【正文】 盤(pán)最小直徑可取(d+)mm。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí)，地線阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子產(chǎn)品的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn)，抗噪聲性能降低。此外，還應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：PowerPCB能夠使用戶完成高質(zhì)量的設(shè)計(jì)，生動(dòng)地體現(xiàn)了電子設(shè)計(jì)工業(yè)界各方面的內(nèi)容。因?yàn)镻owerPCB對(duì)原理圖輸入和原理圖到PCB的規(guī)則傳輸上是以保證其正確性為前提的。這樣，既防止了由于疏忽引起的錯(cuò)誤，又給真正需要進(jìn)行修改提供了方便。而我們自己建庫(kù)時(shí)往往會(huì)忽略這個(gè)問(wèn)題，造成使用Split/Mixed選項(xiàng)。這是由于你在建庫(kù)時(shí)將NC管腳建在了“SINGAL_PINS”中，而PowerPCB認(rèn)為“SINGAL_PINS”中的管腳是隱含的缺省管腳，是有用的管腳，如VCC和GND。由于三極管的管腳往往用E，B，C來(lái)標(biāo)志，所以在創(chuàng)建自己的三極管庫(kù)時(shí)，要在“編輯電氣連接”窗口中選中“包括文字?jǐn)?shù)字管腳”復(fù)選框，這時(shí)，“文字?jǐn)?shù)字管腳”標(biāo)簽被點(diǎn)亮，進(jìn)入該標(biāo)簽，將三極管的相應(yīng)管腳改為字母。10. PowerPCB與ViewDraw的接口A．在PowerPCB的CAM輸出窗口的DEVICE SETUP中將APERTURE改為999。D．轉(zhuǎn)絲印時(shí)，將文檔類型選為SILK SCREEN，其余參照步驟B和C。值得高興的是，我們現(xiàn)在已經(jīng)有了將TANGO的PCB轉(zhuǎn)換成PowerPCB的工具，熟悉TANGO的廣大科技人員可以更加方便的加入到PowerPCB繪圖的行列中來(lái)，更加方便快捷地繪制出滿意的印制板第三篇 PCB互連設(shè)計(jì)過(guò)程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法 電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。 高回?fù)p有兩種負(fù)面效應(yīng)：1. 信號(hào)反射回信號(hào)源會(huì)增加系統(tǒng)噪聲，使接收機(jī)更加難以將噪聲和信號(hào)區(qū)分開(kāi)來(lái)；2. 任何反射信號(hào)基本上都會(huì)使信號(hào)質(zhì)量降低，因?yàn)檩斎胄盘?hào)的形狀出現(xiàn)了變化。降低回?fù)p的主要方法是進(jìn)行阻抗匹配。會(huì)議上提出了一個(gè)創(chuàng)新的解決方案，即采用芯片內(nèi)部的本地?zé)o線發(fā)射器將數(shù)據(jù)傳送到鄰近的電路板上。4. 突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環(huán)境污染?，F(xiàn)在要盡量對(duì)那些不熟悉RF效應(yīng)、缺乏處理RF效應(yīng)經(jīng)驗(yàn)的年輕工程師進(jìn)行培養(yǎng)，這將會(huì)是一項(xiàng)長(zhǎng)期工作。這就引入了某些邊緣效應(yīng)，需在設(shè)計(jì)時(shí)了解、預(yù)測(cè)并加以考慮。無(wú)論以后會(huì)發(fā)生什么令人激動(dòng)的創(chuàng)新，我都認(rèn)為帶寬將會(huì)越來(lái)越高，而采用高頻信號(hào)技術(shù)就是實(shí)現(xiàn)這種帶寬不斷增長(zhǎng)的前提。 電路板內(nèi)阻抗問(wèn)題的管理并不是一個(gè)可以忽略的設(shè)計(jì)問(wèn)題。三、PCB與外部裝置互連 現(xiàn)在可以認(rèn)為我們解決了板上以及各個(gè)分立組件互連上的所有信號(hào)管理問(wèn)題。但是，由于厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個(gè)板表面都覆蓋阻焊材料將會(huì)導(dǎo)致微帶設(shè)計(jì)中的電磁能量的較大變化。5. 對(duì)信號(hào)過(guò)孔而言，要避免在敏感板上使用過(guò)孔加工(pth)工藝，因?yàn)樵摴に嚂?huì)導(dǎo)致過(guò)孔處產(chǎn)生引線電感。二、PCB板內(nèi)互連 進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的技巧和方法如下：1. 傳輸線拐角要采用45176。 由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題，要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問(wèn)題。盡管前向糾錯(cuò)技術(shù)可以消除一些負(fù)面效應(yīng)，但是系統(tǒng)的部分帶寬用于傳輸冗余數(shù)據(jù)，從而導(dǎo)致系統(tǒng)性能的降低。 目前有跡象表明，印刷電路板設(shè)計(jì)的頻率越來(lái)越高。注意，轉(zhuǎn)光繪文件時(shí)要先預(yù)覽一下，預(yù)覽中的圖形就是你要的光繪輸出的圖形，所以要看仔細(xì)，以防出錯(cuò)。要避免這種錯(cuò)誤的發(fā)生，最好專門建一個(gè)存放ViewDraw與PowerPCB對(duì)應(yīng)器件的庫(kù)，當(dāng)然這只是針對(duì)于一部分不匹配的器件來(lái)說(shuō)的。當(dāng)然，PADS中有自動(dòng)標(biāo)注功能，可以對(duì)畫(huà)好的印制板進(jìn)行尺寸標(biāo)注，自動(dòng)顯示出板框或定位孔的位置。所以，我們可以在布局完成后，先進(jìn)入自動(dòng)布線器，在設(shè)置文件中只選擇扇入，扇出操作，不選擇其它布線選項(xiàng)，這樣從表面貼器件拉出來(lái)的線比較短，也比較整齊?，F(xiàn)在，由于小型化的需求，表面貼器件得到越來(lái)越多的應(yīng)用。三極管的封裝變化很多，當(dāng)自己建三極管的庫(kù)時(shí)，我們往往會(huì)發(fā)現(xiàn)原理圖的網(wǎng)表傳到PCB中后，與自己希望的連接不一致。當(dāng)我們手動(dòng)布線時(shí)，印制板在我們的完全控制之下，打開(kāi)自動(dòng)推擠的功能，會(huì)感到非常的方便。PowerPCB中對(duì)電源層和地層的設(shè)置有兩種選擇，CAM Plane和Split/Mixed。這是它防止錯(cuò)誤發(fā)生的一種手段，其實(shí)，也是我們應(yīng)該遵守的一種規(guī)范化的原理圖輸入方式。你可以對(duì)每一個(gè)信號(hào)定義安全間距、布線規(guī)則以及高速電路的設(shè)計(jì)規(guī)則，并將這些規(guī)劃層次化的應(yīng)用到板上、每一層上、每一類網(wǎng)絡(luò)上、每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)上、每一組網(wǎng)絡(luò)上、每一個(gè)管腳對(duì)上，以確保布局布線設(shè)計(jì)的正確性。（2）CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)對(duì)不用端要接地或接正電源。如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm。根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。（2）印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。（3）重量超過(guò)15g的元器件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：首先，要考慮PCB尺寸大小。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB，應(yīng)遵循以下的一般性原則：印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件