【正文】 掌上游戲機(jī)、數(shù)碼相框等，產(chǎn)品種類(lèi)眾多。近年來(lái)，隨著ARM、 MIPS等 CPU IP核購(gòu)買(mǎi)門(mén)檻的降低、 SoC設(shè)計(jì)技術(shù)的廣泛應(yīng)用、晶圓制造企業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)在國(guó)內(nèi)的快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)始逐步進(jìn)入嵌入式 CPU芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域并在 一些細(xì)分市場(chǎng)取得成功。 （ 1）便攜消費(fèi)電子 CPU芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 便攜消費(fèi)電子領(lǐng)域在前幾年的主要芯片供應(yīng)商是歐美韓臺(tái)的知名芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，如美國(guó)的飛思卡爾、 Marvell、 SiRF，歐洲的意法半導(dǎo)體，韓國(guó)的三星半導(dǎo)體，臺(tái)灣的凌陽(yáng)科技等。憑借產(chǎn)品的高性?xún)r(jià)比、低功耗等特點(diǎn)，公司近年來(lái)在便攜消費(fèi)電子 CPU 芯片市場(chǎng)取得了長(zhǎng)足發(fā)展，市場(chǎng)份額迅速擴(kuò)大。根據(jù)賽迪顧問(wèn)的研究報(bào)告，目前公司在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)占有率處于領(lǐng)先地位，安凱技術(shù)、臺(tái)灣的凌陽(yáng)科技、矽創(chuàng)電子以及國(guó)外的三星半導(dǎo)體、德州儀器和 Marvell 也占據(jù)了一部分市場(chǎng)份額。 2020 年國(guó)內(nèi)便攜教育電子 CPU芯片市場(chǎng)廠商分布如下（按 銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)）： 行業(yè)進(jìn)入壁壘 嵌入式 CPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的核心之一，屬于智力和資本密集型相結(jié)合的行業(yè)，對(duì)產(chǎn)業(yè)化運(yùn)作有著很高的要求。嵌入式 CPU芯片不但需要在硬件上連接通信模塊、網(wǎng)絡(luò)模塊、人機(jī)接口模塊等各種外圍設(shè)備，還需要操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)程序、中間件、應(yīng)用軟件等軟件的配合。因此，進(jìn)入嵌入式 CPU芯片行業(yè)，不僅需要突破 CPU內(nèi)核技術(shù)，還需要掌握硬件主板、操作系統(tǒng)、外圍電路、產(chǎn)品設(shè)計(jì)等綜合的知識(shí)技術(shù)體系，需要芯片設(shè)計(jì)公司具備強(qiáng)大的綜合能力。芯片新產(chǎn)品面市時(shí)的高利潤(rùn)會(huì)吸引大量模仿者，造成產(chǎn)品的同質(zhì)化嚴(yán)重、供過(guò) 于求，最終導(dǎo)致利潤(rùn)率下降。 （ 2）資金和規(guī)模壁壘 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是一個(gè)投入高、周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大的行業(yè)。不同的芯片需要不同的掩膜，這要求企業(yè)在研發(fā)階段就必須投入大量資金，以支持后期開(kāi)發(fā) 。在本行業(yè)中，芯片產(chǎn)品單位售價(jià)通常較低，但芯片研發(fā)投入極大，因此企業(yè)研發(fā)的芯片產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售數(shù)量需要高達(dá)幾十萬(wàn)顆甚至上百萬(wàn)顆才能實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。在集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展并獲取豐厚回報(bào)，需要企業(yè)投入大量的資金進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì)和預(yù)研究。 （ 3）產(chǎn)業(yè)化壁壘 高素質(zhì)的 經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)、富有技術(shù)創(chuàng)新理念的研發(fā)隊(duì)伍和有效的營(yíng)銷(xiāo)戰(zhàn)略是企業(yè)產(chǎn)品順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的重要保障。我國(guó)嵌入式 CPU設(shè)計(jì)行業(yè)的高端技術(shù)人才相對(duì)稀缺，企業(yè)之間人才爭(zhēng)奪激烈，只有產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，才能支撐一支穩(wěn)定、具備創(chuàng)新能力的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以保證產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)順利。 （五）行業(yè)利潤(rùn)水平的變動(dòng)趨勢(shì)及變動(dòng)原因 嵌入式 CPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)處于電 子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，與下游終端電子產(chǎn)品行業(yè)的景氣狀況密切相關(guān)。此外，行業(yè)利潤(rùn)率水平與其創(chuàng)新能力也息息相關(guān)，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代很快，新產(chǎn)品通?？梢垣@取較高的利潤(rùn)率。我國(guó)人口眾多，隨著國(guó)家進(jìn)一步擴(kuò)大內(nèi)需，下游市 場(chǎng)對(duì)嵌入式 CPU芯片的需求量巨大。隨著各種多媒體視頻、音頻編碼和解碼技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)多媒體相關(guān)的數(shù)碼產(chǎn)品需求大增； 3G技術(shù)的應(yīng)用帶來(lái)通訊設(shè)備的革新，為嵌入式 CPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)空間。近年來(lái)，我國(guó)對(duì)集成電 路行業(yè) 及其子行業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注和政策支持。 （ 3）全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心的轉(zhuǎn)移帶來(lái)的巨大發(fā)展機(jī)遇 隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心明顯向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)外知名的晶圓制造企業(yè)、 封裝測(cè)試企業(yè)紛紛在我國(guó)建立、擴(kuò)充生產(chǎn)線，為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了充 足的產(chǎn)能基礎(chǔ)，我國(guó)日益成為世界集成電路制造中心。隨著 國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的進(jìn)步和人才的聚集，原來(lái)由國(guó)外企業(yè)壟斷的 CPU芯片設(shè) 計(jì)技術(shù)也開(kāi)始被國(guó)內(nèi)少數(shù)企業(yè)掌握。 （ 4）工藝水平發(fā)展提升企業(yè)產(chǎn)品性?xún)r(jià)比 大尺寸晶圓制造技術(shù)日益成熟、封裝和測(cè)試工藝水平的快速進(jìn)步，也使得芯 片制造、封裝和測(cè)試的單位成本逐步降低、芯片產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比不斷提升，從而增 強(qiáng)了國(guó)內(nèi)整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)了國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。我國(guó)在集成電路設(shè)計(jì)環(huán)境、設(shè)計(jì)工具、設(shè)計(jì)人才和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)等方面離世界先進(jìn)水平還有較大距離，在 CPU技術(shù)方面更是如此。盡管如此，在嵌入式 CPU領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)已經(jīng)有少量企業(yè)研發(fā)出了能夠與國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品相抗衡的芯片產(chǎn)品。對(duì)比發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)，國(guó)內(nèi)有經(jīng)驗(yàn)的集成電路設(shè)計(jì)人才相對(duì)稀缺，這是造成國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)整體技術(shù)基礎(chǔ)弱、水平低的主要原因，盡管近年來(lái)我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)人員培訓(xùn)力度逐步加大，專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)人員的供給量也在逐年上升，但人才匱乏的情況依然普遍存在，現(xiàn)已成為當(dāng)前制約行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。其中設(shè)計(jì)是第一個(gè)環(huán)節(jié)，位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，屬于智力密集 型行業(yè)，是需要具有較高技術(shù)含量和創(chuàng)新實(shí)力的環(huán)節(jié)；制造環(huán)節(jié)為生產(chǎn)制造晶圓基片并將設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)好的電路版圖蝕刻在晶圓基片上，屬資金、技術(shù)密集型行業(yè)，該環(huán)節(jié)投資巨大，通常一條晶圓生產(chǎn)線需要投資數(shù)億美元；封裝及測(cè)試為后段加工環(huán)節(jié)，資金及技術(shù)門(mén)檻相對(duì)較低。根據(jù)賽迪顧問(wèn)報(bào)告，我國(guó)設(shè)計(jì)工藝水平小于等于 60%，其中設(shè)計(jì)工藝水平在 ，少數(shù)企業(yè)設(shè)計(jì)工藝水平已經(jīng)達(dá)到65nm的先進(jìn)水平，未來(lái)將向 45nm邁進(jìn)。 進(jìn)入 21世紀(jì)，由于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊和消費(fèi)電子等技術(shù)的加速融合，對(duì) CPU 芯片的性能、功耗、集成度、開(kāi)發(fā)時(shí)間、生命周期等提出了愈來(lái)愈高的要求，使得集成電路行業(yè)向超大規(guī)模集成電路發(fā)展，尤其是 EDA工具技術(shù)的飛速發(fā)展以及第三方獨(dú)立 IP核的大量涌現(xiàn)，集成電路設(shè)計(jì)開(kāi) 始以 IP核為基礎(chǔ)進(jìn)行 SoC設(shè)計(jì)。 IP核本身通常經(jīng)過(guò)成功驗(yàn)證，可供用戶直接進(jìn)行集成設(shè)計(jì)。 SoC設(shè)計(jì)方法具有諸多優(yōu)勢(shì)，已受到越來(lái)越多的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的青睞，是未來(lái)集成電路設(shè)計(jì)的發(fā)展方向。因?yàn)楣に嚬?jié)點(diǎn)的不斷縮減導(dǎo)致柵極氧化層厚度越來(lái)越薄，柵極泄漏呈指數(shù)增長(zhǎng)，最終出現(xiàn)漏電流現(xiàn)象。 行業(yè)周期性、季節(jié)性和區(qū)域性 （ 1）周期性 嵌入式 CPU芯片的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。 （ 2）季節(jié)性 便攜教育電子 CPU芯片在學(xué)生寒暑假前一 個(gè)月往往銷(xiāo)量較大，但從整體來(lái) 看，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)沒(méi)有明顯的季節(jié)性波動(dòng)。目前國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)主要集中在京津環(huán)渤海、長(zhǎng)江三角洲和珠江三角洲這三大區(qū)域。 2020 年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成如下： （ 2）集成電路行業(yè)主要運(yùn)營(yíng)模式 從產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看，根據(jù)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是否具有晶圓生產(chǎn)線，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)主要可分為 IDM 模式和 Fabless 模式。晶圓生產(chǎn)、封裝和測(cè)試的生產(chǎn)線建設(shè)均需要巨額資金投入。 采用 IDM 模式的企業(yè)均為全球芯片行業(yè)巨頭，主要代表為美國(guó)的 Intel、韓國(guó)的三星半導(dǎo)體等大型跨國(guó)企業(yè)。 相比 IDM 模式， Fabless 模式下進(jìn)行 集成電路設(shè)計(jì)的資金、規(guī)模門(mén)檻較低，企業(yè)能夠?qū)①Y源更好地集中于設(shè)計(jì)，具有“資產(chǎn)輕、專(zhuān)業(yè)強(qiáng)”的特點(diǎn)。 Fabless 模式使得公司能在資金和規(guī)模有限的情況下，充分發(fā)揮公司的研發(fā)能力， 集中資源進(jìn)行集成電路的設(shè)計(jì)和研發(fā)，對(duì)公司的快速發(fā)展起到了至關(guān)重要的作用。其中，集成電路設(shè)計(jì)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的核心，為集成電路產(chǎn)品提供 設(shè)計(jì)版圖；晶圓制造、封裝和測(cè)試均為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供加工服務(wù)。 上下游行業(yè)對(duì)本行業(yè)的影響 晶圓制造企業(yè)、封裝和測(cè)試企業(yè)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供加工服務(wù)，對(duì)本行業(yè)影響體現(xiàn)在四個(gè)方面：①產(chǎn)品良率，受托加工企業(yè)的晶圓制造和芯片封裝的工藝水平、集成電路測(cè)試的技術(shù)能 力直接影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品良率，從而影響單位成本；②交貨周期，受托加工企業(yè)的產(chǎn)能直接決定集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品的出貨量，從而影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的交貨周期；③產(chǎn)品成本，主要原材料晶圓價(jià)格、封裝和測(cè)試費(fèi)用也影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品成本的高低和構(gòu)成；④物流服務(wù)，受托加工企業(yè)配置的物流服務(wù)網(wǎng)絡(luò)能否滿足集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的配送要求，也將影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的市場(chǎng)開(kāi)拓和維護(hù)。 電子產(chǎn)品制造企業(yè)將本行業(yè)設(shè)計(jì)的集成電路作為元器件，并配合其他軟硬件系統(tǒng)進(jìn)行電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn)。因此，下游的需求升級(jí)和行業(yè)發(fā)展對(duì)本行業(yè)的快速發(fā)展起到了良好的促進(jìn) 作用。 公司是國(guó)內(nèi)擁有自主創(chuàng)新 CPU 核心技術(shù)的極少數(shù)公司之一 公司擁有自主創(chuàng)新 CPU核心技術(shù) —— XBurst CPU技術(shù)。相應(yīng)的 XBurst CPU芯片產(chǎn)品性?xún)r(jià)比高、功耗低，獲得了業(yè)內(nèi)的高度評(píng)價(jià)。 公司是國(guó)內(nèi)出貨量最大的自主設(shè)計(jì)嵌入式 CPU 芯片供應(yīng)商 公司嵌入式 CPU芯片產(chǎn)品 獲得了海內(nèi)外市場(chǎng)和業(yè)界的高度認(rèn)可。 2020年，公司產(chǎn)品 JZ4740獲得工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心頒發(fā)的“ 2020年度‘中國(guó)芯’最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)”； 2020年，公司產(chǎn)品 JZ4750獲得中國(guó)軟件行業(yè)協(xié)會(huì)嵌入式系統(tǒng)分會(huì)等組織評(píng)選的“ 2020年度中國(guó)用戶獎(jiǎng)評(píng)集成電路‘最受用戶歡迎獎(jiǎng)’”。公司開(kāi)放平臺(tái)市場(chǎng)策略，允許用戶獨(dú)立地進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，使得公司產(chǎn)品的平臺(tái)穩(wěn)定性和應(yīng)用領(lǐng)域范圍均領(lǐng)先于本土其他自主設(shè)計(jì)的嵌入式 CPU芯片。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) 自主創(chuàng)新 CPU 技術(shù)使公司芯片產(chǎn)品具有突出的優(yōu)勢(shì)，具體表現(xiàn)在公司產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比和功耗指標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于同類(lèi)產(chǎn)品。 低功耗優(yōu)勢(shì)使公司芯片產(chǎn)品在移動(dòng)便攜設(shè)備市場(chǎng)具有天然的優(yōu)勢(shì)。今天，全世界的處理器廠商包括 Intel 都在為降低處理器的功耗而努力。 開(kāi)放平臺(tái)的市場(chǎng)策略?xún)?yōu) 勢(shì) 公司根據(jù)嵌入式 CPU 芯片及目標(biāo)市場(chǎng)的特點(diǎn)，制訂了“開(kāi)放平臺(tái)、縱橫擴(kuò)展”的市場(chǎng)推廣策略。 上述策略有效地支持了公司的市場(chǎng)拓展，使公司的產(chǎn)品 既可以快速搶占 PMP 等垂直市場(chǎng)，也可以廣泛應(yīng)用于各種學(xué)習(xí)機(jī)、電子書(shū)、指紋識(shí)別等橫向市場(chǎng)，通過(guò)點(diǎn)、面的有機(jī)結(jié)合，大大增強(qiáng)了公司的市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，為公司進(jìn)軍不同的應(yīng)用領(lǐng)域奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。相對(duì)于海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，本土企業(yè)更加接近、了解市場(chǎng)，對(duì)市場(chǎng)反應(yīng)速度更快。 核心技術(shù)優(yōu)勢(shì) 公司擁有國(guó)際領(lǐng)先的自主創(chuàng)新 XBurst CPU 核心技術(shù)。綜合客戶應(yīng)用及公司測(cè)試表明， XBurst CPU 內(nèi)核在相同工藝下，主頻約為同類(lèi)產(chǎn)品的 倍，面積約為同類(lèi)產(chǎn)品