【正文】 場(chǎng)容量和發(fā)展前景 便攜教育電子 CPU芯片應(yīng)用對(duì)象主要包括電子書(shū)、數(shù)碼學(xué)習(xí)機(jī)、點(diǎn)讀機(jī)、電 子詞典等。 隨著國(guó)內(nèi)電子書(shū)等新興產(chǎn)品市場(chǎng)的持續(xù)高速增長(zhǎng)，數(shù)碼學(xué)習(xí)機(jī)、點(diǎn)讀機(jī)、電 子詞典等產(chǎn)品的升級(jí)換代，便攜教育電子 CPU芯片市場(chǎng)也 將面臨更大的發(fā)展空 間。預(yù)計(jì)到 2020年，我國(guó)便攜教育電子 CPU芯片的銷(xiāo)量將達(dá) 3,，市場(chǎng)規(guī) 模將達(dá) 110,（數(shù)據(jù)來(lái)源： CCID）。 （ 3）移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端 CPU芯片市場(chǎng)容量和發(fā)展前景 我國(guó)人口眾多，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的潛在客戶(hù)群巨大。據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)，截至 2020年末我國(guó)已有手機(jī)用戶(hù)約 ，隨著 3G的不斷推廣，越來(lái)越多的用戶(hù)將把普通手機(jī)升級(jí)為智能手機(jī)，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品市場(chǎng)將面臨爆發(fā)式增長(zhǎng)，必將相應(yīng)帶動(dòng)國(guó)內(nèi)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端 CPU芯片市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì) 2020年 — 2020年，國(guó)內(nèi)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng) 終端 CPU芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額分別為 、 、 、 億元和 （數(shù)據(jù)來(lái)源： CCID）。 （四）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況 行業(yè)市場(chǎng)化程度 目前，國(guó)內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)眾多，行業(yè)已經(jīng)高度市場(chǎng)化。 便攜消費(fèi)電子 CPU芯片的應(yīng)用對(duì)象主要包括 MP PMP（ MP4/MP5）、 PND（便攜式 GPS導(dǎo)航）、掌上游戲機(jī)、數(shù)碼相框等，產(chǎn)品種類(lèi)眾多。 細(xì)分行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 2020年以前，嵌入式 CPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本為國(guó)外廠(chǎng)商所主導(dǎo)。近年來(lái)，隨著ARM、 MIPS等 CPU IP核購(gòu)買(mǎi)門(mén)檻的降低、 SoC設(shè)計(jì)技術(shù)的廣泛應(yīng)用、晶圓制造企業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)在國(guó)內(nèi)的快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)始逐步進(jìn)入嵌入式 CPU芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域并在 一些細(xì)分市場(chǎng)取得成功。嵌入式 CPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局正不斷演變。 （ 1）便攜消費(fèi)電子 CPU芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 便攜消費(fèi)電子領(lǐng)域在前幾年的主要芯片供應(yīng)商是歐美韓臺(tái)的知名芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，如美國(guó)的飛思卡爾、 Marvell、 SiRF，歐洲的意法半導(dǎo)體，韓國(guó)的三星半導(dǎo)體，臺(tái)灣的凌陽(yáng)科技等。近幾年，國(guó)內(nèi)開(kāi)始涌現(xiàn)出優(yōu)秀的芯片供應(yīng)商，如瑞芯微在PMP 領(lǐng)域有很高的市場(chǎng)占有率。憑借產(chǎn)品的高性?xún)r(jià)比、低功耗等特點(diǎn)，公司近年來(lái)在便攜消費(fèi)電子 CPU 芯片市場(chǎng)取得了長(zhǎng)足發(fā)展，市場(chǎng)份額迅速擴(kuò)大。 2020年國(guó)內(nèi)便攜消費(fèi)電子 CPU芯片市場(chǎng)廠(chǎng)商分 布如下： （ 2）便攜教育電子 CPU芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 目前，國(guó)內(nèi)便攜教育電子 CPU 芯片市場(chǎng)正處于快速發(fā)展的起步階段，參與競(jìng)爭(zhēng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)不多，整體競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)簡(jiǎn)單。根據(jù)賽迪顧問(wèn)的研究報(bào)告，目前公司在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)占有率處于領(lǐng)先地位，安凱技術(shù)、臺(tái)灣的凌陽(yáng)科技、矽創(chuàng)電子以及國(guó)外的三星半導(dǎo)體、德州儀器和 Marvell 也占據(jù)了一部分市場(chǎng)份額。公司在國(guó)內(nèi)便攜教育電子 CPU 芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售量和銷(xiāo)售額分別占 %和 %的市場(chǎng)份額，均在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)排名第一。 2020 年國(guó)內(nèi)便攜教育電子 CPU芯片市場(chǎng)廠(chǎng)商分布如下（按 銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)）： 行業(yè)進(jìn)入壁壘 嵌入式 CPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的核心之一，屬于智力和資本密集型相結(jié)合的行業(yè)，對(duì)產(chǎn)業(yè)化運(yùn)作有著很高的要求。因此，嵌入式 CPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要在技術(shù)、資金和規(guī)模、產(chǎn)業(yè)化方面存在較高的進(jìn)入壁壘，具體如下： （ 1）技術(shù)壁壘 與面向某個(gè)特定產(chǎn)品領(lǐng)域的專(zhuān)用集成電路不同，基于 32位嵌入式 CPU芯片的應(yīng)用是一個(gè)復(fù)雜的軟硬件系統(tǒng)。嵌入式 CPU芯片不但需要在硬件上連接通信模塊、網(wǎng)絡(luò)模塊、人機(jī)接口模塊等各種外圍設(shè)備，還需要操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)程序、中間件、應(yīng)用軟件等軟件的配合。正是這 種復(fù)雜性，導(dǎo)致嵌入式 CPU芯片的研發(fā)周期長(zhǎng)、產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)大，這也是國(guó)產(chǎn)嵌入式 CPU芯片一直很難成功的重要原因。因此，進(jìn)入嵌入式 CPU芯片行業(yè)，不僅需要突破 CPU內(nèi)核技術(shù)，還需要掌握硬件主板、操作系統(tǒng)、外圍電路、產(chǎn)品設(shè)計(jì)等綜合的知識(shí)技術(shù)體系，需要芯片設(shè)計(jì)公司具備強(qiáng)大的綜合能力。 根據(jù)集成電路行業(yè)著名的摩爾定律，集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)每 18個(gè)月就更新?lián)Q代一次，能否緊跟集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的高速發(fā)展、保持持續(xù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新能力是進(jìn)入本行業(yè)的另一大技術(shù)障礙。芯片新產(chǎn)品面市時(shí)的高利潤(rùn)會(huì)吸引大量模仿者，造成產(chǎn)品的同質(zhì)化嚴(yán)重、供過(guò) 于求，最終導(dǎo)致利潤(rùn)率下降。企業(yè)能否在后續(xù)競(jìng)爭(zhēng)中勝出或保持優(yōu)勢(shì)，關(guān)鍵是持續(xù)地進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新并形成差異化的產(chǎn)品，這就要求企業(yè)具有自主核心技術(shù)，并具有強(qiáng)大的持續(xù)創(chuàng)新能力和產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計(jì)能力。 （ 2）資金和規(guī)模壁壘 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是一個(gè)投入高、周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大的行業(yè)。研發(fā)投入方面，以芯片研發(fā)階段的掩膜環(huán)節(jié)為例， 10萬(wàn)美元， 費(fèi)用約為 15萬(wàn) — 20萬(wàn)美元， 65nm的掩膜費(fèi)用更高達(dá) 60萬(wàn) — 80萬(wàn)美元左右。不同的芯片需要不同的掩膜，這要求企業(yè)在研發(fā)階段就必須投入大量資金，以支持后期開(kāi)發(fā) 。企業(yè)規(guī)模方面，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)很高，存在高門(mén)檻的規(guī)模經(jīng)濟(jì)標(biāo)準(zhǔn)。在本行業(yè)中，芯片產(chǎn)品單位售價(jià)通常較低，但芯片研發(fā)投入極大，因此企業(yè)研發(fā)的芯片產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售數(shù)量需要高達(dá)幾十萬(wàn)顆甚至上百萬(wàn)顆才能實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。由于電子產(chǎn)品市場(chǎng)變化快、集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)周期長(zhǎng)及成功的不確定性較大，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)尚未完成企業(yè)已面臨倒閉或設(shè)計(jì)的產(chǎn)品已不滿(mǎn)足目標(biāo)市場(chǎng)的要求等尷尬局面。在集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展并獲取豐厚回報(bào)，需要企業(yè)投入大量的資金進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì)和預(yù)研究。因此，資金和規(guī)模是本行業(yè)的另一大壁壘。 （ 3）產(chǎn)業(yè)化壁壘 高素質(zhì)的 經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)、富有技術(shù)創(chuàng)新理念的研發(fā)隊(duì)伍和有效的營(yíng)銷(xiāo)戰(zhàn)略是企業(yè)產(chǎn)品順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的重要保障。目前，市場(chǎng)熱點(diǎn)層出不窮，企業(yè)管理層需要具備敏銳的洞察力、決策力和執(zhí)行力，才能準(zhǔn)確把握市場(chǎng)方向、提前布局。我國(guó)嵌入式 CPU設(shè)計(jì)行業(yè)的高端技術(shù)人才相對(duì)稀缺，企業(yè)之間人才爭(zhēng)奪激烈，只有產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，才能支撐一支穩(wěn)定、具備創(chuàng)新能力的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以保證產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)順利。此外，由于部分領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈，優(yōu)秀的產(chǎn)品需要采用有效的營(yíng)銷(xiāo)戰(zhàn)略才能快速推廣并廣為市場(chǎng)接受。 （五）行業(yè)利潤(rùn)水平的變動(dòng)趨勢(shì)及變動(dòng)原因 嵌入式 CPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)處于電 子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，與下游終端電子產(chǎn)品行業(yè)的景氣狀況密切相關(guān)。由于本行業(yè)屬于智力密集型和資本密集型行業(yè)，進(jìn)入壁壘較高，議價(jià)能力較強(qiáng)，因此本行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)的企業(yè)能在產(chǎn)業(yè)鏈中持續(xù)獲得較高利潤(rùn)。此外，行業(yè)利潤(rùn)率水平與其創(chuàng)新能力也息息相關(guān)，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代很快，新產(chǎn)品通?？梢垣@取較高的利潤(rùn)率。 （六）影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素 有利因素 （ 1）下游市場(chǎng)需求巨大 嵌入式 CPU芯片用途廣泛，產(chǎn)品應(yīng)用涉及工業(yè)控制、汽車(chē)電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費(fèi)電子、移動(dòng)通信、智能家電等領(lǐng)域。我國(guó)人口眾多，隨著國(guó)家進(jìn)一步擴(kuò)大內(nèi)需，下游市 場(chǎng)對(duì)嵌入式 CPU芯片的需求量巨大。新的技術(shù)應(yīng)用和推廣導(dǎo)致新型產(chǎn)品出現(xiàn)，特別是目前便攜消費(fèi)電子、便攜教育電子、網(wǎng)絡(luò)和通信等相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，極大地促進(jìn)了本行業(yè)的發(fā)展，為行業(yè)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。隨著各種多媒體視頻、音頻編碼和解碼技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)多媒體相關(guān)的數(shù)碼產(chǎn)品需求大增； 3G技術(shù)的應(yīng)用帶來(lái)通訊設(shè)備的革新，為嵌入式 CPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)空間。 （ 2）國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)特別是 CPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是代表國(guó)家科技水平的標(biāo)志性 行業(yè)之一，對(duì)綜合國(guó)力和國(guó)家安全具有重要影響。近年來(lái)，我國(guó)對(duì)集成電 路行業(yè) 及其子行業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注和政策支持。國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的扶持促進(jìn) 了行業(yè)內(nèi)企業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)了企業(yè)自主研發(fā)能力，提高了國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè) 的國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 （ 3）全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心的轉(zhuǎn)移帶來(lái)的巨大發(fā)展機(jī)遇 隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心明顯向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)外知名的晶圓制造企業(yè)、 封裝測(cè)試企業(yè)紛紛在我國(guó)建立、擴(kuò)充生產(chǎn)線(xiàn)，為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了充 足的產(chǎn)能基礎(chǔ)，我國(guó)日益成為世界集成電路制造中心。此外，我國(guó)擁有龐大的消 費(fèi)人口，市場(chǎng)容量巨大，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)也獲得了更多的地域優(yōu)勢(shì)。隨著 國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的進(jìn)步和人才的聚集，原來(lái)由國(guó)外企業(yè)壟斷的 CPU芯片設(shè) 計(jì)技術(shù)也開(kāi)始被國(guó)內(nèi)少數(shù)企業(yè)掌握。因此，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)擁有完善的設(shè) 計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售環(huán)境，有利于本行業(yè)在我國(guó)的迅速發(fā)展。 （ 4）工藝水平發(fā)展提升企業(yè)產(chǎn)品性?xún)r(jià)比 大尺寸晶圓制造技術(shù)日益成熟、封裝和測(cè)試工藝水平的快速進(jìn)步，也使得芯 片制造、封裝和測(cè)試的單位成本逐步降低、芯片產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比不斷提升，從而增 強(qiáng)了國(guó)內(nèi)整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)了國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。 不利因素 （ 1）基礎(chǔ)技術(shù)薄弱 CPU是屬于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的最 高端產(chǎn)品，設(shè)計(jì)出高性能的 CPU需要大量的高端設(shè)計(jì)人才、 CPU設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，投入相當(dāng)多的各類(lèi)資源和時(shí)間。我國(guó)在集成電路設(shè)計(jì)環(huán)境、設(shè)計(jì)工具、設(shè)計(jì)人才和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)等方面離世界先進(jìn)水平還有較大距離，在 CPU技術(shù)方面更是如此。由于基礎(chǔ)技術(shù)薄弱，目前我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)尚不完全具備向世界頂尖 CPU設(shè)計(jì)企業(yè)挑戰(zhàn)的能力。盡管如此，在嵌入式 CPU領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)已經(jīng)有少量企業(yè)研發(fā)出了能夠與國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品相抗衡的芯片產(chǎn)品。 （ 2）設(shè)計(jì)人才不足 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為智力密集型行業(yè)，知識(shí)積累和技術(shù)創(chuàng)新至關(guān)重要，因此集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)對(duì)于人才的依賴(lài)遠(yuǎn) 高于其他行業(yè)。對(duì)比發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)，國(guó)內(nèi)有經(jīng)驗(yàn)的集成電路設(shè)計(jì)人才相對(duì)稀缺，這是造成國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)整體技術(shù)基礎(chǔ)弱、水平低的主要原因，盡管近年來(lái)我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)人員培訓(xùn)力度逐步加大，專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)人員的供給量也在逐年上升，但人才匱乏的情況依然普遍存在，現(xiàn)已成為當(dāng)前制約行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。 （七）行業(yè)技術(shù)、經(jīng)營(yíng)模式、周期性和區(qū)域性 行業(yè)技術(shù)水平和發(fā)展趨勢(shì) 行業(yè)特有的經(jīng)營(yíng)模式 （ 1）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈情況 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)組成。其中設(shè)計(jì)是第一個(gè)環(huán)節(jié)，位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，屬于智力密集 型行業(yè)，是需要具有較高技術(shù)含量和創(chuàng)新實(shí)力的環(huán)節(jié)；制造環(huán)節(jié)為生