【正文】 盤最小直徑可取(d+)mm。當(dāng)信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點接地。若接地線用很細的線條，則接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子產(chǎn)品的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能降低。此外，還應(yīng)注意以下兩點：PowerPCB能夠使用戶完成高質(zhì)量的設(shè)計，生動地體現(xiàn)了電子設(shè)計工業(yè)界各方面的內(nèi)容。因為PowerPCB對原理圖輸入和原理圖到PCB的規(guī)則傳輸上是以保證其正確性為前提的。這樣，既防止了由于疏忽引起的錯誤，又給真正需要進行修改提供了方便。而我們自己建庫時往往會忽略這個問題，造成使用Split/Mixed選項。這是由于你在建庫時將NC管腳建在了“SINGAL_PINS”中，而PowerPCB認(rèn)為“SINGAL_PINS”中的管腳是隱含的缺省管腳，是有用的管腳，如VCC和GND。由于三極管的管腳往往用E，B，C來標(biāo)志，所以在創(chuàng)建自己的三極管庫時，要在“編輯電氣連接”窗口中選中“包括文字?jǐn)?shù)字管腳”復(fù)選框，這時，“文字?jǐn)?shù)字管腳”標(biāo)簽被點亮，進入該標(biāo)簽，將三極管的相應(yīng)管腳改為字母。10. PowerPCB與ViewDraw的接口A．在PowerPCB的CAM輸出窗口的DEVICE SETUP中將APERTURE改為999。D．轉(zhuǎn)絲印時，將文檔類型選為SILK SCREEN，其余參照步驟B和C。值得高興的是，我們現(xiàn)在已經(jīng)有了將TANGO的PCB轉(zhuǎn)換成PowerPCB的工具，熟悉TANGO的廣大科技人員可以更加方便的加入到PowerPCB繪圖的行列中來，更加方便快捷地繪制出滿意的印制板第三篇 PCB互連設(shè)計過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法 電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。 高回損有兩種負面效應(yīng)：1. 信號反射回信號源會增加系統(tǒng)噪聲，使接收機更加難以將噪聲和信號區(qū)分開來；2. 任何反射信號基本上都會使信號質(zhì)量降低，因為輸入信號的形狀出現(xiàn)了變化。降低回損的主要方法是進行阻抗匹配。會議上提出了一個創(chuàng)新的解決方案，即采用芯片內(nèi)部的本地?zé)o線發(fā)射器將數(shù)據(jù)傳送到鄰近的電路板上。4. 突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環(huán)境污染。現(xiàn)在要盡量對那些不熟悉RF效應(yīng)、缺乏處理RF效應(yīng)經(jīng)驗的年輕工程師進行培養(yǎng)，這將會是一項長期工作。這就引入了某些邊緣效應(yīng)，需在設(shè)計時了解、預(yù)測并加以考慮。無論以后會發(fā)生什么令人激動的創(chuàng)新，我都認(rèn)為帶寬將會越來越高，而采用高頻信號技術(shù)就是實現(xiàn)這種帶寬不斷增長的前提。 電路板內(nèi)阻抗問題的管理并不是一個可以忽略的設(shè)計問題。三、PCB與外部裝置互連 現(xiàn)在可以認(rèn)為我們解決了板上以及各個分立組件互連上的所有信號管理問題。但是，由于厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個板表面都覆蓋阻焊材料將會導(dǎo)致微帶設(shè)計中的電磁能量的較大變化。5. 對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工(pth)工藝，因為該工藝會導(dǎo)致過孔處產(chǎn)生引線電感。二、PCB板內(nèi)互連 進行高頻PCB設(shè)計的技巧和方法如下：1. 傳輸線拐角要采用45176。 由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計中，互連點處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。盡管前向糾錯技術(shù)可以消除一些負面效應(yīng)，但是系統(tǒng)的部分帶寬用于傳輸冗余數(shù)據(jù)，從而導(dǎo)致系統(tǒng)性能的降低。 目前有跡象表明，印刷電路板設(shè)計的頻率越來越高。注意，轉(zhuǎn)光繪文件時要先預(yù)覽一下，預(yù)覽中的圖形就是你要的光繪輸出的圖形，所以要看仔細，以防出錯。要避免這種錯誤的發(fā)生，最好專門建一個存放ViewDraw與PowerPCB對應(yīng)器件的庫，當(dāng)然這只是針對于一部分不匹配的器件來說的。當(dāng)然，PADS中有自動標(biāo)注功能，可以對畫好的印制板進行尺寸標(biāo)注，自動顯示出板框或定位孔的位置。所以，我們可以在布局完成后，先進入自動布線器，在設(shè)置文件中只選擇扇入，扇出操作，不選擇其它布線選項，這樣從表面貼器件拉出來的線比較短，也比較整齊?，F(xiàn)在，由于小型化的需求，表面貼器件得到越來越多的應(yīng)用。三極管的封裝變化很多，當(dāng)自己建三極管的庫時，我們往往會發(fā)現(xiàn)原理圖的網(wǎng)表傳到PCB中后，與自己希望的連接不一致。當(dāng)我們手動布線時，印制板在我們的完全控制之下，打開自動推擠的功能，會感到非常的方便。PowerPCB中對電源層和地層的設(shè)置有兩種選擇，CAM Plane和Split/Mixed。這是它防止錯誤發(fā)生的一種手段，其實，也是我們應(yīng)該遵守的一種規(guī)范化的原理圖輸入方式。你可以對每一個信號定義安全間距、布線規(guī)則以及高速電路的設(shè)計規(guī)則，并將這些規(guī)劃層次化的應(yīng)用到板上、每一層上、每一類網(wǎng)絡(luò)上、每一個網(wǎng)絡(luò)上、每一組網(wǎng)絡(luò)上、每一個管腳對上，以確保布局布線設(shè)計的正確性。（2）CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm。根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。（2）印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便調(diào)節(jié)的地方；若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。（3）重量超過15g的元器件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：首先，要考慮PCB尺寸大小。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB，應(yīng)遵循以下的一般性原則：印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件