光電子世界的芯片綁定-文庫(kù)吧
2025-06-03 19:29 本頁(yè)面
【正文】 具有大多數(shù)傳統(tǒng)PCB裝配制造商不習(xí)慣使用的能力和設(shè)計(jì)特性。綁定材料(Bonding Materials) 現(xiàn)在，在電信應(yīng)用中，金/錫合金是用于安裝VCSEL和邊緣發(fā)射器到子裝配的最常指定的綁定材料。該合金的應(yīng)用或者通過電鍍到子裝配上或者通過放置金/錫預(yù)成型，然后加熱回流，形成焊接?！ 】墒?，一些封裝者使用環(huán)氧樹脂，特別是對(duì)于計(jì)算機(jī)通信應(yīng)用，因?yàn)樗?jiǎn)化和加速了焊接工藝，成本較低。例如，一個(gè)激光二極管可以用樹脂附著到每一個(gè)TO頭上，這些頭坐落在綁定機(jī)的貼裝站的托盤里，然后所有的環(huán)氧樹脂可以同時(shí)固化?！ ∫坏?shí)施光電子裝配的標(biāo)準(zhǔn)工藝和封裝，樹脂綁定應(yīng)該得到甚至更大的好處，因?yàn)樗兄谧詣?dòng)化工藝，這個(gè)自動(dòng)化工藝是新設(shè)計(jì)的開發(fā)與起始低產(chǎn)量生產(chǎn)階段隨之而來的。廣告詞句：選擇一臺(tái)可以運(yùn)行合金和樹脂兩種安裝工藝的綁定機(jī)，這樣可以最充分地利用這臺(tái)綁定機(jī)。激光二極管的綁定(Laser Diode Bonding) 一個(gè)激光二極管的細(xì)致如鹽的顆粒大小和精密的特性為OEM和EMS供應(yīng)商產(chǎn)生了不尋常的挑戰(zhàn)。綁定負(fù)載與溫度曲線的精密計(jì)算機(jī)控制對(duì)于保護(hù)這些元件在綁定工藝中不被壓碎和過熱是絕對(duì)必要的。綁定機(jī)的Z運(yùn)動(dòng)必須施加一個(gè)可重復(fù)的、非常低的綁定載荷給元件，以避免壓碎或者甚至給它應(yīng)力?！ ×硪粋€(gè)可能影響綁定機(jī)選擇的考慮是其堆疊元件的能力。例如，該應(yīng)用可能要求首先沉積樹脂在TO頭上，然后一個(gè)陶瓷隔離片放在樹脂上，在將樹脂放在陶瓷頂面，最后VCSEL放進(jìn)里面?！ ∪绻褂脴渲?，樹脂點(diǎn)的大小必須比具有正向位移閥的標(biāo)準(zhǔn)針嘴滴膠系統(tǒng)可達(dá)到的更小。這類系統(tǒng)滴出的膠點(diǎn)就象俗話說的“黑人的蜜吻”，對(duì)于VCSEL應(yīng)用簡(jiǎn)直太大了。由于膠點(diǎn)太大，當(dāng)放置元件時(shí)材料流出邊緣周圍，流到激光元件的發(fā)射區(qū)域，阻礙發(fā)射的光束(圖三)。圖三、通過標(biāo)準(zhǔn)的針嘴滴膠
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