高速pcb設(shè)計(jì)指南之五(存儲(chǔ)版)
【正文】 PCB直接生產(chǎn)光繪文件給廠家就可以了。不注意的是，轉(zhuǎn)走線時(shí)要將LINE,TEXT去掉（除非你要在線路上做銅字）。這些電磁場能在相鄰信號線或PCB線上感生信號，導(dǎo)致令人討厭的串?dāng)_(干擾及總噪聲)，并且會(huì)損害系統(tǒng)性能。對于RF PCB而言，高速信號有時(shí)會(huì)限制PCB設(shè)計(jì)的小型化。在最近GHz互連研討會(huì)( .)上，最令人激動(dòng)之處在于：處理I/O數(shù)量和頻率不斷增長問題的方法已經(jīng)廣為人知。要考慮規(guī)定線寬總誤差為+/、對布線形狀的下切(undercut)和橫斷面進(jìn)行管理并指定布線側(cè)壁電鍍條件。7. 要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進(jìn)行電鍍。例如，采用背面覆銅共面(copperbacked coplanar)微帶設(shè)計(jì)比帶狀線設(shè)計(jì)更為經(jīng)濟(jì)，你可就此同他們進(jìn)行討論以便得到更好的建議。在同軸電纜中，地線層是環(huán)形交織的，并且間隔均勻。本文總結(jié) PCB平臺(tái)技術(shù)需要不斷改進(jìn)以達(dá)到集成電路設(shè)計(jì)人員的要求。由于阻抗隨頻率變化，頻率越高，阻抗管理越難。 另外，看一下圖4中給出的電磁場。 如果你不熟悉這些方法，可向曾從事過軍用微波電路板設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)豐富的設(shè)計(jì)工程師咨詢。6. 要提供豐富的接地層。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進(jìn)行有效管理。一、芯片到PCB板間的互連 Pentium IV以及包含大量輸入/輸出互連點(diǎn)的高速芯片已經(jīng)面世。建議數(shù)字系統(tǒng)最高頻率處(通常是較差數(shù)據(jù)點(diǎn))的回?fù)p總值為25dB。這種高頻信號技術(shù)雖然遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出毫米波技術(shù)范圍(30GHz)，但的確也涉及RF和低端微波技術(shù)。轉(zhuǎn)光繪文件步驟：以前，我們做印制板時(shí)都是將印制板圖拷在軟盤上，直接給制版廠。用ViewDraw的原理圖，可以產(chǎn)生PowerPCB的表，而PowerPCB讀入網(wǎng)表后，一樣可以進(jìn)行自動(dòng)布線等功能，而且，PowerPCB中有鏈接工具，可以與VIEWDRAW的原理圖動(dòng)態(tài)鏈接、修改，保持電氣連接的一致性。在PCB繪圖框中，選中“文件”菜單中的“輸出”菜單項(xiàng)，在彈出的文件輸出窗口中將保存類型設(shè)為DXF文件，再保存。因?yàn)椋砻尜N器件只在一層上有電氣連接，不象雙列直插器件在板子上的放置是通孔，所以，當(dāng)別的層需要與表面器件相連時(shí)就要從表面貼器件的管腳上拉出一條短線，打孔，再與其它器件連接，這就是所謂的扇入（FANIN），扇出（FANOUT）操作。然后，再選中“編輯門封裝”按鈕，選中你剛剛建立的符號名，繪制出你需要的形狀，退出繪圖狀態(tài)，保存。這樣在檢查時(shí)，PowerPCB不會(huì)認(rèn)為這個(gè)器件是需要與網(wǎng)表比較的，不會(huì)出現(xiàn)不該有的錯(cuò)誤。我們的印制板往往需要加一些安裝定位孔，但是對于PowerPCB來說，這就屬于與原理圖不一樣的器件擺放，需要在ECO方式下進(jìn)行。它的主要優(yōu)點(diǎn)是輸出時(shí)的圖和光繪的一致，便于檢查。它還有集成第三方軟件工具的能力，如SPECCTRA布線器。（1）在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)，操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。如有可能，接100uF以上的更好。設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時(shí)，將接地線做成閉路可以明顯地提高抗噪聲能力。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，接地是控制干擾的重要方法。因此。（1）輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。（4）位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。根據(jù)電路的功能單元。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。（2）某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。 下面介紹板級降噪技術(shù)。高頻數(shù)字電路和低電平模擬電路的地回路絕對不能混合。在高頻數(shù)字系統(tǒng)中，當(dāng)器件開關(guān)時(shí)產(chǎn)生電流尖峰信號；在模擬系統(tǒng)中，當(dāng)負(fù)載電流變化時(shí)產(chǎn)生電流尖峰信號。噪聲信號或DC補(bǔ)償經(jīng)共地阻抗從電路2耦合到電路1。一條穿過噪聲環(huán)境的導(dǎo)線可檢拾噪聲并把噪聲送到另外電路引起干擾。干擾的產(chǎn)生不是直接的（通過導(dǎo)體、公共阻抗耦合等）就是間接的（通過串?dāng)_或輻射耦合）。現(xiàn)在用更確定的詞“干擾兼容性”替代。如果一個(gè)DSP系統(tǒng)符合下面三個(gè)條件，則該系統(tǒng)是電磁兼容的。AC電源線、互連電纜、金屬電纜和子系統(tǒng)的內(nèi)部電路也都可能產(chǎn)生輻射或接收到不希望的信號。若電源本身或連接到電源的其它電路是干擾源，則在電源線進(jìn)入電路之前必須對其去耦。共模輻射或單極天線輻射是由無意的壓降引起的，它使電路中所有地連接抬高到系統(tǒng)地電位之上。有三種信號接地方法：單點(diǎn)、多點(diǎn)和混合。高di/dt產(chǎn)生大范圍高頻電流，激勵(lì)部件和纜線輻射。而不是90。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會(huì)形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。（5）應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。電路板面尺寸大于200150mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀。焊盤外徑D一般不小于（d+）mm，其中d為引線孔徑。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地的方式。（4）接地線構(gòu)成閉環(huán)路。退藕電容的一般配置原則是：三、 PowerPCB簡介對于大多數(shù)使用過TANGO的人來說
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