【正文】 的 1/2，功耗約為同類產(chǎn)品的 1/4。本公司的 XBurst CPU 內(nèi)核自主設計，是世界上少數(shù)成功量產(chǎn)的 CPU 內(nèi)核之一。此外，掌握了 CPU 核心技術(shù)意味著占據(jù)了產(chǎn)業(yè)的制高點，公司能夠根據(jù)市場的 產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同優(yōu)勢 公司是中芯國際、安靠科技、通富微電等著名代工廠和封裝測試大廠在大陸重要的客戶，并與這些企業(yè)結(jié)成了合作伙伴關(guān)系。 （三）公司面臨的挑戰(zhàn) 資本不足帶來的挑戰(zhàn) 相對于國外領先的競爭對手，公司目前的資本實力差距巨大。無論在技術(shù)研發(fā)、市場推廣、產(chǎn)品升級換代速度等方面 均受到資金投入不足的嚴重制約。隨著公司產(chǎn)品研發(fā)工程規(guī)模的快速擴大和業(yè)務應用領域的不斷擴張，為保持公司持續(xù)創(chuàng)新能力和市場地位，公司需要大量高端技術(shù)、營銷和管理人才。 規(guī)模擴大帶來的管理挑戰(zhàn) 現(xiàn)階段，公司規(guī)模較小，管理架構(gòu)和管理流程也相對簡單。 未來的變 化趨勢 隨著公司在嵌入式 CPU 芯片技術(shù)方面不斷深入研究開發(fā)，公司將繼續(xù)推出 更加富有競爭力的產(chǎn)品，滿足現(xiàn)有產(chǎn)品市場未來升級換代的需求，并在時機成熟 的時候不斷進入新的應用領域。公司在繼續(xù)保持現(xiàn)有便攜消費電子 CPU 芯片細分市場份額的同時，積極拓展掌上游戲機、手持電視和 PND 細分市場產(chǎn)品應用領域。近三年，公司在國內(nèi)便攜消費電子CPU芯片市場占有率按銷售額的排名由原來的十名以外上升至 2020 年的第三名，銷售量排名則上升至第二名；便攜教育電子 CPU 芯片市場占有率按銷售額和銷售量的排名由原來的第三名均上升至第一名。 此外，公司將在鞏固發(fā)展現(xiàn)有細分市場地位的前提下，積極向智能手機、平板電腦、互聯(lián)網(wǎng)電視等新的產(chǎn)品應用領域拓展，擴大產(chǎn)品適用范圍，豐富公司產(chǎn)品線。該公司是韓國三星集團旗下的半導體產(chǎn)品研究機構(gòu)，對電子零部件和集成電路的軟件、硬件及解決方案、半導體封裝技術(shù)進行研發(fā)。 （ 2）瑞芯微。 （ 3）飛思卡爾。 （ 4）凌陽科技。在便攜消費電子領域，凌陽科技的產(chǎn)品主要用于 PMP和掌上游戲機。該公司 2020年成立于美國硅谷，其后公司總部遷至中國大陸，其產(chǎn)品主要用于 MP MP學習機及以視頻監(jiān)控產(chǎn)品為主線的終端，包括手機產(chǎn)品芯片、數(shù)碼產(chǎn)品芯片、開發(fā)平臺及相關(guān)產(chǎn)品的解決方案。該公司是全球領先的集成電路設計制造公司，其主要產(chǎn)品為ARM、 MIPS等架構(gòu)的門類齊全的處理器及其它半導體元器件方案。 （ 7）高通 。 （ 8） Marvell。在移動互聯(lián)網(wǎng)方面，其主要推出了手機及手持設備業(yè)務方面的系列產(chǎn)品，并逐步推出了通訊基帶和應用處理器芯片的高集成產(chǎn)品。該公司成立于 1997年，在臺灣證券交易所掛牌上市，其主要產(chǎn)品用于光存儲、數(shù)碼電視、手機基帶、消費電子、無線互聯(lián)網(wǎng)等領域中。 國外知名企業(yè)通常采取開放策略，將芯片技術(shù)資料、 操作系統(tǒng)底層開放給客戶或設計企業(yè)進行二次開發(fā)，由客戶或設計企業(yè)完成產(chǎn)品的應用開發(fā)。該策略的優(yōu)點是芯片產(chǎn)品能夠應用于多個產(chǎn)品領域，產(chǎn)品生命周期長，不容易出現(xiàn)“一代拳王”的風險。開放策略的缺點是企業(yè)開放技術(shù)資料易于為對手所學習，需要企業(yè)有很強的底層系統(tǒng)軟件支持能力，另外芯片產(chǎn) 品切入市場及市場普及的速度也較慢。封閉策 略在 MP手機等領域中普遍被采用。其優(yōu)點是切入市場速度快，產(chǎn)品在短時間 內(nèi)可以迅速普及。 公司根據(jù)自身的技術(shù)儲備及研發(fā)實力，將上述兩種市場推廣策略進行了有機 結(jié) 合，制訂了“開放平臺、縱橫擴展”的策略，如下圖所示： 在市場容量大、產(chǎn)品功能相對專一的垂直市場采用封閉策略，提供 Turnkey整體解決方案，以便快速搶占市場。 在其他領域采用開放策略，提供與公司芯片產(chǎn)品配套的 MiniOS、 Linux、 Android等多個操作系統(tǒng)軟件平臺，開放技術(shù)資料和源代碼供客戶進行二次開發(fā)，拓寬產(chǎn)品應用領域。 公司的“開放平臺”市場推廣策略，是指將芯片的規(guī)格說明書、對外接口、使用方式、編程接口以及相應的操作系統(tǒng)平臺開放給開發(fā)者進行二次開發(fā)，而最核心的芯片電路設計文檔、電路描述、代碼等則不會開放。 （三） 本公司 的研發(fā)策略與流程 研發(fā)策略 （ 1）自主研發(fā) 通常國外芯片企業(yè)不提供整體解決方案，而是委托第三方設計企業(yè)提供；而 國內(nèi)企業(yè)通常采 用購買知識產(chǎn)權(quán)供應商的 CPU內(nèi)核和其它關(guān)鍵 IP核，并且將部分 設計外包給設計服務企業(yè)。 （ 2）市場導向 公司自成立來一直堅持“以市場為導向”的產(chǎn)品研發(fā)策略，緊緊把握市場需 求，時刻保持敏銳的嗅覺和快速的反應速度，專注于創(chuàng)造有市場價值的技術(shù)，創(chuàng) 造性地滿足不同客戶和市場的需求。 研發(fā)流程 公司對產(chǎn)品研發(fā)實行嚴格的流程管理，涵蓋了從研發(fā)項目可行性研究、立項、 實施到產(chǎn)品流片和量產(chǎn)等重要環(huán)節(jié)，以確保產(chǎn)品研發(fā)的全過程得到科學有效的控 制并達到預期目標。公司主要向晶圓制造企業(yè)采購晶圓、向封裝和測試企業(yè)采購相關(guān)的 服務、向 IP提供商采購部分 IP核。芯片產(chǎn)品的具體生產(chǎn)流程詳見本說明書“第五節(jié) 業(yè)務和技術(shù)”之“二、 本公司 所處行業(yè)的基本情況”之“（七）行業(yè)技術(shù)、經(jīng)營模式、周期性和區(qū)域性”之“ 行業(yè)特有的經(jīng)營模式”。公司選擇供應 商的標準主要包括工藝水平、產(chǎn)能、價格、物流及地理位置等方面。 公司采購的流程如下： 以“經(jīng)銷為主、直銷為輔”的營銷模式 公司與其經(jīng)銷商的關(guān)系屬買斷式銷售關(guān)系，即公司將商品銷售給經(jīng)銷商后， 商品的所有權(quán)已轉(zhuǎn)移至經(jīng)銷商，無論經(jīng)銷商是否將商品再銷售出去，對于公司來 說，已實現(xiàn)了實際銷售并可據(jù)此確認收入。 報告期內(nèi)，公司生產(chǎn)成本構(gòu)成情況如下： 公司向前五名供應商采購情況如下： 公司毛利率與同行業(yè)上市公司對比情況 報告期內(nèi)，較之我國大陸地區(qū)其他集成電路設計公司，公司綜合毛利率水平 較高，主要原因是： ①產(chǎn)品類別不同 嵌入式 CPU 芯片產(chǎn)品設計工藝復雜，售價較高，因此嵌入式 CPU 芯片產(chǎn)品毛利率通常較其他芯片產(chǎn)品高。公司是全球為數(shù)不多的自主掌握嵌入式 CPU設計核心技術(shù)的企業(yè)之一。 ③公司產(chǎn)品應用領域廣，不斷進入新領域 公司采用“開放平臺、縱橫擴展”的市場推廣策略，專注于芯片產(chǎn)品的設計和研發(fā)，同時開放系統(tǒng)軟件平臺，便于下游終端客戶進行二次開發(fā)，設計個性化新產(chǎn)品，公司芯片產(chǎn)品不 斷提前進入新領域、新市場，因此一直保持較高的毛利率。 （八）與上市公司相關(guān)指標的比較 公司主要產(chǎn)品為 32 位嵌入式 CPU 芯片，目前已上市公司中無從事 32 位嵌 入式 CPU 芯片生產(chǎn)與銷售的企業(yè)。其中凌 陽科技在臺灣交易所上市、復旦微電子在香港聯(lián)合交易所上市。主要是因為公司具有自主研 發(fā)的 CPU 內(nèi)核，較一般的集成電路設計企業(yè)節(jié)約了外購 CPU 內(nèi)核的成本。因此公司產(chǎn)品具有較高的 盈利能力。 綜上所述，公司盈利能力、資產(chǎn)管理能力現(xiàn)狀符合公司快速成長期的特點。 募集資金用途 2020 年 5 月 23 日 募集資金凈額： 82,566 萬元 控股股東暨實際控制人劉強、李杰 一、保持持續(xù)創(chuàng)新能力的風險 本公司自設立以來一直從事集成電路設計業(yè)務，現(xiàn)已發(fā)展成為一家國內(nèi)外領 先的 32 位嵌入式 CPU 芯片供應商，在自主創(chuàng)新 CPU 內(nèi)核、多媒體技術(shù)、 SoC 芯片技術(shù)、功耗和電源管理技術(shù)、軟件平臺技術(shù)等 5 大領域形成了 15 項核心技 術(shù)。在集成電路設計行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新能力是企業(yè)最重要的核心 競爭力。如果公司不能正確判斷、把握行業(yè)的市場動態(tài)和發(fā)展 趨勢，不能根據(jù)技術(shù)發(fā)展、行業(yè)標準和客戶需求及時進 行技術(shù)和業(yè)務模式創(chuàng)新， 將導致公司的市場競爭力下降，對公司未來的經(jīng)營帶來不利影響。 二、核心技術(shù)泄密風險 本公司處于集成電路設計行業(yè)，主營業(yè)務為 32 位嵌入式 CPU 芯片及配套軟 件平臺的研發(fā)和銷售。報告期內(nèi)，本公司的核心技術(shù)主要由少數(shù)核心技術(shù)人員以及相互 獨立的多個核心技術(shù)研發(fā)團隊掌握，存在技術(shù)泄密風險；目前本公司還有多項產(chǎn) 品和技術(shù)正處于研發(fā)階段，在新技術(shù)開發(fā)過程中，客觀上也存在因核心 技術(shù)人才 流失而造成技術(shù)泄密的風險；此外，公司的生產(chǎn)模式也需向委托加工商提供相關(guān) 芯片版圖，存在技術(shù)資料的留存、復制和泄露給第三方的風險。但是，該行業(yè)正處于快速發(fā)展過程中， 技術(shù)創(chuàng)新及終端電子產(chǎn)品日新月異，存在公司現(xiàn)有技術(shù)被其他新技術(shù)替代，從而 導致公司喪失競爭優(yōu)勢，對本公司的生產(chǎn)經(jīng)營造成不利影響的風險。公司擁 有很強的自主創(chuàng)新能力，主營業(yè)務和產(chǎn)品符合國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，涉 及國民經(jīng)濟命脈和國家信息安全的關(guān)鍵領域。報告期內(nèi)，公司業(yè)績持續(xù)快速增長， 2020 年度、 2020年度和 2020年度營業(yè)收入分別較上年增長了 %、 %和 %，凈利潤分別較上年增長了 %、 %和 %，但是，公司所處 集成電路設計行業(yè)已高 度市場化，競爭激烈，如果公司的持續(xù)創(chuàng)新能力、管理水 平、人才儲備等內(nèi)部因素不能適應公司持續(xù)快速發(fā)展的需要，或國家鼓勵軟件產(chǎn) 業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策（如增值稅稅收優(yōu)惠政策）等外部因素發(fā)生重 大不利變化，將對公司的成長性帶來不利影響。 上述協(xié)議約定 MIPS公司授予公司每個許可 MIPS架構(gòu)的 MIPS交付包所 擁有的 MIPS知識產(chǎn)權(quán)的非排他、全球范圍、不可傳遞的權(quán)利和許可，用以內(nèi)部開發(fā)可 綜合許可 MIPS核；公司繳納初始費用和特許使用費，協(xié)議到期后，每 5年支付一 定金額的續(xù)期費用。公司主要供應商均為行業(yè)內(nèi)具 備一定實力的知名廠商，且與公司建 立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。 公司采用 Fabless 模式，主要專注于集成電路設計環(huán)節(jié)。 2020 年度、 2020 年度和 2020 年度，公司 向前五大客戶銷售的金額分別為 13, 萬元、 16, 萬元和 18, 萬 元，占同期營業(yè)收入的比例分別為 %、 %和 %，占比較高。