【正文】 上述協(xié)議約定 MIPS公司授予公司每個許可 MIPS架構(gòu)的 MIPS交付包所 擁有的 MIPS知識產(chǎn)權(quán)的非排他、全球范圍、不可傳遞的權(quán)利和許可，用以內(nèi)部開發(fā)可 綜合許可 MIPS核；公司繳納初始費(fèi)用和特許使用費(fèi)，協(xié)議到期后，每 5年支付一 定金額的續(xù)期費(fèi)用。 募集資金用途 2020 年 5 月 23 日 募集資金凈額： 82,566 萬元 控股股東暨實(shí)際控制人劉強(qiáng)、李杰 一、保持持續(xù)創(chuàng)新能力的風(fēng)險 本公司自設(shè)立以來一直從事集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)，現(xiàn)已發(fā)展成為一家國內(nèi)外領(lǐng) 先的 32 位嵌入式 CPU 芯片供應(yīng)商，在自主創(chuàng)新 CPU 內(nèi)核、多媒體技術(shù)、 SoC 芯片技術(shù)、功耗和電源管理技術(shù)、軟件平臺技術(shù)等 5 大領(lǐng)域形成了 15 項(xiàng)核心技 術(shù)。 報告期內(nèi)，公司生產(chǎn)成本構(gòu)成情況如下： 公司向前五名供應(yīng)商采購情況如下： 公司毛利率與同行業(yè)上市公司對比情況 報告期內(nèi)，較之我國大陸地區(qū)其他集成電路設(shè)計公司，公司綜合毛利率水平 較高，主要原因是： ①產(chǎn)品類別不同 嵌入式 CPU 芯片產(chǎn)品設(shè)計工藝復(fù)雜，售價較高，因此嵌入式 CPU 芯片產(chǎn)品毛利率通常較其他芯片產(chǎn)品高。 公司的“開放平臺”市場推廣策略，是指將芯片的規(guī)格說明書、對外接口、使用方式、編程接口以及相應(yīng)的操作系統(tǒng)平臺開放給開發(fā)者進(jìn)行二次開發(fā)，而最核心的芯片電路設(shè)計文檔、電路描述、代碼等則不會開放。該公司成立于 1997年，在臺灣證券交易所掛牌上市，其主要產(chǎn)品用于光存儲、數(shù)碼電視、手機(jī)基帶、消費(fèi)電子、無線互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域中。 （ 3）飛思卡爾。隨著公司產(chǎn)品研發(fā)工程規(guī)模的快速擴(kuò)大和業(yè)務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)張，為保持公司持續(xù)創(chuàng)新能力和市場地位，公司需要大量高端技術(shù)、營銷和管理人才。 上述策略有效地支持了公司的市場拓展，使公司的產(chǎn)品 既可以快速搶占 PMP 等垂直市場，也可以廣泛應(yīng)用于各種學(xué)習(xí)機(jī)、電子書、指紋識別等橫向市場，通過點(diǎn)、面的有機(jī)結(jié)合，大大增強(qiáng)了公司的市場的競爭力，為公司進(jìn)軍不同的應(yīng)用領(lǐng)域奠定了堅實(shí)的基礎(chǔ)。相應(yīng)的 XBurst CPU芯片產(chǎn)品性價比高、功耗低，獲得了業(yè)內(nèi)的高度評價。 采用 IDM 模式的企業(yè)均為全球芯片行業(yè)巨頭，主要代表為美國的 Intel、韓國的三星半導(dǎo)體等大型跨國企業(yè)。 IP核本身通常經(jīng)過成功驗(yàn)證，可供用戶直接進(jìn)行集成設(shè)計。隨著 國內(nèi)集成電路設(shè)計技術(shù)的進(jìn)步和人才的聚集，原來由國外企業(yè)壟斷的 CPU芯片設(shè) 計技術(shù)也開始被國內(nèi)少數(shù)企業(yè)掌握。 （ 3）產(chǎn)業(yè)化壁壘 高素質(zhì)的 經(jīng)營管理團(tuán)隊、富有技術(shù)創(chuàng)新理念的研發(fā)隊伍和有效的營銷戰(zhàn)略是企業(yè)產(chǎn)品順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的重要保障。 2020 年國內(nèi)便攜教育電子 CPU芯片市場廠商分布如下（按 銷售額統(tǒng)計）： 行業(yè)進(jìn)入壁壘 嵌入式 CPU芯片設(shè)計行業(yè)是集成電路設(shè)計行業(yè)的核心之一，屬于智力和資本密集型相結(jié)合的行業(yè)，對產(chǎn)業(yè)化運(yùn)作有著很高的要求。 隨著國內(nèi)電子書等新興產(chǎn)品市場的持續(xù)高速增長，數(shù)碼學(xué)習(xí)機(jī)、點(diǎn)讀機(jī)、電 子詞典等產(chǎn)品的升級換代，便攜教育電子 CPU芯片市場也 將面臨更大的發(fā)展空 間。指令集架構(gòu)授權(quán)使 得芯片設(shè)計企業(yè)能夠自行設(shè)計 CPU內(nèi)核，更好地掌控核心技術(shù)，避免內(nèi)核授權(quán)而帶來的產(chǎn)品同質(zhì)化問題，使芯片產(chǎn)品具有更強(qiáng)的競爭力。嵌入式 CPU領(lǐng)域中最著 名的指令集架構(gòu)是 ARM架構(gòu)和 MIPS架構(gòu)。 公司主營業(yè)務(wù)為 32位嵌入式 CPU芯片及配套軟件平臺的研發(fā)和銷售。目前公司芯片產(chǎn)品主要采用 ，對 65nm工藝的芯片設(shè)計技術(shù)研發(fā)也取得了重大進(jìn)展。 注：上圖僅作示意用，不表示精確比例。 ? CPU芯片是產(chǎn)品的最終體現(xiàn)。 32 位嵌入式 CPU 芯片的市場容量和發(fā)展前景 2020年，國內(nèi)嵌入式 CPU市場銷售額達(dá) （含國外公司在我國的銷 售額）。 （四）行業(yè)競爭狀況 行業(yè)市場化程度 目前，國內(nèi)外集成電路設(shè)計企業(yè)眾多，行業(yè)已經(jīng)高度市場化。 根據(jù)集成電路行業(yè)著名的摩爾定律，集成電路設(shè)計技術(shù)每 18個月就更新?lián)Q代一次，能否緊跟集成電路設(shè)計技術(shù)的高速發(fā)展、保持持續(xù)的核心競爭力和創(chuàng)新能力是進(jìn)入本行業(yè)的另一大技術(shù)障礙。由于本行業(yè)屬于智力密集型和資本密集型行業(yè)，進(jìn)入壁壘較高，議價能力較強(qiáng)，因此本行業(yè)競爭力較強(qiáng)的企業(yè)能在產(chǎn)業(yè)鏈中持續(xù)獲得較高利潤。由于基礎(chǔ)技術(shù)薄弱，目前我國集成電路設(shè)計企業(yè)尚不完全具備向世界頂尖 CPU設(shè)計企業(yè)挑戰(zhàn)的能力。這迫使集成電路必須從設(shè)計之初就開始采用低功耗設(shè)計技術(shù)。 公司所處行業(yè)上下游 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為上游的集成電路設(shè)計、 晶圓制造、封裝、測試和下游的 電子產(chǎn)品制造。 公司是國內(nèi)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域最廣的自主設(shè)計 CPU 芯片供應(yīng) 商 依托“開放平臺、縱橫擴(kuò)展”的市場策略，公司的嵌入式 CPU產(chǎn)品成功進(jìn)入了指紋識別、學(xué)習(xí)機(jī)、電子詞典、點(diǎn)讀機(jī)、學(xué)生電腦、 PMP、電子書、 POS機(jī)等多個應(yīng)用領(lǐng)域，并在各應(yīng)用領(lǐng)域均取得了較高的市場占有率。 XBurst CPU 指令集架構(gòu)在工業(yè)界成熟技術(shù)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步創(chuàng)新，綜合了 RISC 指令和 SIMD 指令的優(yōu)勢，兼具計算、多媒體加速和信號處理能力；在 CPU 內(nèi)核設(shè)計上引入創(chuàng)新因素，處理器能夠在極低的功耗下高速發(fā)射指令。 便攜消費(fèi)電子領(lǐng)域，指紋識別、掌上游戲機(jī)、手持電視和 PND 類產(chǎn)品將繼續(xù)保持增長， PMP 類產(chǎn)品經(jīng)過了爆發(fā)式增長后將逐漸進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展期。 （ 5）安凱技術(shù)。 Marvell、 TI、三星半導(dǎo)體等企業(yè)均采用這種策略。為此，公司在芯片研發(fā)前均進(jìn)行詳細(xì)的市場 調(diào)研，結(jié)合自己的技術(shù)特色進(jìn)行產(chǎn)品定位，以市場需求定產(chǎn)品規(guī)格，以 產(chǎn)品規(guī)格 定研發(fā)計劃，實(shí)行市場導(dǎo)向研發(fā)模式，不斷為客戶提供具有國際競爭力的 CPU芯 片產(chǎn)品和解決方案。 綜上所述，公司自主掌握了嵌入式 CPU 設(shè)計的核心技術(shù)，成功采用了“開放平臺、縱橫擴(kuò)展”的市場策略，取得高于國內(nèi)同行業(yè)公司的毛利率水平，符合公司經(jīng)營實(shí)際情況。未來如何保持 持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新能力是公司面臨的最大風(fēng)險。報告期內(nèi)，公司主 要采用直銷與經(jīng)銷相結(jié)合的營銷模式。 四、成長性風(fēng)險 公司主營業(yè)務(wù)為 32位嵌入式 CPU芯片及配套軟件平臺的 研發(fā)和銷售。 此外，公司產(chǎn)品性能優(yōu)越、具有較強(qiáng)的議價能力。 （ 1）供應(yīng)商遴選標(biāo)準(zhǔn) 公司研發(fā)人員和商務(wù)人員組成供應(yīng)商評估團(tuán)隊，對晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè) 和測試企業(yè)進(jìn)行技術(shù)評估、估算代工價格并核準(zhǔn)合格供應(yīng)商名單。其缺點(diǎn)是芯片往往只能應(yīng)用于某一個專用領(lǐng)域，一旦為競爭對 手所模仿，容易出現(xiàn)“一代拳王”的現(xiàn)象。該公司于 1985年成立，是全球領(lǐng)先的無線通訊技術(shù)公司，總部設(shè)在美國，其主要為移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供通訊基帶及應(yīng)用處理器集成的產(chǎn)品。 （五）主要競爭對手簡介 本公司主要競爭對手情況簡介如下： （ 1）三星半導(dǎo)體。下游客戶方面，公司已與步步高、愛國者、諾亞舟、漢王科技等國內(nèi)著名企業(yè)結(jié)成了合作伙伴關(guān)系，芯片產(chǎn)品已被大量客戶所采用。與桌面設(shè)備不同，移動便攜設(shè)備采用電池供電，便攜性、續(xù)航時間成為產(chǎn)品最重要的指標(biāo)。下游企業(yè)直接面對終端消費(fèi)者，并將終端消費(fèi)者對產(chǎn)品性能升級、功能加強(qiáng)、價格降低等需求反饋到本行業(yè)，促使集成電路設(shè)計采用更先進(jìn)工藝和更優(yōu)化設(shè)計，以推出性能更強(qiáng)、價格更低的集成電路產(chǎn)品。這三大區(qū)域集中了全國 90%以上的設(shè)計單位， 2020 年這三大區(qū)域集成電路設(shè)計企業(yè)銷售額占到國內(nèi)產(chǎn)業(yè)整體銷售額的 %。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的具體流程如下： （ 1）行業(yè)技術(shù)水平 隨著我國集成電路設(shè)計水平的不斷進(jìn)步，設(shè)計能力不斷提升。 （ 2）國家產(chǎn)業(yè)政策支持 集成電路設(shè)計行業(yè)特別是 CPU芯片設(shè)計行業(yè)是代表國家科技水平的標(biāo)志性 行業(yè)之一，對綜合國力和國家安全具有重要影響。企業(yè)規(guī)模方面，集成電路設(shè)計行業(yè)量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)很高，存在高門檻的規(guī)模經(jīng)濟(jì)標(biāo)準(zhǔn)。近幾年，國內(nèi)開始涌現(xiàn)出優(yōu)秀的芯片供應(yīng)商，如瑞芯微在PMP 領(lǐng)域有很高的市場占有率。我國 人口眾多，消費(fèi)需求旺盛，使得該領(lǐng)域的市場容量巨大。而芯片設(shè)計企業(yè)則購買知識產(chǎn)權(quán)企業(yè)的 CPU內(nèi)核，并結(jié)合其 他功能模塊，設(shè)計最終的 SoC芯片產(chǎn)品。 嵌入式 CPU大量應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費(fèi)電子、移動通信、智能家電等領(lǐng)域中。這些方案包括軟硬件的完整設(shè)計，用戶只要改動模具、按鍵和用戶界面，就可以設(shè)計出新的產(chǎn)品。 整體解決方案 公司針對產(chǎn)品功能相近、市場量大的垂直市場提供 Turnkey整體解決方案。 稱為嵌入式 CPU，這些電子設(shè)備通常不完全表現(xiàn)為計算機(jī)的形態(tài)。這些企業(yè)不設(shè)計芯片，而是基于某種 CPU指令集，專注于 CPU內(nèi)核的設(shè)計，將設(shè)計好的 CPU內(nèi)核以知識產(chǎn)權(quán)的方式提供給芯片設(shè)計企業(yè)使用。移動便攜設(shè)備輕巧、可隨身攜帶，是消費(fèi)者貼身的 信息、娛樂和教育終端，與消費(fèi)者聯(lián)系最為緊密。 （ 1）便攜消費(fèi)電子 CPU芯片市場競爭格局 便攜消費(fèi)電子領(lǐng)域在前幾年的主要芯片供應(yīng)商是歐美韓臺的知名芯片設(shè)計企業(yè)，如美國的飛思卡爾、 Marvell、 SiRF，歐洲的意法半導(dǎo)體，韓國的三星半導(dǎo)體，臺灣的凌陽科技等。不同的芯片需要不同的掩膜，這要求企業(yè)在研發(fā)階段就必須投入大量資金，以支持后期開發(fā) 。隨著各種多媒體視頻、音頻編碼和解碼技術(shù)的發(fā)展，移動多媒體相關(guān)的數(shù)碼產(chǎn)品需求大增； 3G技術(shù)的應(yīng)用帶來通訊設(shè)備的革新，為嵌入式 CPU芯片設(shè)計行業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。其中設(shè)計是第一個環(huán)節(jié)，位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，屬于智力密集 型行業(yè)，是需要具有較高技術(shù)含量和創(chuàng)新實(shí)力的環(huán)節(jié)；制造環(huán)節(jié)為生產(chǎn)制造晶圓基片并將設(shè)計環(huán)節(jié)設(shè)計好的電路版圖蝕刻在晶圓基片上，屬資金、技術(shù)密集型行業(yè)，該環(huán)節(jié)投資巨大，通常一條晶圓生產(chǎn)線需要投資數(shù)億美元；封裝及測試為后段加工環(huán)節(jié)，資金及技術(shù)門檻相對較低。目前國內(nèi)集