【正文】 自己的晶圓廠、封裝廠和測試廠，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋集成電 路的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等所有環(huán)節(jié)。這迫使集成電路必須從設(shè)計(jì)之初就開始采用低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)。 （ 2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢 ① SoC技術(shù)是未來發(fā)展趨勢 集成電路設(shè)計(jì)制造技術(shù)的快速發(fā)展，使得將嵌入式系統(tǒng)的大部分功能集成到一顆芯片上成為可能，即可在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)、處理和輸入輸出（ I/O）等多種功能，從而形成 SoC芯片。由于基礎(chǔ)技術(shù)薄弱，目前我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)尚不完全具備向世界頂尖 CPU設(shè)計(jì)企業(yè)挑戰(zhàn)的能力。國家產(chǎn)業(yè)政策的扶持促進(jìn) 了行業(yè)內(nèi)企業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)了企業(yè)自主研發(fā)能力，提高了國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè) 的國際市場競爭力。由于本行業(yè)屬于智力密集型和資本密集型行業(yè)，進(jìn)入壁壘較高，議價(jià)能力較強(qiáng)，因此本行業(yè)競爭力較強(qiáng)的企業(yè)能在產(chǎn)業(yè)鏈中持續(xù)獲得較高利潤。由于電子產(chǎn)品市場變化快、集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)周期長及成功的不確定性較大，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)尚未完成企業(yè)已面臨倒閉或設(shè)計(jì)的產(chǎn)品已不滿足目標(biāo)市場的要求等尷尬局面。 根據(jù)集成電路行業(yè)著名的摩爾定律，集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)每 18個(gè)月就更新?lián)Q代一次，能否緊跟集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的高速發(fā)展、保持持續(xù)的核心競爭力和創(chuàng)新能力是進(jìn)入本行業(yè)的另一大技術(shù)障礙。 2020年國內(nèi)便攜消費(fèi)電子 CPU芯片市場廠商分 布如下： （ 2）便攜教育電子 CPU芯片市場競爭格局 目前，國內(nèi)便攜教育電子 CPU 芯片市場正處于快速發(fā)展的起步階段，參與競爭的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)不多，整體競爭格局相對簡單。 （四）行業(yè)競爭狀況 行業(yè)市場化程度 目前，國內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)眾多，行業(yè)已經(jīng)高度市場化。移動(dòng)便攜設(shè) 備分類如下： 目前，公司嵌入式 CPU芯片主要面向便攜消費(fèi)電子、便攜教育電子和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端。 32 位嵌入式 CPU 芯片的市場容量和發(fā)展前景 2020年，國內(nèi)嵌入式 CPU市場銷售額達(dá) （含國外公司在我國的銷 售額）。 國內(nèi)外大部分芯片設(shè)計(jì)企業(yè)通過購買 CPU IP供應(yīng)商的 CPU內(nèi)核進(jìn)行 SoC芯片設(shè)計(jì)，這種方式稱為內(nèi)核授權(quán)。 ? CPU芯片是產(chǎn)品的最終體現(xiàn)。 CPU芯片主要分類及應(yīng)用領(lǐng)域示意圖如下：在技術(shù)層面上，嵌入式 CPU涉及到 CPU指令集、 CPU內(nèi)核、 CPU芯片三個(gè)層 次，其關(guān)系如下圖所示： ? CPU指令集是 CPU所執(zhí)行的指令集合。 注：上圖僅作示意用，不表示精確比例。公司目前 PMP領(lǐng)域的 Turnkey整體解決方案 已經(jīng)應(yīng)用于市場，智能手機(jī)解決方案和平板電腦解決方案正逐步成熟。目前公司芯片產(chǎn)品主要采用 ，對 65nm工藝的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研發(fā)也取得了重大進(jìn)展。其中， MiniOS是公司自主研發(fā)的小型實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，主要應(yīng)用于 PMP、教育電子等領(lǐng)域； Linux和 Android是開放源 碼的操作系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、教育電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端等各種領(lǐng)域中。 公司主營業(yè)務(wù)為 32位嵌入式 CPU芯片及配套軟件平臺(tái)的研發(fā)和銷售。 CPU，即中央處理器，簡稱為處理 器或微處理器，是一切電子設(shè)備的核心。嵌入式 CPU領(lǐng)域中最著 名的指令集架構(gòu)是 ARM架構(gòu)和 MIPS架構(gòu)。 早期的 CPU芯片主要由若干家大企業(yè)掌握，這些企業(yè)從事從 CPU指令集、 CPU內(nèi)核和最終芯片的設(shè)計(jì)。指令集架構(gòu)授權(quán)使 得芯片設(shè)計(jì)企業(yè)能夠自行設(shè)計(jì) CPU內(nèi)核，更好地掌控核心技術(shù)，避免內(nèi)核授權(quán)而帶來的產(chǎn)品同質(zhì)化問題，使芯片產(chǎn)品具有更強(qiáng)的競爭力。 面向移動(dòng)便攜設(shè)備的嵌入式 CPU 芯片細(xì)分市場容量和發(fā)展前景 移動(dòng)便攜設(shè)備市場近年來發(fā)展十分迅速，是嵌入式 CPU芯片的一個(gè)重要應(yīng)用 方向。 隨著國內(nèi)電子書等新興產(chǎn)品市場的持續(xù)高速增長，數(shù)碼學(xué)習(xí)機(jī)、點(diǎn)讀機(jī)、電 子詞典等產(chǎn)品的升級(jí)換代，便攜教育電子 CPU芯片市場也 將面臨更大的發(fā)展空 間。近年來，隨著ARM、 MIPS等 CPU IP核購買門檻的降低、 SoC設(shè)計(jì)技術(shù)的廣泛應(yīng)用、晶圓制造企業(yè)和封裝測試企業(yè)在國內(nèi)的快速發(fā)展，國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)開始逐步進(jìn)入嵌入式 CPU芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域并在 一些細(xì)分市場取得成功。 2020 年國內(nèi)便攜教育電子 CPU芯片市場廠商分布如下（按 銷售額統(tǒng)計(jì)）： 行業(yè)進(jìn)入壁壘 嵌入式 CPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的核心之一，屬于智力和資本密集型相結(jié)合的行業(yè)，對產(chǎn)業(yè)化運(yùn)作有著很高的要求。 （ 2）資金和規(guī)模壁壘 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是一個(gè)投入高、周期長、風(fēng)險(xiǎn)大的行業(yè)。 （ 3）產(chǎn)業(yè)化壁壘 高素質(zhì)的 經(jīng)營管理團(tuán)隊(duì)、富有技術(shù)創(chuàng)新理念的研發(fā)隊(duì)伍和有效的營銷戰(zhàn)略是企業(yè)產(chǎn)品順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的重要保障。我國人口眾多，隨著國家進(jìn)一步擴(kuò)大內(nèi)需，下游市 場對嵌入式 CPU芯片的需求量巨大。隨著 國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的進(jìn)步和人才的聚集，原來由國外企業(yè)壟斷的 CPU芯片設(shè) 計(jì)技術(shù)也開始被國內(nèi)少數(shù)企業(yè)掌握。對比發(fā)達(dá)國家和地區(qū)，國內(nèi)有經(jīng)驗(yàn)的集成電路設(shè)計(jì)人才相對稀缺，這是造成國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)整體技術(shù)基礎(chǔ)弱、水平低的主要原因，盡管近年來我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)人員培訓(xùn)力度逐步加大，專業(yè)設(shè)計(jì)人員的供給量也在逐年上升，但人才匱乏的情況依然普遍存在，現(xiàn)已成為當(dāng)前制約行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。 IP核本身通常經(jīng)過成功驗(yàn)證，可供用戶直接進(jìn)行集成設(shè)計(jì)。 （ 2）季節(jié)性 便攜教育電子 CPU芯片在學(xué)生寒暑假前一 個(gè)月往往銷量較大，但從整體來 看，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)沒有明顯的季節(jié)性波動(dòng)。 采用 IDM 模式的企業(yè)均為全球芯片行業(yè)巨頭，主要代表為美國的 Intel、韓國的三星半導(dǎo)體等大型跨國企業(yè)。 上下游行業(yè)對本行業(yè)的影響 晶圓制造企業(yè)、封裝和測試企業(yè)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供加工服務(wù)，對本行業(yè)影響體現(xiàn)在四個(gè)方面：①產(chǎn)品良率，受托加工企業(yè)的晶圓制造和芯片封裝的工藝水平、集成電路測試的技術(shù)能 力直接影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品良率，從而影響單位成本；②交貨周期，受托加工企業(yè)的產(chǎn)能直接決定集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品的出貨量，從而影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的交貨周期；③產(chǎn)品成本，主要原材料晶圓價(jià)格、封裝和測試費(fèi)用也影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品成本的高低和構(gòu)成；④物流服務(wù)，受托加工企業(yè)配置的物流服務(wù)網(wǎng)絡(luò)能否滿足集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的配送要求，也將影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的市場開拓和維護(hù)。相應(yīng)的 XBurst CPU芯片產(chǎn)品性價(jià)比高、功耗低，獲得了業(yè)內(nèi)的高度評價(jià)。 產(chǎn)品優(yōu)勢 自主創(chuàng)新 CPU 技術(shù)使公司芯片產(chǎn)品具有突出的優(yōu)勢，具體表現(xiàn)在公司產(chǎn)品的性價(jià)比和功耗指標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于同類產(chǎn)品。 上述策略有效地支持了公司的市場拓展，使公司的產(chǎn)品 既可以快速搶占 PMP 等垂直市場，也可以廣泛應(yīng)用于各種學(xué)習(xí)機(jī)、電子書、指紋識(shí)別等橫向市場，通過點(diǎn)、面的有機(jī)結(jié)合，大大增強(qiáng)了公司的市場的競爭力，為公司進(jìn)軍不同的應(yīng)用領(lǐng)域奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。本公司的 XBurst CPU 內(nèi)核自主設(shè)計(jì)，是世界上少數(shù)成功量產(chǎn)的 CPU 內(nèi)核之一。隨著公司產(chǎn)品研發(fā)工程規(guī)模的快速擴(kuò)大和業(yè)務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)張，為保持公司持續(xù)創(chuàng)新能力和市場地位，公司需要大量高端技術(shù)、營銷和管理人才。近三年，公司在國內(nèi)便攜消費(fèi)電子CPU芯片市場占有率按銷售額的排名由原來的十名以外上升至 2020 年的第三名，銷售量排名則上升至第二名；便攜教育電子 CPU 芯片市場占有率按銷售額和銷售量的排名由原來的第三名均上升至第一名。 （ 3）飛思卡爾。該公司是全球領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)制造公司，其主要產(chǎn)品為ARM、 MIPS等架構(gòu)的門類齊全的處理器及其它半導(dǎo)體元器件方案。該公司成立于 1997年，在臺(tái)灣證券交易所掛牌上市，其主要產(chǎn)品用于光存儲(chǔ)、數(shù)碼電視、手機(jī)基帶、消費(fèi)電子、無線互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域中。封閉策 略在 MP手機(jī)等領(lǐng)域中普遍被采用。 公司的“開放平臺(tái)”市場推廣策略，是指將芯片的規(guī)格說明書、對外接口、使用方式、編程接口以及相應(yīng)的操作系統(tǒng)平臺(tái)開放給開發(fā)者進(jìn)行二次開發(fā)，而最核心的芯片電路設(shè)計(jì)文檔、電路描述、代碼等則不會(huì)開放。公司主要向晶圓制造企業(yè)采購晶圓、向封裝和測試企業(yè)采購相關(guān)的 服務(wù)、向 IP提供商采購部分 IP核。 報(bào)告期內(nèi)，公司生產(chǎn)成本構(gòu)成情況如下： 公司向前五名供應(yīng)商采購情況如下： 公司毛利率與同行業(yè)上市公司對比情況 報(bào)告期內(nèi)，較之我國大陸地區(qū)其他集成電路設(shè)計(jì)公司，公司綜合毛利率水平 較高，主要原因是： ①產(chǎn)品類別不同 嵌入式 CPU 芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝復(fù)雜，售價(jià)較高，因此嵌入式 CPU 芯片產(chǎn)品毛利率通常較其他芯片產(chǎn)品高。其中凌 陽科技在臺(tái)灣交易所上市、復(fù)旦微電子在香港聯(lián)合交易所上市。 募集資金用途 2020 年 5 月 23 日 募集資金凈額： 82,566 萬元 控股股東暨實(shí)際控制人劉強(qiáng)、李杰 一、保持持續(xù)創(chuàng)新能力的風(fēng)險(xiǎn) 本公司自設(shè)立以來一直從事集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，現(xiàn)已發(fā)展成為一家國內(nèi)外領(lǐng) 先的 32 位嵌入式 CPU 芯片供應(yīng)商，在自主創(chuàng)新 CPU 內(nèi)核、多媒體技術(shù)、 SoC 芯片技術(shù)、功耗和電源管理技術(shù)、軟件平臺(tái)技術(shù)等 5 大領(lǐng)域形成了 15 項(xiàng)核心技 術(shù)。報(bào)告期內(nèi)，本公司的核心技術(shù)主要由少數(shù)核心技術(shù)人員以及相互 獨(dú)立的多個(gè)核心技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)掌握，存在技術(shù)泄密風(fēng)險(xiǎn)；目前本公司還有多項(xiàng)產(chǎn) 品和技術(shù)正處于研發(fā)階段，在新技術(shù)開發(fā)過程中，客觀上也存在因核心 技術(shù)人才 流失而造成技術(shù)泄密的風(fēng)險(xiǎn)；此外，公司的生產(chǎn)模式也需向委托加工商提供相關(guān) 芯片版圖，存在技術(shù)資料的留存、復(fù)制和泄露給第三方的風(fēng)險(xiǎn)。 上述協(xié)議約定 MIPS公司授予公司每個(gè)許可 MIPS架構(gòu)的 MIPS交付包所 擁有的 MIPS知識(shí)產(chǎn)權(quán)的非排他、全球范圍、不可傳遞的權(quán)利和許可，用以內(nèi)部開發(fā)可 綜合許可 MIPS核；公司繳納初始費(fèi)用和特許使用費(fèi)，協(xié)議到期后，每 5年支付一 定金額的續(xù)期費(fèi)用。