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32位嵌入式便攜消費電子cpu芯片便攜教育電子cpu芯片cpu芯片設(shè)計行業(yè)300223北京君正(已改無錯字)

2022-12-16 05:35:39 本頁面
  

【正文】 土企業(yè)更加接近、了解市場,對市場反應(yīng)速度更快。在這種市場環(huán)境下,一旦本土芯片設(shè)計企業(yè)在某領(lǐng)域突破了技術(shù)門檻和產(chǎn)業(yè)化門檻,歐美公司將逐步在該領(lǐng)域喪失競爭力,公司在 PMP、電子書等領(lǐng)域的成功均證明了 這點。 核心技術(shù)優(yōu)勢 公司擁有國際領(lǐng)先的自主創(chuàng)新 XBurst CPU 核心技術(shù)。 XBurst CPU 指令集架構(gòu)在工業(yè)界成熟技術(shù)的基礎(chǔ)上進一步創(chuàng)新,綜合了 RISC 指令和 SIMD 指令的優(yōu)勢,兼具計算、多媒體加速和信號處理能力;在 CPU 內(nèi)核設(shè)計上引入創(chuàng)新因素,處理器能夠在極低的功耗下高速發(fā)射指令。綜合客戶應(yīng)用及公司測試表明, XBurst CPU 內(nèi)核在相同工藝下,主頻約為同類產(chǎn)品的 倍,面積約為同類產(chǎn)品的 1/2,功耗約為同類產(chǎn)品的 1/4。 CPU 內(nèi)核設(shè)計復(fù)雜、技術(shù)含量高,大部分芯片廠商購買 CPU IP 供應(yīng)商 ARM、MIPS 的 CPU IP 內(nèi)核進行芯片設(shè)計,只有 Marvell、高通、 Broad 等少數(shù)國際知名企業(yè)通過取得指令集架構(gòu)授權(quán)再自主設(shè)計內(nèi)核。本公司的 XBurst CPU 內(nèi)核自主設(shè)計,是世界上少數(shù)成功量產(chǎn)的 CPU 內(nèi)核之一。 CPU 是所有 SoC 芯片的基礎(chǔ),掌握了 CPU 技術(shù)意味著公司在核心技術(shù)上不受制于他人,避免了本行業(yè)中因為普遍采用 ARM、 MIPS 內(nèi)核而導(dǎo)致的芯片產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象。此外,掌握了 CPU 核心技術(shù)意味著占據(jù)了產(chǎn)業(yè)的制高點,公司能夠根據(jù)市場的 產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同優(yōu)勢 公司是中芯國際、安靠科技、通富微電等著名代工廠和封裝測試大廠在大陸重要的客戶,并與這些企業(yè)結(jié)成了合作伙伴關(guān)系。下游客戶方面,公司已與步步高、愛國者、諾亞舟、漢王科技等國內(nèi)著名企業(yè)結(jié)成了合作伙伴關(guān)系,芯片產(chǎn)品已被大量客戶所采用。 (三)公司面臨的挑戰(zhàn) 資本不足帶來的挑戰(zhàn) 相對于國外領(lǐng)先的競爭對手,公司目前的資本實力差距巨大。公司目前資金 來源主要依靠自身積累。無論在技術(shù)研發(fā)、市場推廣、產(chǎn)品升級換代速度等方面 均受到資金投入不足的嚴重制約。 高級人才儲備不足帶來的挑戰(zhàn) 嵌入式 CPU 芯片設(shè)計行業(yè)屬于智力密集型行業(yè)。隨著公司產(chǎn)品研發(fā)工程規(guī)模的快速擴大和業(yè)務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴張,為保持公司持續(xù)創(chuàng)新能力和市場地位,公司需要大量高端技術(shù)、營銷和管理人才。如何建立一個適合公司發(fā)展速度的人力資源體系,滿足公司快速發(fā)展對大量高端人才的需求,這將是公司在未來競爭中面臨的重要挑戰(zhàn)。 規(guī)模擴大帶來的管理挑戰(zhàn) 現(xiàn)階段,公司規(guī)模較小,管理架構(gòu)和管理流程也相對簡單。公司業(yè)務(wù)規(guī)模的 持續(xù)快速增長,將在戰(zhàn)略規(guī)劃、研發(fā)管理、激勵機制以及企業(yè)文化建設(shè)等方面對 公司管理水平提出更大的挑戰(zhàn)。 未來的變 化趨勢 隨著公司在嵌入式 CPU 芯片技術(shù)方面不斷深入研究開發(fā),公司將繼續(xù)推出 更加富有競爭力的產(chǎn)品,滿足現(xiàn)有產(chǎn)品市場未來升級換代的需求,并在時機成熟 的時候不斷進入新的應(yīng)用領(lǐng)域。 便攜消費電子領(lǐng)域,指紋識別、掌上游戲機、手持電視和 PND 類產(chǎn)品將繼續(xù)保持增長, PMP 類產(chǎn)品經(jīng)過了爆發(fā)式增長后將逐漸進入平穩(wěn)發(fā)展期。公司在繼續(xù)保持現(xiàn)有便攜消費電子 CPU 芯片細分市場份額的同時,積極拓展掌上游戲機、手持電視和 PND 細分市場產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。 便攜教育電子領(lǐng)域,學(xué)習(xí)機、電子詞典和點讀機產(chǎn)品市場的穩(wěn)步發(fā)展,電子書、(四)主要產(chǎn)品市場占有率、近三年的變化情況及未來變化趨勢 產(chǎn)品市場占有率和近三年的變化 近三年,公司主要產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率按銷售額統(tǒng)計情況如下: 憑借產(chǎn)品的高性價比、低功耗優(yōu)勢,公司主要產(chǎn)品在便 攜消費電子、教育電子 CPU 芯片領(lǐng)域的市場占有率逐年上升。近三年,公司在國內(nèi)便攜消費電子CPU芯片市場占有率按銷售額的排名由原來的十名以外上升至 2020 年的第三名,銷售量排名則上升至第二名;便攜教育電子 CPU 芯片市場占有率按銷售額和銷售量的排名由原來的第三名均上升至第一名。 學(xué)生 電腦等新興熱門便攜教育電子產(chǎn)品的涌現(xiàn),將為公司便攜教育電子 CPU芯片帶來更大的市場空間。 此外,公司將在鞏固發(fā)展現(xiàn)有細分市場地位的前提下,積極向智能手機、平板電腦、互聯(lián)網(wǎng)電視等新的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域拓展,擴大產(chǎn)品適用范圍,豐富公司產(chǎn)品線。 (五)主要競爭對手簡介 本公司主要競爭對手情況簡介如下: ( 1)三星半導(dǎo)體。該公司是韓國三星集團旗下的半導(dǎo)體產(chǎn)品研究機構(gòu),對電子零部件和集成電路的軟件、硬件及解決方案、半導(dǎo)體封裝技術(shù)進行研發(fā)。其產(chǎn)品主要集中在存儲器領(lǐng)域,近年來也積極開發(fā)其它產(chǎn)品類型,例如應(yīng)用處理器,手機芯片、 ASIC和其 它消費類產(chǎn)品等。 ( 2)瑞芯微。該公司是我國本土的集成電路設(shè)計公司,其產(chǎn)品主要包括數(shù)字音視頻處理芯片系列、語言復(fù)讀機芯片系列、數(shù)字調(diào)諧收音機控制芯片和手機多媒體處理芯片四大類。 ( 3)飛思卡爾。該公司于 2020年由摩托羅拉半導(dǎo)體部門獨立而成,為汽車、消費、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)和無線市場設(shè)計并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品,其產(chǎn)品主要應(yīng)用于視頻和音頻媒體播放器、移動游戲控制臺、 GPS系統(tǒng)、智能電話、 PDA、便攜手持計算機和其它無線移動設(shè)備。 ( 4)凌陽科技。該公司于 1990年成立于臺灣,在臺灣及倫敦交易所均掛牌上市,其主要產(chǎn)品有 數(shù)字影音播放器單芯片、機頂盒芯片、電視芯片等。在便攜消費電子領(lǐng)域,凌陽科技的產(chǎn)品主要用于 PMP和掌上游戲機。 ( 5)安凱技術(shù)。該公司 2020年成立于美國硅谷,其后公司總部遷至中國大陸,其產(chǎn)品主要用于 MP MP學(xué)習(xí)機及以視頻監(jiān)控產(chǎn)品為主線的終端,包括手機產(chǎn)品芯片、數(shù)碼產(chǎn)品芯片、開發(fā)平臺及相關(guān)產(chǎn)品的解決方案。 ( 6)德州儀器。該公司是全球領(lǐng)先的集成電路設(shè)計制造公司,其主要產(chǎn)品為ARM、 MIPS等架構(gòu)的門類齊全的處理器及其它半導(dǎo)體元器件方案。在便攜教育電子領(lǐng)域,德州儀器的芯片主要用于高端產(chǎn)品中。 ( 7)高通 。該公司于 1985年成立,是全球領(lǐng)先的無線通訊技術(shù)公司,總部設(shè)在美國,其主要為移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供通訊基帶及應(yīng)用處理器集成的產(chǎn)品。 ( 8) Marvell。該公司是一家提供全套寬帶通信和存儲解決方案的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商。在移動互聯(lián)網(wǎng)方面,其主要推出了手機及手持設(shè)備業(yè)務(wù)方面的系列產(chǎn)品,并逐步推出了通訊基帶和應(yīng)用處理器芯片的高集成產(chǎn)品。 ( 9)聯(lián)發(fā)科。該公司成立于 1997年,在臺灣證券交易所掛牌上市,其主要產(chǎn)品用于光存儲、數(shù)碼電視、手機基帶、消費電子、無線互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域中。 (二) 本公司 的市場推廣策略 國內(nèi)外芯片企業(yè)在市場推廣中,采取了不同的策略。 國外知名企業(yè)通常采取開放策略,將芯片技術(shù)資料、 操作系統(tǒng)底層開放給客戶或設(shè)計企業(yè)進行二次開發(fā),由客戶或設(shè)計企業(yè)完成產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)。開放策略要求芯片設(shè)計企業(yè)提供完整的芯片技術(shù)資料和操作系統(tǒng)平臺的同時,還要提供硬件平臺、操作系統(tǒng)軟件平臺的維護和支持,企業(yè)必須具備雄厚的技術(shù)實力才能使自己不會因資料開放而被對手使用和超越。該策略的優(yōu)點是芯片產(chǎn)品能夠應(yīng)用于多個產(chǎn)品領(lǐng)域,產(chǎn)品生命周期長,不容易出現(xiàn)“一代拳王”的風(fēng)險。 Marvell、 TI、三星半導(dǎo)體等企業(yè)均采用這種策略。開放策略的缺點是企業(yè)開放技術(shù)資料易于為對手所學(xué)習(xí),需要企業(yè)有很強的底層系統(tǒng)軟件支持能力,另外芯片產(chǎn) 品切入市場及市場普及的速度也較慢。 大陸和臺灣地區(qū)企業(yè)通常采取封閉策略,針對某個特定市場,提供從芯片到 軟件的整體解決方案(通常稱為 Turnkey方案),直接交給客戶進行生產(chǎn)。封閉策 略在 MP手機等領(lǐng)域中普遍被采用。封閉策略需要芯片企業(yè)負責(zé)所有的應(yīng)用軟 件,對最終用戶提供更多的技術(shù)支持。其優(yōu)點是切入市場速度快,產(chǎn)品在短時間 內(nèi)可以迅速普及。其缺點是芯片往往只能應(yīng)用于某一個專用領(lǐng)域,一旦為競爭對 手所模仿,容易出現(xiàn)“一代拳王”的現(xiàn)象。 公司根據(jù)自身的技術(shù)儲備及研發(fā)實力,將上述兩種市場推廣策略進行了有機 結(jié) 合,制訂了“開放平臺、縱橫擴展”的策略,如下圖所示: 在市場容量大、產(chǎn)品功能相對專一的垂直市場采用封閉策略,提供 Turnkey整體解決方案,以便快速搶占市場。公司已于 2020年成功推出 PMP的 Turnkey整體解決方案,迅速取得該市場的領(lǐng)先地位;目前,公司正著手推出智能手機的整體解決方案,平板電腦的整體解決方案也在研發(fā)之中。 在其他領(lǐng)域采用開放策略,提供與公司芯片產(chǎn)品配套的 MiniOS、 Linux、 Android等多個操作系統(tǒng)軟件平臺,開放技術(shù)資料和源代碼供客戶進行二次開發(fā),拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。目 前,公司通過該策略成功拓展了學(xué)習(xí)機、電子書、上網(wǎng)本、 POS機、閃聯(lián)卡等市場,市場應(yīng)用領(lǐng)域正在進一步擴大。 公司的“開放平臺”市場推廣策略,是指將芯片的規(guī)格說明書、對外接口、使用方式、編程接口以及相應(yīng)的操作系統(tǒng)平臺開放給開發(fā)者進行二次開發(fā),而最核心的芯片電路設(shè)計文檔、電路描述、代碼等則不會開放。僅僅通過芯片的規(guī)格說明書等資料,客戶和開發(fā)者無法獲取 本公司 的核心技術(shù)秘密。 (三) 本公司 的研發(fā)策略與流程 研發(fā)策略 ( 1)自主研發(fā) 通常國外芯片企業(yè)不提供整體解決方案,而是委托第三方設(shè)計企業(yè)提供;而 國內(nèi)企業(yè)通常采 用購買知識產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商的 CPU內(nèi)核和其它關(guān)鍵 IP核,并且將部分 設(shè)計外包給設(shè)計服務(wù)企業(yè)。 本公司堅持“核心技術(shù)必須自主研發(fā)”的理念, CPU IP核及關(guān)鍵 IP核、芯片 前后端設(shè)計、軟硬件開發(fā)平臺、整體解決方案等全部自主研發(fā)。 ( 2)市場導(dǎo)向 公司自成立來一直堅持“以市場為導(dǎo)向”的產(chǎn)品研發(fā)策略,緊緊把握市場需 求,時刻保持敏銳的嗅
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