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32位嵌入式便攜消費(fèi)電子cpu芯片便攜教育電子cpu芯片cpu芯片設(shè)計(jì)行業(yè)300223北京君正(存儲(chǔ)版)

  

【正文】 子產(chǎn)品的涌現(xiàn),將為公司便攜教育電子 CPU芯片帶來(lái)更大的市場(chǎng)空間。該公司于 2020年由摩托羅拉半導(dǎo)體部門(mén)獨(dú)立而成,為汽車(chē)、消費(fèi)、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)設(shè)計(jì)并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品,其產(chǎn)品主要應(yīng)用于視頻和音頻媒體播放器、移動(dòng)游戲控制臺(tái)、 GPS系統(tǒng)、智能電話(huà)、 PDA、便攜手持計(jì)算機(jī)和其它無(wú)線(xiàn)移動(dòng)設(shè)備。在便攜教育電子領(lǐng)域,德州儀器的芯片主要用于高端產(chǎn)品中。 (二) 本公司 的市場(chǎng)推廣策略 國(guó)內(nèi)外芯片企業(yè)在市場(chǎng)推廣中,采取了不同的策略。封閉策略需要芯片企業(yè)負(fù)責(zé)所有的應(yīng)用軟 件,對(duì)最終用戶(hù)提供更多的技術(shù)支持。僅僅通過(guò)芯片的規(guī)格說(shuō)明書(shū)等資料,客戶(hù)和開(kāi)發(fā)者無(wú)法獲取 本公司 的核心技術(shù)秘密。公司負(fù)責(zé)研發(fā)設(shè)計(jì)集成電路線(xiàn)路圖,再根據(jù)市場(chǎng)需求,由公司或香港君正集團(tuán)向供應(yīng)商下訂單生產(chǎn)。報(bào)告期內(nèi),公司與全球范圍內(nèi)其他主要嵌入式 CPU 設(shè)計(jì)企業(yè)如高通、 Marvell、聯(lián)發(fā)科( MTK)毛利率相當(dāng),具體情況如下: ②公司自主掌握嵌入式 CPU 設(shè)計(jì)核心技術(shù) CPU 芯片設(shè)計(jì)技術(shù)含量高,是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的最高端,嵌入式 CPU 設(shè)計(jì)需要多門(mén)類(lèi)、跨學(xué)科的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。 從上述財(cái)務(wù)指標(biāo)可以看出 ( 1)公司產(chǎn)品盈利能力強(qiáng) 報(bào)告期內(nèi),公司綜合毛利率較行業(yè)平均水平高。通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新,公司已經(jīng)在便攜消費(fèi)電子和便攜教育電子應(yīng)用領(lǐng)域取 得了領(lǐng)先的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。 三、核心技術(shù)被替代的風(fēng)險(xiǎn) 目前,公司在 CPU內(nèi)核、功耗和電源管理技術(shù)、軟件平臺(tái)技術(shù)等核心領(lǐng)域的 技術(shù)均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平或國(guó)際先進(jìn)水平。 六、供應(yīng)商和客戶(hù)較為集中的風(fēng)險(xiǎn) 2020 年度、 2020 年度和 2020 年度,公司向前五大供應(yīng)商采購(gòu)的金額分別為8, 萬(wàn)元、 6, 萬(wàn)元和 7, 萬(wàn)元,占同期采購(gòu)總額的比例分別為 %、 %和 %,采購(gòu)的集中度較高。如果 目前主要客戶(hù)的經(jīng)營(yíng)情況和資信狀況發(fā)生 重大不利變化,將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生一定 影響。 五、被授權(quán)使用的專(zhuān)有技術(shù)可持續(xù)性風(fēng)險(xiǎn) 2020年 12月 4日,公司與美國(guó) MIPS科技公司簽訂了《 MIPS架構(gòu)與 MIPS核技 術(shù)許可主協(xié)議》及相關(guān)的《針對(duì) MIPS32 體系結(jié)構(gòu)的 MIPS技術(shù)計(jì)劃表》協(xié)議。本公司的核心技術(shù)均立足于自主研發(fā),是公司的核心競(jìng)爭(zhēng) 力和核心機(jī)密。 公司制定了全面的研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品生產(chǎn)及銷(xiāo)售策略以及相關(guān)的財(cái)務(wù)管理控 制制度,對(duì)研發(fā)、銷(xiāo)售、存貨、應(yīng)收賬款及固定資產(chǎn)等嚴(yán)格管理,能夠有效、合 理控制經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。已上市公司中的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)有凌陽(yáng)科 技、國(guó)民技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)民技術(shù)”)、杭州士蘭微電子股份有 限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“士蘭微”)、上海復(fù)旦微電子 股份公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“復(fù)旦微 電子”)及珠海歐比特控制工程股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“歐比特”)。 ( 1)“經(jīng)銷(xiāo)為主、直銷(xiāo)為輔”的營(yíng)銷(xiāo)模式是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)通行的銷(xiāo)售模 式 主要原材料 主要原材料及生產(chǎn)成本情況 公司不直接從事芯片的生產(chǎn)和加工環(huán)節(jié),生產(chǎn)成本主要為晶圓 、封裝(含切 割)、測(cè)試等芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)的委托加工費(fèi)及其他如 IP 提成費(fèi)、輔助材料等支出。 (四) 本公司 的生產(chǎn)與銷(xiāo)售模式 生產(chǎn)模式 公司采用 Fabless模式運(yùn)營(yíng),專(zhuān)注于芯片設(shè)計(jì),芯片產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)的晶圓生產(chǎn)、切割和封裝、測(cè)試均委托大型專(zhuān)業(yè)集成電路委托加工商進(jìn)行。目 前,公司通過(guò)該策略成功拓展了學(xué)習(xí)機(jī)、電子書(shū)、上網(wǎng)本、 POS機(jī)、閃聯(lián)卡等市場(chǎng),市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域正在進(jìn)一步擴(kuò)大。 大陸和臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)通常采取封閉策略,針對(duì)某個(gè)特定市場(chǎng),提供從芯片到 軟件的整體解決方案(通常稱(chēng)為 Turnkey方案),直接交給客戶(hù)進(jìn)行生產(chǎn)。 ( 9)聯(lián)發(fā)科。 ( 6)德州儀器。該公司是我國(guó)本土的集成電路設(shè)計(jì)公司,其產(chǎn)品主要包括數(shù)字音視頻處理芯片系列、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)芯片系列、數(shù)字調(diào)諧收音機(jī)控制芯片和手機(jī)多媒體處理芯片四大類(lèi)。 便攜教育電子領(lǐng)域,學(xué)習(xí)機(jī)、電子詞典和點(diǎn)讀機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)的穩(wěn)步發(fā)展,電子書(shū)、(四)主要產(chǎn)品市場(chǎng)占有率、近三年的變化情況及未來(lái)變化趨勢(shì) 產(chǎn)品市場(chǎng)占有率和近三年的變化 近三年,公司主要產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率按銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)情況如下: 憑借產(chǎn)品的高性?xún)r(jià)比、低功耗優(yōu)勢(shì),公司主要產(chǎn)品在便 攜消費(fèi)電子、教育電子 CPU 芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率逐年上升。 高級(jí)人才儲(chǔ)備不足帶來(lái)的挑戰(zhàn) 嵌入式 CPU 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)屬于智力密集型行業(yè)。 CPU 內(nèi)核設(shè)計(jì)復(fù)雜、技術(shù)含量高,大部分芯片廠(chǎng)商購(gòu)買(mǎi) CPU IP 供應(yīng)商 ARM、MIPS 的 CPU IP 內(nèi)核進(jìn)行芯片設(shè)計(jì),只有 Marvell、高通、 Broad 等少數(shù)國(guó)際知名企業(yè)通過(guò)取得指令集架構(gòu)授權(quán)再自主設(shè)計(jì)內(nèi)核。與國(guó)內(nèi)大量集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)僅提供芯片的 Turnkey 整體解決方案不同,公司一方面對(duì)市場(chǎng)容量大、產(chǎn)品功能相對(duì)專(zhuān)一(如 PMP、智能手機(jī)、平板電腦等)的垂直市場(chǎng)提供芯片 Turnkey 整體解決方案,以方便客戶(hù)快速將終端產(chǎn)品推向市場(chǎng),及時(shí)抓住市場(chǎng)機(jī)遇;另一方面,針對(duì)其他市場(chǎng)領(lǐng)域開(kāi)放芯片技術(shù)資料、提供操作系統(tǒng)軟件平臺(tái),以方便客戶(hù)自行進(jìn)行二次開(kāi)發(fā),顯著擴(kuò)大了公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。 變化和趨勢(shì),及時(shí)推出符合市場(chǎng)需求的創(chuàng)新產(chǎn)品,不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域?;谠摷夹g(shù)的 CPU內(nèi)核在同樣工藝下,性能、尺寸及功耗指標(biāo)均明顯優(yōu)于國(guó)內(nèi)外同類(lèi)產(chǎn)品。 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品方案通過(guò)委托加工方式提供給晶圓制造企業(yè)、 封裝和測(cè)試企業(yè)制成成品,再由集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)銷(xiāo)售給下游的各種電子產(chǎn)品制 造企業(yè)。因此,這種模式對(duì)企業(yè)的研發(fā)力量、資金實(shí)力和市場(chǎng)影響力都有極高的要求。本行業(yè)主要 隨著國(guó)家宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)消費(fèi)的發(fā)展而發(fā)展,行業(yè)的周期性不明顯。 IP核是一種預(yù)先設(shè)計(jì)好的甚至已經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的具有某種確定功能的集成電路, CPU內(nèi)核就是 IP核的一種。 ( 2)設(shè)計(jì)人才不足 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為智力密集型行業(yè),知識(shí)積累和技術(shù)創(chuàng)新至關(guān)重要,因此集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)對(duì)于人才的依賴(lài)遠(yuǎn) 高于其他行業(yè)。此外,我國(guó)擁有龐大的消 費(fèi)人口,市場(chǎng)容量巨大,國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)也獲得了更多的地域優(yōu)勢(shì)。 (六)影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素 有利因素 ( 1)下游市場(chǎng)需求巨大 嵌入式 CPU芯片用途廣泛,產(chǎn)品應(yīng)用涉及工業(yè)控制、汽車(chē)電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費(fèi)電子、移動(dòng)通信、智能家電等領(lǐng)域。因此,資金和規(guī)模是本行業(yè)的另一大壁壘。企業(yè)能否在后續(xù)競(jìng)爭(zhēng)中勝出或保持優(yōu)勢(shì),關(guān)鍵是持續(xù)地進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新并形成差異化的產(chǎn)品,這就要求企業(yè)具有自主核心技術(shù),并具有強(qiáng)大的持續(xù)創(chuàng)新能力和產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計(jì)能力。公司在國(guó)內(nèi)便攜教育電子 CPU 芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售量和銷(xiāo)售額分別占 %和 %的市場(chǎng)份額,均在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)排名第一。 細(xì)分行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 2020年以前,嵌入式 CPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本為國(guó)外廠(chǎng)商所主導(dǎo)。 2020年 — 2020年國(guó)內(nèi)外便攜消費(fèi)電子 CPU芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額統(tǒng) 計(jì)及預(yù)測(cè)具體情況如下: ( 2)便攜教育電子 CPU芯片市場(chǎng)容量和發(fā)展前景 便攜教育電子 CPU芯片應(yīng)用對(duì)象主要包括電子書(shū)、數(shù)碼學(xué)習(xí)機(jī)、點(diǎn)讀機(jī)、電 子詞典等。預(yù)計(jì)到 2020年,我國(guó)嵌入式 CPU芯 片市場(chǎng)規(guī)模將高達(dá) 億元(數(shù)據(jù)來(lái)源: CCID)。例如,高通、 Marvell、微軟等企業(yè)獲得了 ARM的指令集架構(gòu)授權(quán), Broad、 NEC、 Toshiba等企業(yè)則獲得了 MIPS的指令集架構(gòu)授權(quán)。業(yè)界通常也把這種具有 CPU內(nèi) 核、集成多個(gè)功 能模塊、面向某一領(lǐng)域的高集成度芯片產(chǎn)品稱(chēng)為 SoC芯片,中文翻譯為片上系統(tǒng) 或系統(tǒng)級(jí)芯片。通用 CPU的指令集架構(gòu)為 X86架構(gòu), Intel、 AMD等公 司基于該指令集設(shè)計(jì) CPU芯片,用于計(jì)算機(jī)和服務(wù)器中。 (一)行業(yè)類(lèi)別及現(xiàn)狀 集成電路行業(yè)分為設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等子行業(yè),公司處于集成電路設(shè) 計(jì)行業(yè),具體為嵌入式 CPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)。目前,在便攜消費(fèi)電子領(lǐng)域,應(yīng)用產(chǎn)品主要包括 PMP、游戲機(jī)、移動(dòng)電視和指紋識(shí)別等;在便攜教育電子領(lǐng)域,應(yīng)用產(chǎn)品主要包括學(xué)習(xí)機(jī)、學(xué)生詞典、點(diǎn)讀機(jī)、學(xué)生電腦、電子書(shū)等;在其他領(lǐng)域,產(chǎn)品逐步應(yīng)用于 POS 機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)音頻設(shè)備、互聯(lián)網(wǎng)電視、閃聯(lián)卡等?;谑袌?chǎng)需求,公司提供了各種操作系統(tǒng)的支持。 操作系統(tǒng)軟件平臺(tái) 嵌入式 CPU芯片必須結(jié)合操作系統(tǒng)平臺(tái)的支持,才能應(yīng)用到各種領(lǐng)域。 公司產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動(dòng)便攜設(shè)備市場(chǎng),目前主要包括便攜消費(fèi)電子、教育電子及其他市場(chǎng)。 2020 年,公司產(chǎn)品成功進(jìn)入指紋識(shí)別領(lǐng)域; 2020 年,公司年出貨量突破 88 萬(wàn)顆,產(chǎn)品進(jìn)入便攜教育電子領(lǐng)域; 2020 年,公司年出貨量突破 550 萬(wàn)顆,產(chǎn)品進(jìn)入 PMP 領(lǐng)域; 2020 年,公司年出貨量突破 1,000 萬(wàn)顆,產(chǎn)品進(jìn)入電子書(shū)領(lǐng)域。不同的 CPU執(zhí)行不同的指令集, 形成了不同的指令集架構(gòu)。一款面向某個(gè)領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)通常如 下圖所示: 在這種芯片中,除了 CPU內(nèi)核外,還集成了某些專(zhuān)用功能電路、存儲(chǔ)器接口 電路、各種外圍設(shè)備接口電路等。一些國(guó)際頂級(jí)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)通過(guò)架構(gòu)授權(quán)獲取指令集的使用許可,自己設(shè)計(jì) CPU內(nèi)核。隨著我國(guó)進(jìn)一步擴(kuò)大內(nèi) 需、 3C融合加速、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)迅速崛起,嵌 入式 CPU芯片未來(lái)的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步拓展。 ( 1)便攜消費(fèi)電子 CPU芯片市場(chǎng)容量和發(fā)展前景 根據(jù)賽迪顧問(wèn)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù), 2020年,全球便攜消費(fèi)電子 CPU芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售量 為 6,,銷(xiāo)售額為 29,(由于 iPod、 PSP和 NDSL軟硬件系統(tǒng)封 閉,賽迪顧問(wèn)對(duì)便攜消費(fèi) 電子 CPU芯片市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)未包括 i
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