【正文】 功進(jìn)入了指紋識(shí)別、學(xué)習(xí)機(jī)、電子詞典、點(diǎn)讀機(jī)、學(xué)生電腦、 PMP、電子書、 POS機(jī)等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，并在各應(yīng)用領(lǐng)域均取得了較高的市場(chǎng)占有率。 2020年，公司應(yīng)用該技術(shù)的 CPU芯片產(chǎn)品 JZ4740獲得了“第三屆（ 2020年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”和“北京市自主創(chuàng)新產(chǎn)品證書”。 三、 本公司 在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)地位 （二）公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) （一）公司競(jìng)爭(zhēng)地位概述 公司是高新技術(shù)企業(yè)、中關(guān)村國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)創(chuàng)新型試點(diǎn)企業(yè)、中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)、十大中國(guó)最具發(fā)展?jié)摿?IC設(shè) 計(jì)公司。公司建立了完善的采購(gòu)管理制度，從受托加工企業(yè)的選擇、維護(hù)和合同管理等方面作出了明確的規(guī)定，最大程度上加強(qiáng)與受托加工企業(yè)的合作，避免其對(duì)公司產(chǎn)生不 利影響。 公司所處行業(yè)上下游 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為上游的集成電路設(shè)計(jì)、 晶圓制造、封裝、測(cè)試和下游的 電子產(chǎn)品制造。 ② Fabless 模式 Fabless 模式即無(wú)晶圓生產(chǎn)線集成電路設(shè)計(jì)模式，是指企業(yè)只從事集成電路的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，其余的晶圓制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和測(cè)試企業(yè)代工完成。 ① IDM 模式 IDM 模式即垂直整合制造模式，是指企業(yè)除了進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)之外，還擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測(cè)試廠，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋集成電 路的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等所有環(huán)節(jié)。 （ 3）區(qū)域性 截至 2020 年末，我國(guó)共有集成電路設(shè)計(jì)企業(yè) 500 多家，經(jīng)過(guò)工信部認(rèn)證的企業(yè)305 家（數(shù)據(jù)來(lái)源：工信部）。這迫使集成電路必須從設(shè)計(jì)之初就開始采用低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)。 基于 IP核的 SoC設(shè)計(jì)方法的采用，使得超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)成為可能，芯片產(chǎn)品的性能、集成度和復(fù)雜度等都可以大幅度提高，產(chǎn)品研發(fā)周期進(jìn)一步縮短。 （ 2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) ① SoC技術(shù)是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 集成電路設(shè)計(jì)制造技術(shù)的快速發(fā)展，使得將嵌入式系統(tǒng)的大部分功能集成到一顆芯片上成為可能，即可在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)、處理和輸入輸出（ I/O）等多種功能，從而形成 SoC芯片。 （七）行業(yè)技術(shù)、經(jīng)營(yíng)模式、周期性和區(qū)域性 行業(yè)技術(shù)水平和發(fā)展趨勢(shì) 行業(yè)特有的經(jīng)營(yíng)模式 （ 1）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈情況 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)組成。由于基礎(chǔ)技術(shù)薄弱，目前我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)尚不完全具備向世界頂尖 CPU設(shè)計(jì)企業(yè)挑戰(zhàn)的能力。因此，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)擁有完善的設(shè) 計(jì)、生產(chǎn)、銷售環(huán)境，有利于本行業(yè)在我國(guó)的迅速發(fā)展。國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的扶持促進(jìn) 了行業(yè)內(nèi)企業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)了企業(yè)自主研發(fā)能力，提高了國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè) 的國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。新的技術(shù)應(yīng)用和推廣導(dǎo)致新型產(chǎn)品出現(xiàn)，特別是目前便攜消費(fèi)電子、便攜教育電子、網(wǎng)絡(luò)和通信等相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，極大地促進(jìn)了本行業(yè)的發(fā)展，為行業(yè)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。由于本行業(yè)屬于智力密集型和資本密集型行業(yè)，進(jìn)入壁壘較高，議價(jià)能力較強(qiáng)，因此本行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)的企業(yè)能在產(chǎn)業(yè)鏈中持續(xù)獲得較高利潤(rùn)。目前，市場(chǎng)熱點(diǎn)層出不窮，企業(yè)管理層需要具備敏銳的洞察力、決策力和執(zhí)行力，才能準(zhǔn)確把握市場(chǎng)方向、提前布局。由于電子產(chǎn)品市場(chǎng)變化快、集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)周期長(zhǎng)及成功的不確定性較大，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)尚未完成企業(yè)已面臨倒閉或設(shè)計(jì)的產(chǎn)品已不滿足目標(biāo)市場(chǎng)的要求等尷尬局面。研發(fā)投入方面，以芯片研發(fā)階段的掩膜環(huán)節(jié)為例， 10萬(wàn)美元， 費(fèi)用約為 15萬(wàn) — 20萬(wàn)美元， 65nm的掩膜費(fèi)用更高達(dá) 60萬(wàn) — 80萬(wàn)美元左右。 根據(jù)集成電路行業(yè)著名的摩爾定律，集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)每 18個(gè)月就更新?lián)Q代一次，能否緊跟集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的高速發(fā)展、保持持續(xù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新能力是進(jìn)入本行業(yè)的另一大技術(shù)障礙。因此，嵌入式 CPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要在技術(shù)、資金和規(guī)模、產(chǎn)業(yè)化方面存在較高的進(jìn)入壁壘，具體如下： （ 1）技術(shù)壁壘 與面向某個(gè)特定產(chǎn)品領(lǐng)域的專用集成電路不同，基于 32位嵌入式 CPU芯片的應(yīng)用是一個(gè)復(fù)雜的軟硬件系統(tǒng)。 2020年國(guó)內(nèi)便攜消費(fèi)電子 CPU芯片市場(chǎng)廠商分 布如下： （ 2）便攜教育電子 CPU芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 目前，國(guó)內(nèi)便攜教育電子 CPU 芯片市場(chǎng)正處于快速發(fā)展的起步階段，參與競(jìng)爭(zhēng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)不多，整體競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)簡(jiǎn)單。嵌入式 CPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局正不斷演變。 （四）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況 行業(yè)市場(chǎng)化程度 目前，國(guó)內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)眾多，行業(yè)已經(jīng)高度市場(chǎng)化。預(yù)計(jì)到 2020年，我國(guó)便攜教育電子 CPU芯片的銷量將達(dá) 3,，市場(chǎng)規(guī) 模將達(dá) 110,（數(shù)據(jù)來(lái)源： CCID）。移動(dòng)便攜設(shè) 備分類如下： 目前，公司嵌入式 CPU芯片主要面向便攜消費(fèi)電子、便攜教育電子和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端。根據(jù)用途的不同，移動(dòng)便攜設(shè)備主要包括便攜消費(fèi)電子、便攜教育電子、 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端等產(chǎn)品類別。 32 位嵌入式 CPU 芯片的市場(chǎng)容量和發(fā)展前景 2020年，國(guó)內(nèi)嵌入式 CPU市場(chǎng)銷售額達(dá) （含國(guó)外公司在我國(guó)的銷 售額）。 CPU芯片產(chǎn)業(yè)是集成電路行業(yè)中產(chǎn)值最大、影響力最廣的產(chǎn)業(yè)之一，長(zhǎng)期以來(lái)，其核心技術(shù)和產(chǎn)品為歐美日韓等發(fā)達(dá)國(guó)家企業(yè)所掌控。 國(guó)內(nèi)外大部分芯片設(shè)計(jì)企業(yè)通過(guò)購(gòu)買 CPU IP供應(yīng)商的 CPU內(nèi)核進(jìn)行 SoC芯片設(shè)計(jì)，這種方式稱為內(nèi)核授權(quán)。在隨后幾十年的發(fā)展過(guò)程中，產(chǎn)業(yè)分工、產(chǎn)業(yè)模式不斷調(diào)整，發(fā)展到本世紀(jì)，在嵌入式 CPU領(lǐng)域形成了專門提供 CPU內(nèi)核的知識(shí)產(chǎn)權(quán)企業(yè)。 ? CPU芯片是產(chǎn)品的最終體現(xiàn)。 ? CPU內(nèi)核是 CPU IP Core的簡(jiǎn) 稱，是某種指令集架構(gòu)的具體電路實(shí)現(xiàn)。 CPU芯片主要分類及應(yīng)用領(lǐng)域示意圖如下：在技術(shù)層面上，嵌入式 CPU涉及到 CPU指令集、 CPU內(nèi)核、 CPU芯片三個(gè)層 次，其關(guān)系如下圖所示： ? CPU指令集是 CPU所執(zhí)行的指令集合。 用于計(jì)算機(jī)、服務(wù)器的 CPU通常稱為通用 CPU；用于其他電子設(shè)備中的 CPU通常 公司目前主要產(chǎn)品應(yīng)用于便攜消費(fèi)電子及便攜教育電子產(chǎn)品領(lǐng)域。 注：上圖僅作示意用，不表示精確比例。公司自成立以來(lái)一直從事集成電路設(shè)計(jì) 業(yè)務(wù)，現(xiàn)已發(fā)展成為一家國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的 32位嵌入式CPU芯片供應(yīng)商，是掌握自主嵌入式 CPU技術(shù)并成功市場(chǎng)化的極少數(shù)本土企業(yè)之一。公司目前 PMP領(lǐng)域的 Turnkey整體解決方案 已經(jīng)應(yīng)用于市場(chǎng)，智能手機(jī)解決方案和平板電腦解決方案正逐步成熟。公司對(duì) Linux和 Android的底層核心、驅(qū)動(dòng)程序、中間件進(jìn)行移植與優(yōu)化，提供完整的測(cè)試、維護(hù)服務(wù)并向客戶提供技術(shù)支持。目前公司芯片產(chǎn)品主要采用 ，對(duì) 65nm工藝的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研發(fā)也取得了重大進(jìn)展。針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)的不同需求，這些芯片產(chǎn)品具有不同的主頻、多媒體能力、外圍電路、集成度及封裝形式。其中， MiniOS是公司自主研發(fā)的小型實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，主要應(yīng)用于 PMP、教育電子等領(lǐng)域； Linux和 Android是開放源 碼的操作系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、教育電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端等各種領(lǐng)域中。 Turnkey整體解決方案可以加快用戶產(chǎn)品的上市速度，利于芯片產(chǎn)品在某個(gè)垂直市場(chǎng)迅速占領(lǐng)市場(chǎng)。 公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為 32位嵌入式 CPU芯片及配套軟件平臺(tái)的研發(fā)和銷售。目前，公司的核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、服務(wù)于產(chǎn)品推廣的系統(tǒng)軟件平臺(tái)及解決 方案如下： 公司堅(jiān)持 “開放平臺(tái)、縱橫擴(kuò)展”的市場(chǎng)推廣策 略，自成立以來(lái)，不斷研發(fā)新產(chǎn)品推向市 場(chǎng)。 CPU，即中央處理器，簡(jiǎn)稱為處理 器或微處理器，是一切電子設(shè)備的核心。進(jìn)入 21世紀(jì)后，以 MP MP智能手機(jī)、平板電腦、電子書、上網(wǎng)本等為代表的移動(dòng)便攜設(shè)備領(lǐng)域快速興起，對(duì)嵌入式 CPU芯片的計(jì)算能力、功耗、成本、集成度提出了更高的要求，從而促進(jìn)了面向移動(dòng)便攜設(shè)備的嵌入式 CPU技術(shù)的快速提升，使嵌入式 CPU行業(yè) 成為集成電路行業(yè)近幾年最活躍的一個(gè)分支。嵌入式 CPU領(lǐng)域中最著 名的指令集架構(gòu)是 ARM架構(gòu)和 MIPS架構(gòu)。 CPU內(nèi)核通常以知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的方 式提供給芯片設(shè)計(jì)企業(yè)使用。 早期的 CPU芯片主要由若干家大企業(yè)掌握，這些企業(yè)從事從 CPU指令集、 CPU內(nèi)核和最終芯片的設(shè)計(jì)。英國(guó)的 ARM公司和美國(guó)的 MIPS公司是全球最著名的 CPU內(nèi)核知識(shí)產(chǎn)權(quán)企業(yè)，這兩家企業(yè)提供的 CPU內(nèi)核為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)廣泛使用。指令集架構(gòu)授權(quán)使 得芯片設(shè)計(jì)企業(yè)能夠自行設(shè)計(jì) CPU內(nèi)核，更好地掌控核心技術(shù)，避免內(nèi)核授權(quán)而帶來(lái)的產(chǎn)品同質(zhì)化問(wèn)題，使芯片產(chǎn)品具有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。 本公司在業(yè)界成熟技術(shù)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步創(chuàng)新，自主設(shè)計(jì) CPU內(nèi)核和芯片產(chǎn) 品，并迅速應(yīng)用于移動(dòng)便攜設(shè)備市場(chǎng)的多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域，打破了國(guó)外公司在 CPU領(lǐng) 域的長(zhǎng)期壟斷，率先實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn) CPU技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。 面向移動(dòng)便攜設(shè)備的嵌入式 CPU 芯片細(xì)分市場(chǎng)容量和發(fā)展前景 移動(dòng)便攜設(shè)備市場(chǎng)近年來(lái)發(fā)展十分迅速，是嵌入式 CPU芯片的一個(gè)重要應(yīng)用 方向。隨著我國(guó)不斷擴(kuò)大內(nèi)需，移動(dòng)便攜設(shè)備領(lǐng)域還將繼 續(xù)高速發(fā)展，為相應(yīng)的嵌入式 CPU芯片提供了廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間。 隨著國(guó)內(nèi)電子書等新興產(chǎn)品市場(chǎng)的持續(xù)高速增長(zhǎng)，數(shù)碼學(xué)習(xí)機(jī)、點(diǎn)讀機(jī)、電 子詞典等產(chǎn)品的升級(jí)換代，便攜教育電子 CPU芯片市場(chǎng)也 將面臨更大的發(fā)展空 間。預(yù)計(jì) 2020年 — 2020年，國(guó)內(nèi)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng) 終端 CPU芯片市場(chǎng)銷售額分別為 、 、 、 億元和 （數(shù)據(jù)來(lái)源： CCID）。近年來(lái)，隨著ARM、 MIPS等 CPU IP核購(gòu)買門檻的降低、 SoC設(shè)計(jì)技術(shù)的廣泛應(yīng)用、晶圓制造企業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)在國(guó)內(nèi)的快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)開始逐步進(jìn)入嵌入式 CPU芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域并在 一些細(xì)分市場(chǎng)取得成功。憑借產(chǎn)品的高性價(jià)比、低功耗等特點(diǎn)，公司近年來(lái)在便攜消費(fèi)電子 CPU 芯片市場(chǎng)取得了長(zhǎng)足發(fā)展，市場(chǎng)份額迅速擴(kuò)大。 2020 年國(guó)內(nèi)便攜教育電子 CPU芯片市場(chǎng)廠商分布如下（按 銷售額統(tǒng)計(jì)