【正文】 公司采用 Fabless 模式，主要專注于集成電路設計環(huán)節(jié)。公司擁 有很強的自主創(chuàng)新能力，主營業(yè)務和產品符合國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展方向，涉 及國民經濟命脈和國家信息安全的關鍵領域。如果公司不能正確判斷、把握行業(yè)的市場動態(tài)和發(fā)展 趨勢，不能根據(jù)技術發(fā)展、行業(yè)標準和客戶需求及時進 行技術和業(yè)務模式創(chuàng)新， 將導致公司的市場競爭力下降，對公司未來的經營帶來不利影響。因此公司產品具有較高的 盈利能力。 ③公司產品應用領域廣，不斷進入新領域 公司采用“開放平臺、縱橫擴展”的市場推廣策略，專注于芯片產品的設計和研發(fā)，同時開放系統(tǒng)軟件平臺，便于下游終端客戶進行二次開發(fā)，設計個性化新產品，公司芯片產品不 斷提前進入新領域、新市場，因此一直保持較高的毛利率。公司選擇供應 商的標準主要包括工藝水平、產能、價格、物流及地理位置等方面。 （ 2）市場導向 公司自成立來一直堅持“以市場為導向”的產品研發(fā)策略，緊緊把握市場需 求，時刻保持敏銳的嗅覺和快速的反應速度，專注于創(chuàng)造有市場價值的技術，創(chuàng) 造性地滿足不同客戶和市場的需求。 公司根據(jù)自身的技術儲備及研發(fā)實力，將上述兩種市場推廣策略進行了有機 結 合，制訂了“開放平臺、縱橫擴展”的策略，如下圖所示： 在市場容量大、產品功能相對專一的垂直市場采用封閉策略，提供 Turnkey整體解決方案，以便快速搶占市場。該策略的優(yōu)點是芯片產品能夠應用于多個產品領域，產品生命周期長，不容易出現(xiàn)“一代拳王”的風險。 （ 8） Marvell。在便攜消費電子領域，凌陽科技的產品主要用于 PMP和掌上游戲機。該公司是韓國三星集團旗下的半導體產品研究機構，對電子零部件和集成電路的軟件、硬件及解決方案、半導體封裝技術進行研發(fā)。 未來的變 化趨勢 隨著公司在嵌入式 CPU 芯片技術方面不斷深入研究開發(fā)，公司將繼續(xù)推出 更加富有競爭力的產品，滿足現(xiàn)有產品市場未來升級換代的需求，并在時機成熟 的時候不斷進入新的應用領域。 （三）公司面臨的挑戰(zhàn) 資本不足帶來的挑戰(zhàn) 相對于國外領先的競爭對手，公司目前的資本實力差距巨大。 核心技術優(yōu)勢 公司擁有國際領先的自主創(chuàng)新 XBurst CPU 核心技術。今天，全世界的處理器廠商包括 Intel 都在為降低處理器的功耗而努力。 2020年，公司產品 JZ4740獲得工信部軟件與集成電路促進中心頒發(fā)的“ 2020年度‘中國芯’最佳市場表現(xiàn)獎”； 2020年，公司產品 JZ4750獲得中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會等組織評選的“ 2020年度中國用戶獎評集成電路‘最受用戶歡迎獎’”。因此，下游的需求升級和行業(yè)發(fā)展對本行業(yè)的快速發(fā)展起到了良好的促進 作用。 Fabless 模式使得公司能在資金和規(guī)模有限的情況下，充分發(fā)揮公司的研發(fā)能力， 集中資源進行集成電路的設計和研發(fā)，對公司的快速發(fā)展起到了至關重要的作用。 2020 年中國集成電路設計業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構成如下： （ 2）集成電路行業(yè)主要運營模式 從產業(yè)鏈角度來看，根據(jù)集成電路設計企業(yè)是否具有晶圓生產線，集成電路設計企業(yè)主要可分為 IDM 模式和 Fabless 模式。因為工藝節(jié)點的不斷縮減導致柵極氧化層厚度越來越薄，柵極泄漏呈指數(shù)增長，最終出現(xiàn)漏電流現(xiàn)象。根據(jù)賽迪顧問報告，我國設計工藝水平小于等于 60%，其中設計工藝水平在 ，少數(shù)企業(yè)設計工藝水平已經達到65nm的先進水平，未來將向 45nm邁進。我國在集成電路設計環(huán)境、設計工具、設計人才和設計經驗等方面離世界先進水平還有較大距離，在 CPU技術方面更是如此。近年來，我國對集成電 路行業(yè) 及其子行業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關注和政策支持。 （五）行業(yè)利潤水平的變動趨勢及變動原因 嵌入式 CPU芯片設計行業(yè)處于電 子產品產業(yè)鏈的最上游，與下游終端電子產品行業(yè)的景氣狀況密切相關。在本行業(yè)中，芯片產品單位售價通常較低，但芯片研發(fā)投入極大，因此企業(yè)研發(fā)的芯片產品市場銷售數(shù)量需要高達幾十萬顆甚至上百萬顆才能實現(xiàn)盈虧平衡。因此，進入嵌入式 CPU芯片行業(yè)，不僅需要突破 CPU內核技術，還需要掌握硬件主板、操作系統(tǒng)、外圍電路、產品設計等綜合的知識技術體系，需要芯片設計公司具備強大的綜合能力。憑借產品的高性價比、低功耗等特點，公司近年來在便攜消費電子 CPU 芯片市場取得了長足發(fā)展，市場份額迅速擴大。預計 2020年 — 2020年，國內移動互聯(lián)網 終端 CPU芯片市場銷售額分別為 、 、 、 億元和 （數(shù)據(jù)來源： CCID）。隨著我國不斷擴大內需，移動便攜設備領域還將繼 續(xù)高速發(fā)展，為相應的嵌入式 CPU芯片提供了廣闊的市場發(fā)展空間。 本公司在業(yè)界成熟技術的基礎上進一步創(chuàng)新，自主設計 CPU內核和芯片產 品，并迅速應用于移動便攜設備市場的多個產品領域，打破了國外公司在 CPU領 域的長期壟斷，率先實現(xiàn)了國產 CPU技術的產業(yè)化。英國的 ARM公司和美國的 MIPS公司是全球最著名的 CPU內核知識產權企業(yè)，這兩家企業(yè)提供的 CPU內核為芯片設計企業(yè)廣泛使用。 CPU內核通常以知識產權授權的方 式提供給芯片設計企業(yè)使用。進入 21世紀后，以 MP MP智能手機、平板電腦、電子書、上網本等為代表的移動便攜設備領域快速興起，對嵌入式 CPU芯片的計算能力、功耗、成本、集成度提出了更高的要求，從而促進了面向移動便攜設備的嵌入式 CPU技術的快速提升，使嵌入式 CPU行業(yè) 成為集成電路行業(yè)近幾年最活躍的一個分支。目前，公司的核心技術、主要產品、服務于產品推廣的系統(tǒng)軟件平臺及解決 方案如下： 公司堅持 “開放平臺、縱橫擴展”的市場推廣策 略，自成立以來，不斷研發(fā)新產品推向市 場。 Turnkey整體解決方案可以加快用戶產品的上市速度，利于芯片產品在某個垂直市場迅速占領市場。針對細分市場的不同需求，這些芯片產品具有不同的主頻、多媒體能力、外圍電路、集成度及封裝形式。公司對 Linux和 Android的底層核心、驅動程序、中間件進行移植與優(yōu)化，提供完整的測試、維護服務并向客戶提供技術支持。公司自成立以來一直從事集成電路設計 業(yè)務，現(xiàn)已發(fā)展成為一家國內外領先的 32位嵌入式CPU芯片供應商，是掌握自主嵌入式 CPU技術并成功市場化的極少數(shù)本土企業(yè)之一。 用于計算機、服務器的 CPU通常稱為通用 CPU；用于其他電子設備中的 CPU通常 公司目前主要產品應用于便攜消費電子及便攜教育電子產品領域。 ? CPU內核是 CPU IP Core的簡 稱，是某種指令集架構的具體電路實現(xiàn)。在隨后幾十年的發(fā)展過程中，產業(yè)分工、產業(yè)模式不斷調整，發(fā)展到本世紀，在嵌入式 CPU領域形成了專門提供 CPU內核的知識產權企業(yè)。 CPU芯片產業(yè)是集成電路行業(yè)中產值最大、影響力最廣的產業(yè)之一，長期以來，其核心技術和產品為歐美日韓等發(fā)達國家企業(yè)所掌控。根據(jù)用途的不同，移動便攜設備主要包括便攜消費電子、便攜教育電子、 移動互聯(lián)網終端等產品類別。預計到 2020年，我國便攜教育電子 CPU芯片的銷量將達 3,，市場規(guī) 模將達 110,（數(shù)據(jù)來源： CCID）。嵌入式 CPU芯片設計行業(yè)的競爭格局正不斷演變。因此，嵌入式 CPU芯片設計行業(yè)主要在技術、資金和規(guī)模、產業(yè)化方面存在較高的進入壁壘，具體如下： （ 1）技術壁壘 與面向某個特定產品領域的專用集成電路不同，基于 32位嵌入式 CPU芯片的應用是一個復雜的軟硬件系統(tǒng)。研發(fā)投入方面，以芯片研發(fā)階段的掩膜環(huán)節(jié)為例， 10萬美元， 費用約為 15萬 — 20萬美元， 65nm的掩膜費用更高達 60萬 — 80萬美元左右。目前，市場熱點層出不窮，企業(yè)管理層需要具備敏銳的洞察力、決策力和執(zhí)行力，才能準確把握市場方向、提前布局。新的技術應用和推廣導致新型產品出現(xiàn)，特別是目前便攜消費電子、便攜教育電子、網絡和通信等相關技術的進步，極大地促進了本行業(yè)的發(fā)展，為行業(yè)帶來了新的增長點。因此，國內集成電路設計企業(yè)擁有完善的設 計、生產、銷售環(huán)境，有利于本行業(yè)在我國的迅速發(fā)展。 （七）行業(yè)技術、經營模式、周期性和區(qū)域性 行業(yè)技術水平和發(fā)展趨勢 行業(yè)特有的經營模式 （ 1）集成電路產業(yè)鏈情況 集成電路產業(yè)鏈主要由設計、制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)組成。 基于 IP核的 SoC設計方法的采用，使得超大規(guī)模集成電路的設計成為可能，芯片產品的性能、集成度和復雜度等都可以大幅度提高，產品研發(fā)周期進一步縮短。 （ 3）區(qū)域性 截至 2020 年末，我國共有集成電路設計企業(yè) 500 多家，經過工信部認證的企業(yè)305 家（數(shù)據(jù)來源：工信部）。 ② Fabless 模式 Fabless 模式即無晶圓生產線集成電路設計模式，是指企業(yè)只從事集成電路的設計業(yè)務，其余的晶圓制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和測試企業(yè)代工完成。公司建立了完善的采購管理制度，從受托加工企業(yè)的選擇、維護和合同管理等方面作出了明確的規(guī)定，最大程度上加強與受托加工企業(yè)的合作，避免其對公司產生不 利影響。 2020年，公司應用該技術的 CPU芯片產品 JZ4740獲得了“第三屆（ 2020年度）中國半導體創(chuàng)新產品和技術”和“北京市自主創(chuàng)新產品證書”。 高性價比使公司產品在市場上具有非常強的競爭性，使得公司在短短三年之內迅速進入多個市場領域并且取得了較高的占有率。 人才優(yōu)勢 市場區(qū)域優(yōu)勢 隨著全球電子信息產品的生產重心轉移到國內，我國將成為全球最大的半導體消費市場。 CPU 是所有 SoC 芯片的基礎，掌握了 CPU 技術意味著公司在核心技術上不受制于他人，避免了本行業(yè)中因為普遍采用 ARM、 MIPS 內核而導致的芯片產品同質化現(xiàn)象。如何建立一個適合公司發(fā)展速度的人力資源體系，滿足公司快速發(fā)展對大量高端人才的需求，這將是公司在未來競爭中面臨的重要挑戰(zhàn)。 學生 電腦等新興熱門便攜教育電