高速pcb設計指南之五(存儲版)
【正文】 PCB直接生產(chǎn)光繪文件給廠家就可以了。不注意的是，轉走線時要將LINE,TEXT去掉（除非你要在線路上做銅字）。這些電磁場能在相鄰信號線或PCB線上感生信號，導致令人討厭的串擾(干擾及總噪聲)，并且會損害系統(tǒng)性能。對于RF PCB而言，高速信號有時會限制PCB設計的小型化。在最近GHz互連研討會( .)上，最令人激動之處在于：處理I/O數(shù)量和頻率不斷增長問題的方法已經(jīng)廣為人知。要考慮規(guī)定線寬總誤差為+/、對布線形狀的下切(undercut)和橫斷面進行管理并指定布線側壁電鍍條件。7. 要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進行電鍍。例如，采用背面覆銅共面(copperbacked coplanar)微帶設計比帶狀線設計更為經(jīng)濟，你可就此同他們進行討論以便得到更好的建議。在同軸電纜中，地線層是環(huán)形交織的，并且間隔均勻。本文總結 PCB平臺技術需要不斷改進以達到集成電路設計人員的要求。由于阻抗隨頻率變化，頻率越高，阻抗管理越難。 另外，看一下圖4中給出的電磁場。 如果你不熟悉這些方法，可向曾從事過軍用微波電路板設計的經(jīng)驗豐富的設計工程師咨詢。6. 要提供豐富的接地層。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進行有效管理。一、芯片到PCB板間的互連 Pentium IV以及包含大量輸入/輸出互連點的高速芯片已經(jīng)面世。建議數(shù)字系統(tǒng)最高頻率處(通常是較差數(shù)據(jù)點)的回損總值為25dB。這種高頻信號技術雖然遠遠超出毫米波技術范圍(30GHz)，但的確也涉及RF和低端微波技術。轉光繪文件步驟：以前，我們做印制板時都是將印制板圖拷在軟盤上，直接給制版廠。用ViewDraw的原理圖，可以產(chǎn)生PowerPCB的表，而PowerPCB讀入網(wǎng)表后，一樣可以進行自動布線等功能，而且，PowerPCB中有鏈接工具，可以與VIEWDRAW的原理圖動態(tài)鏈接、修改，保持電氣連接的一致性。在PCB繪圖框中，選中“文件”菜單中的“輸出”菜單項，在彈出的文件輸出窗口中將保存類型設為DXF文件，再保存。因為，表面貼器件只在一層上有電氣連接，不象雙列直插器件在板子上的放置是通孔，所以，當別的層需要與表面器件相連時就要從表面貼器件的管腳上拉出一條短線，打孔，再與其它器件連接，這就是所謂的扇入（FANIN），扇出（FANOUT）操作。然后，再選中“編輯門封裝”按鈕，選中你剛剛建立的符號名，繪制出你需要的形狀，退出繪圖狀態(tài)，保存。這樣在檢查時，PowerPCB不會認為這個器件是需要與網(wǎng)表比較的，不會出現(xiàn)不該有的錯誤。我們的印制板往往需要加一些安裝定位孔，但是對于PowerPCB來說，這就屬于與原理圖不一樣的器件擺放，需要在ECO方式下進行。它的主要優(yōu)點是輸出時的圖和光繪的一致，便于檢查。它還有集成第三方軟件工具的能力，如SPECCTRA布線器。（1）在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時，操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。如有可能，接100uF以上的更好。設計只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時，將接地線做成閉路可以明顯地提高抗噪聲能力。低頻電路的地應盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。在電子產(chǎn)品設計中，接地是控制干擾的重要方法。因此。（1）輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。（4）位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。根據(jù)電路的功能單元。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。（2）某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。隨著電子技術的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。 下面介紹板級降噪技術。高頻數(shù)字電路和低電平模擬電路的地回路絕對不能混合。在高頻數(shù)字系統(tǒng)中，當器件開關時產(chǎn)生電流尖峰信號；在模擬系統(tǒng)中，當負載電流變化時產(chǎn)生電流尖峰信號。噪聲信號或DC補償經(jīng)共地阻抗從電路2耦合到電路1。一條穿過噪聲環(huán)境的導線可檢拾噪聲并把噪聲送到另外電路引起干擾。干擾的產(chǎn)生不是直接的（通過導體、公共阻抗耦合等）就是間接的（通過串擾或輻射耦合）?，F(xiàn)在用更確定的詞“干擾兼容性”替代。如果一個DSP系統(tǒng)符合下面三個條件，則該系統(tǒng)是電磁兼容的。AC電源線、互連電纜、金屬電纜和子系統(tǒng)的內(nèi)部電路也都可能產(chǎn)生輻射或接收到不希望的信號。若電源本身或連接到電源的其它電路是干擾源，則在電源線進入電路之前必須對其去耦。共模輻射或單極天線輻射是由無意的壓降引起的，它使電路中所有地連接抬高到系統(tǒng)地電位之上。有三種信號接地方法：單點、多點和混合。高di/dt產(chǎn)生大范圍高頻電流，激勵部件和纜線輻射。而不是90。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。（5）應留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。電路板面尺寸大于200150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀。焊盤外徑D一般不小于（d+）mm，其中d為引線孔徑。在地線設計中應注意以下幾點：在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應采用一點接地的方式。（4）接地線構成閉環(huán)路。退藕電容的一般配置原則是：三、 PowerPCB簡介對于大多數(shù)使用過TANGO的人來說
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