光電子世界的芯片綁定(存儲版)
【正文】 步驟中，它以高放大倍數(shù)同時疊加傳送工具頭的圖像和著陸座的圖像。接著，在貼裝到子裝配之前，可以用預熱工具處理VCSEL。通常，二極管的發(fā)射點對準TO頭的中心。昂貴的自動綁定機具有觀察載體內(nèi)芯片的圖形識別系統(tǒng)，記憶發(fā)射點的位置和將它定位到子裝配的焊盤座上。圖形標識器的十字線對準二極管的發(fā)射點，二極管被吸起，準備貼裝在TO頭上。擦洗消除可能在相互連接表面之間出現(xiàn)的空洞。今天的光電裝配中的基板和封裝設計要求不尋常的綁定設備能力。所有操作功能應該用實時的軟件系統(tǒng)控制，通過閉環(huán)的反饋提供對工藝的驗證。在樹脂接合中，需要一個特定的、持續(xù)的載荷來保證兩個表面之間的樹脂厚度盡可能均勻。例如，TO頭的頂部的外圓的疊加圖像。即使TO頭是個完美的圓，其直徑也可能實際上有變化。 特別是，在VCSEL從其載體吸出之后，由于抓住芯片的吸取頭阻擋了視線，操作員看不見VCSEL的發(fā)射點?！ ”M管如此，不對準這個情況可以通過選擇一個具有精密工作站的綁定機來完全避免?！ ∫曈X能力需要用來達到準確安裝微小的激光元件所要求的對準和貼裝精度。這類系統(tǒng)滴出的膠點就象俗話說的“黑人的蜜吻”，對于VCSEL應用簡直太大了?！ ∫坏嵤┕怆娮友b配的標準工藝和封裝，樹脂綁定應該得到甚至更大的好處，因為它有助于自動化工藝，這個自動化工藝是新設計的開發(fā)與起始低產(chǎn)量生產(chǎn)階段隨之而來的。在每個級別都將涉及這些元件，從芯片到封裝到發(fā)射/接收光纖(圖二)。盡管如此，直到這一天到來之前，原設備制造商(OEM)和電子制造服務(EMS)供應商將還不得不以今天現(xiàn)有的技術來參與競爭。通常為了穩(wěn)定性，光子元件裝在氣密密封的封裝里面，例如，在晶體管外形(TO)頭中的激光二極管。這些元件要求一臺綁定機，具有大多數(shù)傳統(tǒng)PCB裝配制造商不習慣使用的能力和設計特性。綁定負載與溫度曲線的精密計算機控制對于保護這
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