【正文】 的 1/2，功耗約為同類產(chǎn)品的 1/4。本公司的 XBurst CPU 內(nèi)核自主設(shè)計(jì)，是世界上少數(shù)成功量產(chǎn)的 CPU 內(nèi)核之一。此外，掌握了 CPU 核心技術(shù)意味著占據(jù)了產(chǎn)業(yè)的制高點(diǎn)，公司能夠根據(jù)市場(chǎng)的 產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同優(yōu)勢(shì) 公司是中芯國(guó)際、安靠科技、通富微電等著名代工廠和封裝測(cè)試大廠在大陸重要的客戶，并與這些企業(yè)結(jié)成了合作伙伴關(guān)系。 （三）公司面臨的挑戰(zhàn) 資本不足帶來(lái)的挑戰(zhàn) 相對(duì)于國(guó)外領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，公司目前的資本實(shí)力差距巨大。無(wú)論在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)推廣、產(chǎn)品升級(jí)換代速度等方面 均受到資金投入不足的嚴(yán)重制約。隨著公司產(chǎn)品研發(fā)工程規(guī)模的快速擴(kuò)大和業(yè)務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)張，為保持公司持續(xù)創(chuàng)新能力和市場(chǎng)地位，公司需要大量高端技術(shù)、營(yíng)銷和管理人才。 規(guī)模擴(kuò)大帶來(lái)的管理挑戰(zhàn) 現(xiàn)階段，公司規(guī)模較小，管理架構(gòu)和管理流程也相對(duì)簡(jiǎn)單。 未來(lái)的變 化趨勢(shì) 隨著公司在嵌入式 CPU 芯片技術(shù)方面不斷深入研究開(kāi)發(fā)，公司將繼續(xù)推出 更加富有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，滿足現(xiàn)有產(chǎn)品市場(chǎng)未來(lái)升級(jí)換代的需求，并在時(shí)機(jī)成熟 的時(shí)候不斷進(jìn)入新的應(yīng)用領(lǐng)域。公司在繼續(xù)保持現(xiàn)有便攜消費(fèi)電子 CPU 芯片細(xì)分市場(chǎng)份額的同時(shí)，積極拓展掌上游戲機(jī)、手持電視和 PND 細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。近三年，公司在國(guó)內(nèi)便攜消費(fèi)電子CPU芯片市場(chǎng)占有率按銷售額的排名由原來(lái)的十名以外上升至 2020 年的第三名，銷售量排名則上升至第二名；便攜教育電子 CPU 芯片市場(chǎng)占有率按銷售額和銷售量的排名由原來(lái)的第三名均上升至第一名。 此外，公司將在鞏固發(fā)展現(xiàn)有細(xì)分市場(chǎng)地位的前提下，積極向智能手機(jī)、平板電腦、互聯(lián)網(wǎng)電視等新的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域拓展，擴(kuò)大產(chǎn)品適用范圍，豐富公司產(chǎn)品線。該公司是韓國(guó)三星集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體產(chǎn)品研究機(jī)構(gòu)，對(duì)電子零部件和集成電路的軟件、硬件及解決方案、半導(dǎo)體封裝技術(shù)進(jìn)行研發(fā)。 （ 2）瑞芯微。 （ 3）飛思卡爾。 （ 4）凌陽(yáng)科技。在便攜消費(fèi)電子領(lǐng)域，凌陽(yáng)科技的產(chǎn)品主要用于 PMP和掌上游戲機(jī)。該公司 2020年成立于美國(guó)硅谷，其后公司總部遷至中國(guó)大陸，其產(chǎn)品主要用于 MP MP學(xué)習(xí)機(jī)及以視頻監(jiān)控產(chǎn)品為主線的終端，包括手機(jī)產(chǎn)品芯片、數(shù)碼產(chǎn)品芯片、開(kāi)發(fā)平臺(tái)及相關(guān)產(chǎn)品的解決方案。該公司是全球領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)制造公司，其主要產(chǎn)品為ARM、 MIPS等架構(gòu)的門(mén)類齊全的處理器及其它半導(dǎo)體元器件方案。 （ 7）高通 。 （ 8） Marvell。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)方面，其主要推出了手機(jī)及手持設(shè)備業(yè)務(wù)方面的系列產(chǎn)品，并逐步推出了通訊基帶和應(yīng)用處理器芯片的高集成產(chǎn)品。該公司成立于 1997年，在臺(tái)灣證券交易所掛牌上市，其主要產(chǎn)品用于光存儲(chǔ)、數(shù)碼電視、手機(jī)基帶、消費(fèi)電子、無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域中。 國(guó)外知名企業(yè)通常采取開(kāi)放策略，將芯片技術(shù)資料、 操作系統(tǒng)底層開(kāi)放給客戶或設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，由客戶或設(shè)計(jì)企業(yè)完成產(chǎn)品的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。該策略的優(yōu)點(diǎn)是芯片產(chǎn)品能夠應(yīng)用于多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域，產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)，不容易出現(xiàn)“一代拳王”的風(fēng)險(xiǎn)。開(kāi)放策略的缺點(diǎn)是企業(yè)開(kāi)放技術(shù)資料易于為對(duì)手所學(xué)習(xí)，需要企業(yè)有很強(qiáng)的底層系統(tǒng)軟件支持能力，另外芯片產(chǎn) 品切入市場(chǎng)及市場(chǎng)普及的速度也較慢。封閉策 略在 MP手機(jī)等領(lǐng)域中普遍被采用。其優(yōu)點(diǎn)是切入市場(chǎng)速度快，產(chǎn)品在短時(shí)間 內(nèi)可以迅速普及。 公司根據(jù)自身的技術(shù)儲(chǔ)備及研發(fā)實(shí)力，將上述兩種市場(chǎng)推廣策略進(jìn)行了有機(jī) 結(jié) 合，制訂了“開(kāi)放平臺(tái)、縱橫擴(kuò)展”的策略，如下圖所示： 在市場(chǎng)容量大、產(chǎn)品功能相對(duì)專一的垂直市場(chǎng)采用封閉策略，提供 Turnkey整體解決方案，以便快速搶占市場(chǎng)。 在其他領(lǐng)域采用開(kāi)放策略，提供與公司芯片產(chǎn)品配套的 MiniOS、 Linux、 Android等多個(gè)操作系統(tǒng)軟件平臺(tái)，開(kāi)放技術(shù)資料和源代碼供客戶進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。 公司的“開(kāi)放平臺(tái)”市場(chǎng)推廣策略，是指將芯片的規(guī)格說(shuō)明書(shū)、對(duì)外接口、使用方式、編程接口以及相應(yīng)的操作系統(tǒng)平臺(tái)開(kāi)放給開(kāi)發(fā)者進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，而最核心的芯片電路設(shè)計(jì)文檔、電路描述、代碼等則不會(huì)開(kāi)放。 （三） 本公司 的研發(fā)策略與流程 研發(fā)策略 （ 1）自主研發(fā) 通常國(guó)外芯片企業(yè)不提供整體解決方案，而是委托第三方設(shè)計(jì)企業(yè)提供；而 國(guó)內(nèi)企業(yè)通常采 用購(gòu)買知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商的 CPU內(nèi)核和其它關(guān)鍵 IP核，并且將部分 設(shè)計(jì)外包給設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)。 （ 2）市場(chǎng)導(dǎo)向 公司自成立來(lái)一直堅(jiān)持“以市場(chǎng)為導(dǎo)向”的產(chǎn)品研發(fā)策略，緊緊把握市場(chǎng)需 求，時(shí)刻保持敏銳的嗅覺(jué)和快速的反應(yīng)速度，專注于創(chuàng)造有市場(chǎng)價(jià)值的技術(shù)，創(chuàng) 造性地滿足不同客戶和市場(chǎng)的需求。 研發(fā)流程 公司對(duì)產(chǎn)品研發(fā)實(shí)行嚴(yán)格的流程管理，涵蓋了從研發(fā)項(xiàng)目可行性研究、立項(xiàng)、 實(shí)施到產(chǎn)品流片和量產(chǎn)等重要環(huán)節(jié)，以確保產(chǎn)品研發(fā)的全過(guò)程得到科學(xué)有效的控 制并達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。公司主要向晶圓制造企業(yè)采購(gòu)晶圓、向封裝和測(cè)試企業(yè)采購(gòu)相關(guān)的 服務(wù)、向 IP提供商采購(gòu)部分 IP核。芯片產(chǎn)品的具體生產(chǎn)流程詳見(jiàn)本說(shuō)明書(shū)“第五節(jié) 業(yè)務(wù)和技術(shù)”之“二、 本公司 所處行業(yè)的基本情況”之“（七）行業(yè)技術(shù)、經(jīng)營(yíng)模式、周期性和區(qū)域性”之“ 行業(yè)特有的經(jīng)營(yíng)模式”。公司選擇供應(yīng) 商的標(biāo)準(zhǔn)主要包括工藝水平、產(chǎn)能、價(jià)格、物流及地理位置等方面。 公司采購(gòu)的流程如下： 以“經(jīng)銷為主、直銷為輔”的營(yíng)銷模式 公司與其經(jīng)銷商的關(guān)系屬買斷式銷售關(guān)系，即公司將商品銷售給經(jīng)銷商后， 商品的所有權(quán)已轉(zhuǎn)移至經(jīng)銷商，無(wú)論經(jīng)銷商是否將商品再銷售出去，對(duì)于公司來(lái) 說(shuō)，已實(shí)現(xiàn)了實(shí)際銷售并可據(jù)此確認(rèn)收入。 報(bào)告期內(nèi)，公司生產(chǎn)成本構(gòu)成情況如下： 公司向前五名供應(yīng)商采購(gòu)情況如下： 公司毛利率與同行業(yè)上市公司對(duì)比情況 報(bào)告期內(nèi)，較之我國(guó)大陸地區(qū)其他集成電路設(shè)計(jì)公司，公司綜合毛利率水平 較高，主要原因是： ①產(chǎn)品類別不同 嵌入式 CPU 芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝復(fù)雜，售價(jià)較高，因此嵌入式 CPU 芯片產(chǎn)品毛利率通常較其他芯片產(chǎn)品高。公司是全球?yàn)閿?shù)不多的自主掌握嵌入式 CPU設(shè)計(jì)核心技術(shù)的企業(yè)之一。 ③公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣，不斷進(jìn)入新領(lǐng)域 公司采用“開(kāi)放平臺(tái)、縱橫擴(kuò)展”的市場(chǎng)推廣策略，專注于芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和研發(fā)，同時(shí)開(kāi)放系統(tǒng)軟件平臺(tái)，便于下游終端客戶進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，設(shè)計(jì)個(gè)性化新產(chǎn)品，公司芯片產(chǎn)品不 斷提前進(jìn)入新領(lǐng)域、新市場(chǎng)，因此一直保持較高的毛利率。 （八）與上市公司相關(guān)指標(biāo)的比較 公司主要產(chǎn)品為 32 位嵌入式 CPU 芯片，目前已上市公司中無(wú)從事 32 位嵌 入式 CPU 芯片生產(chǎn)與銷售的企業(yè)。其中凌 陽(yáng)科技在臺(tái)灣交易所上市、復(fù)旦微電子在香港聯(lián)合交易所上市。主要是因?yàn)楣揪哂凶灾餮? 發(fā)的 CPU 內(nèi)核，較一般的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)節(jié)約了外購(gòu) CPU 內(nèi)核的成本。因此公司產(chǎn)品具有較高的 盈利能力。 綜上所述，公司盈利能力、資產(chǎn)管理能力現(xiàn)狀符合公司快速成長(zhǎng)期的特點(diǎn)。 募集資金用途 2020 年 5 月 23 日 募集資金凈額： 82,566 萬(wàn)元 控股股東暨實(shí)際控制人劉強(qiáng)、李杰 一、保持持續(xù)創(chuàng)新能力的風(fēng)險(xiǎn) 本公司自設(shè)立以來(lái)一直從事集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，現(xiàn)已發(fā)展成為一家國(guó)內(nèi)外領(lǐng) 先的 32 位嵌入式 CPU 芯片供應(yīng)商，在自主創(chuàng)新 CPU 內(nèi)核、多媒體技術(shù)、 SoC 芯片技術(shù)、功耗和電源管理技術(shù)、軟件平臺(tái)技術(shù)等 5 大領(lǐng)域形成了 15 項(xiàng)核心技 術(shù)。在集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新能力是企業(yè)最重要的核心 競(jìng)爭(zhēng)力。如果公司不能正確判斷、把握行業(yè)的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和發(fā)展 趨勢(shì)，不能根據(jù)技術(shù)發(fā)展、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和客戶需求及時(shí)進(jìn) 行技術(shù)和業(yè)務(wù)模式創(chuàng)新， 將導(dǎo)致公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降，對(duì)公司未來(lái)的經(jīng)營(yíng)帶來(lái)不利影響。 二、核心技術(shù)泄密風(fēng)險(xiǎn) 本公司處于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為 32 位嵌入式 CPU 芯片及配套軟 件平臺(tái)的研發(fā)和銷售。報(bào)告期內(nèi)，本公司的核心技術(shù)主要由少數(shù)核心技術(shù)人員以及相互 獨(dú)立的多個(gè)核心技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)掌握，存在技術(shù)泄密風(fēng)險(xiǎn)；目前本公司還有多項(xiàng)產(chǎn) 品和技術(shù)正處于研發(fā)階段，在新技術(shù)開(kāi)發(fā)過(guò)程中，客觀上也存在因核心 技術(shù)人才 流失而造成技術(shù)泄密的風(fēng)險(xiǎn)；此外，公司的生產(chǎn)模式也需向委托加工商提供相關(guān) 芯片版圖，存在技術(shù)資料的留存、復(fù)制和泄露給第三方的風(fēng)險(xiǎn)。但是，該行業(yè)正處于快速發(fā)展過(guò)程中， 技術(shù)創(chuàng)新及終端電子產(chǎn)品日新月異，存在公司現(xiàn)有技術(shù)被其他新技術(shù)替代，從而 導(dǎo)致公司喪失競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，對(duì)本公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)造成不利影響的風(fēng)險(xiǎn)。公司擁 有很強(qiáng)的自主創(chuàng)新能力，主營(yíng)業(yè)務(wù)和產(chǎn)品符合國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，涉 及國(guó)民經(jīng)濟(jì)命脈和國(guó)家信息安全的關(guān)鍵領(lǐng)域。報(bào)告期內(nèi)，公司業(yè)績(jī)持續(xù)快速增長(zhǎng)， 2020 年度、 2020年度和 2020年度營(yíng)業(yè)收入分別較上年增長(zhǎng)了 %、 %和 %，凈利潤(rùn)分別較上年增長(zhǎng)了 %、 %和 %，但是，公司所處 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)已高 度市場(chǎng)化，競(jìng)爭(zhēng)激烈，如果公司的持續(xù)創(chuàng)新能力、管理水 平、人才儲(chǔ)備等內(nèi)部因素不能適應(yīng)公司持續(xù)快速發(fā)展的需要，或國(guó)家鼓勵(lì)軟件產(chǎn) 業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策（如增值稅稅收優(yōu)惠政策）等外部因素發(fā)生重 大不利變化，將對(duì)公司的成長(zhǎng)性帶來(lái)不利影響。 上述協(xié)議約定 MIPS公司授予公司每個(gè)許可 MIPS架構(gòu)的 MIPS交付包所 擁有的 MIPS知識(shí)產(chǎn)權(quán)的非排他、全球范圍、不可傳遞的權(quán)利和許可，用以內(nèi)部開(kāi)發(fā)可 綜合許可 MIPS核；公司繳納初始費(fèi)用和特許使用費(fèi)，協(xié)議到期后，每 5年支付一 定金額的續(xù)期費(fèi)用。公司主要供應(yīng)商均為行業(yè)內(nèi)具 備一定實(shí)力的知名廠商，且與公司建 立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。 公司采用 Fabless 模式，主要專注于集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。 2020 年度、 2020 年度和 2020 年度，公司 向前五大客戶銷售的金額分別為 13, 萬(wàn)元、 16, 萬(wàn)元和 18, 萬(wàn) 元，占同期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 %、 %和 %，占比較高。