【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 產(chǎn)制造晶圓基片并將設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)好的電路版圖蝕刻在晶圓基片上，屬資金、技術(shù)密集型行業(yè)，該環(huán)節(jié)投資巨大，通常一條晶圓生產(chǎn)線需要投資數(shù)億美元；封裝及測(cè)試為后段加工環(huán)節(jié)，資金及技術(shù)門(mén)檻相對(duì)較低。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的具體流程如下： （ 1）行業(yè)技術(shù)水平 隨著我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)水平的不斷進(jìn)步，設(shè)計(jì)能力不斷提升。根據(jù)賽迪顧問(wèn)報(bào)告，我國(guó)設(shè)計(jì)工藝水平小于等于 60%，其中設(shè)計(jì)工藝水平在 ，少數(shù)企業(yè)設(shè)計(jì)工藝水平已經(jīng)達(dá)到65nm的先進(jìn)水平，未來(lái)將向 45nm邁進(jìn)。 （ 2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) ① SoC技術(shù)是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 集成電路設(shè)計(jì)制造技術(shù)的快速發(fā)展，使得將嵌入式系統(tǒng)的大部分功能集成到一顆芯片上成為可能，即可在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)、處理和輸入輸出（ I/O）等多種功能，從而形成 SoC芯片。 進(jìn)入 21世紀(jì)，由于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊和消費(fèi)電子等技術(shù)的加速融合，對(duì) CPU 芯片的性能、功耗、集成度、開(kāi)發(fā)時(shí)間、生命周期等提出了愈來(lái)愈高的要求，使得集成電路行業(yè)向超大規(guī)模集成電路發(fā)展，尤其是 EDA工具技術(shù)的飛速發(fā)展以及第三方獨(dú)立 IP核的大量涌現(xiàn)，集成電路設(shè)計(jì)開(kāi) 始以 IP核為基礎(chǔ)進(jìn)行 SoC設(shè)計(jì)。 IP核是一種預(yù)先設(shè)計(jì)好的甚至已經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的具有某種確定功能的集成電路， CPU內(nèi)核就是 IP核的一種。 IP核本身通常經(jīng)過(guò)成功驗(yàn)證，可供用戶直接進(jìn)行集成設(shè)計(jì)。 基于 IP核的 SoC設(shè)計(jì)方法的采用，使得超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)成為可能，芯片產(chǎn)品的性能、集成度和復(fù)雜度等都可以大幅度提高，產(chǎn)品研發(fā)周期進(jìn)一步縮短。 SoC設(shè)計(jì)方法具有諸多優(yōu)勢(shì)，已受到越來(lái)越多的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的青睞，是未來(lái)集成電路設(shè)計(jì)的發(fā)展方向。 ②更加注重低功耗設(shè)計(jì) 當(dāng)集成電路設(shè)計(jì)線寬進(jìn)入 90nm后，漏電流問(wèn)題日益凸現(xiàn)，功耗管理 開(kāi)始成為一個(gè)重要的考慮因素，這種情況在 65nm與 45nm以下將更為嚴(yán)重。因?yàn)楣に嚬?jié)點(diǎn)的不斷縮減導(dǎo)致柵極氧化層厚度越來(lái)越薄，柵極泄漏呈指數(shù)增長(zhǎng)，最終出現(xiàn)漏電流現(xiàn)象。這迫使集成電路必須從設(shè)計(jì)之初就開(kāi)始采用低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)。 行業(yè)周期性、季節(jié)性和區(qū)域性 （ 1）周期性 嵌入式 CPU芯片的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。本行業(yè)主要 隨著國(guó)家宏觀經(jīng)濟(jì)和社會(huì)消費(fèi)的發(fā)展而發(fā)展，行業(yè)的周期性不明顯。 （ 2）季節(jié)性 便攜教育電子 CPU芯片在學(xué)生寒暑假前一 個(gè)月往往銷量較大，但從整體來(lái) 看，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)沒(méi)有明顯的季節(jié)性波動(dòng)。 （ 3）區(qū)域性 截至 2020 年末，我國(guó)共有集成電路設(shè)計(jì)企業(yè) 500 多家，經(jīng)過(guò)工信部認(rèn)證的企業(yè)305 家（數(shù)據(jù)來(lái)源：工信部）。目前國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)主要集中在京津環(huán)渤海、長(zhǎng)江三角洲和珠江三角洲這三大區(qū)域。這三大區(qū)域集中了全國(guó) 90%以上的設(shè)計(jì)單位， 2020 年這三大區(qū)域集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額占到國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)整體銷售額的 %。 2020 年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成如下： （ 2）集成電路行業(yè)主要運(yùn)營(yíng)模式 從產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看，根據(jù)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是否具有晶圓生產(chǎn)線，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)主要可分為 IDM 模式和 Fabless 模式。 ① IDM 模式 IDM 模式即垂直整合制造模式，是指企業(yè)除了進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)之外，還擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測(cè)試廠，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋集成電 路的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等所有環(huán)節(jié)。晶圓生產(chǎn)、封裝和測(cè)試的生產(chǎn)線建設(shè)均需要巨額資金投入。因此，這種模式對(duì)企業(yè)的研發(fā)力量、資金實(shí)力和市場(chǎng)影響力都有極高的要求。 采用 IDM 模式的企業(yè)均為全球芯片行業(yè)巨頭，主要代表為美國(guó)的 Intel、韓國(guó)的三星半導(dǎo)體等大型跨國(guó)企業(yè)。 ② Fabless 模式 Fabless 模式即無(wú)晶圓生產(chǎn)線集成電路設(shè)計(jì)模式，是指企業(yè)只從事集成電路的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，其余的晶圓制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和測(cè)試企業(yè)代工完成。 相比 IDM 模式， Fabless 模式下進(jìn)行 集成電路設(shè)計(jì)的資金、規(guī)模門(mén)檻較低，企業(yè)能夠?qū)①Y源更好地集中于設(shè)計(jì)，具有“資產(chǎn)輕、專業(yè)強(qiáng)”的特點(diǎn)。因此，全球絕大部分集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)均采用 Fabless 模式，主要代表為美國(guó)的高通、 Marvell 以及我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科等。 Fabless 模式使得公司能在資金和規(guī)模有限的情況下，充分發(fā)揮公司的研發(fā)能力， 集中資源進(jìn)行集成電路的設(shè)計(jì)和研發(fā)，對(duì)公司的快速發(fā)展起到了至關(guān)重要的作用。 公司所處行業(yè)上下游 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為上游的集成電路設(shè)計(jì)、 晶圓制造、封裝、測(cè)試和下游的 電子產(chǎn)品制造。其中，集成電路設(shè)計(jì)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的核心，為集成電路產(chǎn)品提供 設(shè)計(jì)版圖；晶圓制造、封裝和測(cè)試均為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供加工服務(wù)。 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品方案通過(guò)委托加工方式提供給晶圓制造企業(yè)、 封裝和測(cè)試企業(yè)制成成品，再由集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)銷售給下游的各種電子產(chǎn)品制 造企業(yè)。 上下游行業(yè)對(duì)本行業(yè)的影響 晶圓制造企業(yè)、封裝和測(cè)試企業(yè)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供加工服務(wù)，對(duì)本行業(yè)影響體現(xiàn)在四個(gè)方面：①產(chǎn)品良率，受托加工企業(yè)的晶圓制造和芯片封裝的工藝水平、集成電路測(cè)試的技術(shù)能 力直接影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品良率，從而影響單位成本；②交貨周期，受托加工企業(yè)的產(chǎn)能直接決定集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品的出貨量，從而影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的交貨周期；③產(chǎn)品成本，主要原材料晶圓價(jià)格、封裝和測(cè)試費(fèi)用也影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品成本的高低和構(gòu)成；④物流服務(wù)，受托加工企業(yè)配置的物流服務(wù)網(wǎng)絡(luò)能否滿足集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的配送要求，也將影響集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的市場(chǎng)開(kāi)拓和維護(hù)。公司建立了完善的采購(gòu)管理制度，從受托加工企業(yè)的選擇、維護(hù)和合同管理等方面作出了明確的規(guī)定，最大程度上加強(qiáng)與受托加工企業(yè)的合作，避免其對(duì)公司產(chǎn)生不 利影響。 電子產(chǎn)品制造企業(yè)將本行業(yè)設(shè)計(jì)的集成電路作為元器件，并配合其他軟硬件系統(tǒng)進(jìn)行電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn)。下游企業(yè)直接面對(duì)終端消費(fèi)者，并將終端消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品性能升級(jí)、功能加強(qiáng)、價(jià)格降低等需求反饋到本行業(yè)，促使集成電路設(shè)計(jì)采用更先進(jìn)工藝和更優(yōu)化設(shè)計(jì)，以推出性能更強(qiáng)、價(jià)格更低的集成電路產(chǎn)品。因此，下游的需求升級(jí)和行業(yè)發(fā)展對(duì)本行業(yè)的快速發(fā)展起到了良好的促進(jìn) 作用。 三、 本公司 在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)地位 （二）公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) （一）公司競(jìng)爭(zhēng)地位概述 公司是高新技術(shù)企業(yè)、中關(guān)村國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)創(chuàng)新型試點(diǎn)企業(yè)、中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)、十大中國(guó)最具發(fā)展?jié)摿?IC設(shè) 計(jì)公司。 公司是國(guó)內(nèi)擁有自主創(chuàng)新 CPU 核心技術(shù)的極少數(shù)公司之一 公司擁有自主創(chuàng)新 CPU核心技術(shù) —— XBurst CPU技術(shù)。基于該技術(shù)的 CPU內(nèi)核在同樣工藝下，性能、尺寸及功耗指標(biāo)均明顯優(yōu)于國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品。相應(yīng)的 XBurst CPU芯片產(chǎn)品性價(jià)比高、功耗低，獲得了業(yè)內(nèi)的高度評(píng)價(jià)。 2020年，公司應(yīng)用該技術(shù)的 CPU芯片產(chǎn)品 JZ4740獲得了“第三屆（ 2020年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”和“北京市自主創(chuàng)新產(chǎn)品證書(shū)”。 公司是國(guó)內(nèi)出貨量最大的自主設(shè)計(jì)嵌入式 CPU 芯片供應(yīng)商 公司嵌入式 CPU芯片產(chǎn)品 獲得了海內(nèi)外市場(chǎng)和業(yè)界的高度認(rèn)可。自 2020年以來(lái)，公司嵌入式 CPU芯片年出貨量分別突破 88萬(wàn)顆、 550萬(wàn)顆和 1,000萬(wàn)顆，領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)其他本土企業(yè)自主設(shè)計(jì)的同類產(chǎn)品，率先實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)嵌入式 CPU芯片的產(chǎn)業(yè)化。 2020年，公司產(chǎn)品 JZ4740獲得工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心頒發(fā)的“ 2020年度‘中國(guó)芯’最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)”； 2020年，公司產(chǎn)品 JZ4750獲得中國(guó)軟件行業(yè)協(xié)會(huì)嵌入式系統(tǒng)分會(huì)等組織評(píng)選的“ 2020年度中國(guó)用戶獎(jiǎng)評(píng)集成電路‘最受用戶歡迎獎(jiǎng)’”。 公司是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域最廣的自主設(shè)計(jì) CPU 芯片供應(yīng) 商 依托“開(kāi)放平臺(tái)、縱橫擴(kuò)展”的市場(chǎng)策略，公司的嵌入式 CPU產(chǎn)品成功進(jìn)入了指紋識(shí)別、學(xué)習(xí)機(jī)、電子詞典、點(diǎn)讀機(jī)、學(xué)生電腦、 PMP、電子書(shū)、 POS機(jī)等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，并在各應(yīng)用領(lǐng)域均取得了較高的市場(chǎng)占有率。公司開(kāi)放平臺(tái)市場(chǎng)策略，允許用戶獨(dú)立地進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，使得公司產(chǎn)品的平臺(tái)穩(wěn)定性和應(yīng)用領(lǐng)域范圍均領(lǐng)先于本土其他自主設(shè)計(jì)的嵌入式 CPU芯片。 變化和趨勢(shì)，及時(shí)推出符合市場(chǎng)需求的創(chuàng)新產(chǎn)品，不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) 自主創(chuàng)新 CPU 技術(shù)使公司芯片產(chǎn)品具有突出的優(yōu)勢(shì)，具體表現(xiàn)在公司產(chǎn)品的性價(jià)比和功耗指標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于同類產(chǎn)品。 高性價(jià)比使公司產(chǎn)品在市場(chǎng)上具有非常強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)性，使得公司在短短三年之內(nèi)迅速進(jìn)入多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域并且取得了較高的占有率。 低功耗優(yōu)勢(shì)使公司芯片產(chǎn)品在移動(dòng)便攜設(shè)備市場(chǎng)具有天然的優(yōu)勢(shì)。與桌面設(shè)備不同，移動(dòng)便攜設(shè)備采用電池供電，便攜性、續(xù)航時(shí)間成為產(chǎn)品最重要的指標(biāo)。今天，全世界的處理器廠商包括 Intel 都在為降低處理器的功耗而努力。公司產(chǎn)品的低功耗優(yōu)勢(shì)迎合了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，成為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獨(dú)特的力量。 開(kāi)放平臺(tái)的市場(chǎng)策略優(yōu) 勢(shì) 公司根據(jù)嵌入式 CPU 芯片及目標(biāo)市場(chǎng)的特點(diǎn)，制訂了“開(kāi)放平臺(tái)、縱橫擴(kuò)展”的市場(chǎng)推廣策略。與國(guó)內(nèi)大量集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)僅提供芯片的 Turnkey 整體解決方案不同，公司一方面對(duì)市場(chǎng)容量大、產(chǎn)品功能相對(duì)專一（如 PMP、智能手機(jī)、平板電腦等）的垂直市場(chǎng)提供芯片 Turnkey 整體解決方案，以方便客戶快速將終端產(chǎn)品推向市場(chǎng)，及時(shí)抓住市場(chǎng)機(jī)遇；另一方面，針對(duì)其他市場(chǎng)領(lǐng)域開(kāi)放芯片技術(shù)資料、提供操作系統(tǒng)軟件平臺(tái)，以方便客戶自行進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，顯著擴(kuò)大了公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。 上述策略有效地支持了公司的市場(chǎng)拓展，使公司的產(chǎn)品 既可以快速搶占 PMP 等垂直市場(chǎng)，也可以廣泛應(yīng)用于各種學(xué)習(xí)機(jī)、電子書(shū)、指紋識(shí)別等橫向市場(chǎng)，通過(guò)點(diǎn)、面的有機(jī)結(jié)合，大大增強(qiáng)了公司的市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，為公司進(jìn)軍不同的應(yīng)用領(lǐng)域奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 人才優(yōu)勢(shì) 市場(chǎng)區(qū)域優(yōu)勢(shì) 隨著全球電子信息產(chǎn)品的生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)，我國(guó)將成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。相對(duì)于海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，本