gè)電源和地時(shí)也可以用。但是如果在你完成了預(yù)布線之后，要自動(dòng)布線時(shí)，最好將預(yù)布好的線固定住，否則自動(dòng)布線時(shí)，軟件會(huì)認(rèn)為此線段可移動(dòng)，而將你的工作完全推翻，造成不必要的損失。在編輯器件窗口下，選中“編輯電氣特性”按鈕，在該窗口中，選中“普通”項(xiàng)，不選中“ECO注冊(cè)”項(xiàng)。所以當(dāng)我們要建一個(gè)符合國(guó)標(biāo)的電源符號(hào)時(shí)，需要先打開現(xiàn)有的電源符號(hào)組，選擇“編輯電氣連接”按鈕，點(diǎn)按“添加”按鈕，輸入你新建的符號(hào)的名字等信息。要注意的是，標(biāo)注結(jié)果在DrillDrawing層要想在其它的輸出圖上加上標(biāo)注，需要在輸出時(shí)，特別加上這一層才行?？梢杂肞owerPCB中的拷貝功能，很方便地將已存在的PowerPCB中的其它庫里的元件封裝拷貝到這個(gè)庫中，存成與VIEWDRAW中相對(duì)應(yīng)的名字。C．轉(zhuǎn)阻焊時(shí)，將文檔類型選為SOLD_MASK，在頂層阻焊中要將過孔選中。一個(gè)較好的解決方案是讓RF效應(yīng)有助于而非有損于信號(hào)的完整性。角，以降低回?fù)p(圖1)；2. 要采用絕緣常數(shù)值按層次嚴(yán)格受控的高性能絕緣電路板。一般采用焊壩(solder dam)來作阻焊層。阻抗從電路板表層開始，然后通過一個(gè)焊點(diǎn)到接頭，最后終結(jié)于同軸電纜處。在微帶中，接地層在有源線之下。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng)(圖2)。芯片與PCB互連的最主要問題是互連密度太高會(huì)導(dǎo)致PCB材料的基本結(jié)構(gòu)成為限制互連密度增長(zhǎng)的因素?；?fù)p主要是由阻抗失配造成，對(duì)信號(hào)產(chǎn)生的影響如加性噪聲和干擾產(chǎn)生的影響一樣。從光繪文件的名字上就可以看出這是第幾層的走線，是絲印還是阻焊，十分方便，又安全。當(dāng)我們建庫的時(shí)候，就要注意，否則標(biāo)志為NC的管腳會(huì)連在一起。對(duì)于大多數(shù)使用過TANGO的人來說，剛開始使用PowerPCB的時(shí)候，可能會(huì)覺得PowerPCB的限制太多。三、 PowerPCB簡(jiǎn)介在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：焊盤外徑D一般不小于（d+）mm，其中d為引線孔徑。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。而不是90。有三種信號(hào)接地方法：?jiǎn)吸c(diǎn)、多點(diǎn)和混合。若電源本身或連接到電源的其它電路是干擾源，則在電源線進(jìn)入電路之前必須對(duì)其去耦。如果一個(gè)DSP系統(tǒng)符合下面三個(gè)條件，則該系統(tǒng)是電磁兼容的。干擾的產(chǎn)生不是直接的（通過導(dǎo)體、公共阻抗耦合等）就是間接的（通過串?dāng)_或輻射耦合）。噪聲信號(hào)或DC補(bǔ)償經(jīng)共地阻抗從電路2耦合到電路1。高頻數(shù)字電路和低電平模擬電路的地回路絕對(duì)不能混合。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。（2）某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。（4）位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。（1）輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。（1）在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)，操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。它的主要優(yōu)點(diǎn)是輸出時(shí)的圖和光繪的一致，便于檢查。這樣在檢查時(shí)，PowerPCB不會(huì)認(rèn)為這個(gè)器件是需要與網(wǎng)表比較的，不會(huì)出現(xiàn)不該有的錯(cuò)誤。然后，再選中“編輯