【正文】 和教育終端，與消費(fèi)者聯(lián)系最為緊密。由于缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，我國(guó)企業(yè)在 CPU芯片設(shè)計(jì)、制造等方面與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)存在較大差距，導(dǎo)致我國(guó)在 CPU核心技術(shù)及其產(chǎn)品使用中，不僅需要支付巨額的知識(shí)產(chǎn)權(quán)費(fèi)，更在國(guó)家信息安全等領(lǐng)域面臨巨大風(fēng)險(xiǎn)。這些企業(yè)不設(shè)計(jì)芯片，而是基于某種 CPU指令集，專注于 CPU內(nèi)核的設(shè)計(jì)，將設(shè)計(jì)好的 CPU內(nèi)核以知識(shí)產(chǎn)權(quán)的方式提供給芯片設(shè)計(jì)企業(yè)使用。一個(gè)指令集架構(gòu)可以具有不同的實(shí)現(xiàn)，如 ARM有 ARM ARM11等多款內(nèi)核， MIPS有4K、 24K等多款內(nèi)核。 稱為嵌入式 CPU，這些電子設(shè)備通常不完全表現(xiàn)為計(jì)算機(jī)的形態(tài)。 （二） 本公司 主要產(chǎn)品及其變化情況 基于自主創(chuàng)新的 XBurst CPU核心技術(shù)，公司面向便攜消費(fèi)電子、教育電子等領(lǐng)域推出了一系列具有高性價(jià)比的 32位嵌入式 CPU芯片產(chǎn)品。 整體解決方案 公司針對(duì)產(chǎn)品功能相近、市場(chǎng)量大的垂直市場(chǎng)提供 Turnkey整體解決方案。便攜消費(fèi)電子 CPU芯片便攜教育電子 CPU芯片 CPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè) 300223 北京君正 北京市海淀區(qū)東北旺中關(guān)村軟件園信息中心 A 座 108 室 募集資金用途 2020 年 5 月 23 日 募集資金凈額： 82,566 萬(wàn)元 便攜消費(fèi)電子 CPU芯片便攜教育電子 CPU芯片 芯片產(chǎn)品 公司的主要產(chǎn)品為 32位嵌入式 CPU芯片，具體為 JZ47xx系列。這些方案包括軟硬件的完整設(shè)計(jì)，用戶只要改動(dòng)模具、按鍵和用戶界面，就可以設(shè)計(jì)出新的產(chǎn)品。為了支持 CPU芯片產(chǎn)品的應(yīng)用和推廣，公司提供了運(yùn)行于這些芯片之上的操作系統(tǒng)軟件平臺(tái)。 嵌入式 CPU大量應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費(fèi)電子、移動(dòng)通信、智能家電等領(lǐng)域中。同一架構(gòu)的 CPU內(nèi)核執(zhí)行相同的指令集，但各個(gè)內(nèi)核設(shè)計(jì)不同，因此具有不同的性能、功耗等指標(biāo)。而芯片設(shè)計(jì)企業(yè)則購(gòu)買知識(shí)產(chǎn)權(quán)企業(yè)的 CPU內(nèi)核，并結(jié)合其 他功能模塊，設(shè)計(jì)最終的 SoC芯片產(chǎn)品。 自 2020年以來(lái)，我國(guó)政府基于國(guó)家安全和產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展的考慮，逐步加大了 國(guó) 產(chǎn) CPU芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的支持力度，出臺(tái)了若干扶持政策，一些高校、科研 院所和企業(yè)先后參與到自主知識(shí)產(chǎn)權(quán) CPU的研制中，在技術(shù)和市場(chǎng)方面做了許多 有益的嘗試。我國(guó) 人口眾多，消費(fèi)需求旺盛，使得該領(lǐng)域的市場(chǎng)容量巨大。據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)，截至 2020年末我國(guó)已有手機(jī)用戶約 ，隨著 3G的不斷推廣，越來(lái)越多的用戶將把普通手機(jī)升級(jí)為智能手機(jī)，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品市場(chǎng)將面臨爆發(fā)式增長(zhǎng)，必將相應(yīng)帶動(dòng)國(guó)內(nèi)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端 CPU芯片市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。近幾年，國(guó)內(nèi)開(kāi)始涌現(xiàn)出優(yōu)秀的芯片供應(yīng)商，如瑞芯微在PMP 領(lǐng)域有很高的市場(chǎng)占有率。正是這 種復(fù)雜性，導(dǎo)致嵌入式 CPU芯片的研發(fā)周期長(zhǎng)、產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)大，這也是國(guó)產(chǎn)嵌入式 CPU芯片一直很難成功的重要原因。企業(yè)規(guī)模方面，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)很高，存在高門檻的規(guī)模經(jīng)濟(jì)標(biāo)準(zhǔn)。此外，由于部分領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈，優(yōu)秀的產(chǎn)品需要采用有效的營(yíng)銷戰(zhàn)略才能快速推廣并廣為市場(chǎng)接受。 （ 2）國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)特別是 CPU芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是代表國(guó)家科技水平的標(biāo)志性 行業(yè)之一，對(duì)綜合國(guó)力和國(guó)家安全具有重要影響。 不利因素 （ 1）基礎(chǔ)技術(shù)薄弱 CPU是屬于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的最 高端產(chǎn)品，設(shè)計(jì)出高性能的 CPU需要大量的高端設(shè)計(jì)人才、 CPU設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，投入相當(dāng)多的各類資源和時(shí)間。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的具體流程如下： （ 1）行業(yè)技術(shù)水平 隨著我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)水平的不斷進(jìn)步，設(shè)計(jì)能力不斷提升。 ②更加注重低功耗設(shè)計(jì) 當(dāng)集成電路設(shè)計(jì)線寬進(jìn)入 90nm后，漏電流問(wèn)題日益凸現(xiàn)，功耗管理 開(kāi)始成為一個(gè)重要的考慮因素，這種情況在 65nm與 45nm以下將更為嚴(yán)重。這三大區(qū)域集中了全國(guó) 90%以上的設(shè)計(jì)單位， 2020 年這三大區(qū)域集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額占到國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)整體銷售額的 %。因此，全球絕大部分集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)均采用 Fabless 模式，主要代表為美國(guó)的高通、 Marvell 以及我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科等。下游企業(yè)直接面對(duì)終端消費(fèi)者，并將終端消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品性能升級(jí)、功能加強(qiáng)、價(jià)格降低等需求反饋到本行業(yè)，促使集成電路設(shè)計(jì)采用更先進(jìn)工藝和更優(yōu)化設(shè)計(jì)，以推出性能更強(qiáng)、價(jià)格更低的集成電路產(chǎn)品。自 2020年以來(lái)，公司嵌入式 CPU芯片年出貨量分別突破 88萬(wàn)顆、 550萬(wàn)顆和 1,000萬(wàn)顆，領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)其他本土企業(yè)自主設(shè)計(jì)的同類產(chǎn)品，率先實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)嵌入式 CPU芯片的產(chǎn)業(yè)化。與桌面設(shè)備不同，移動(dòng)便攜設(shè)備采用電池供電，便攜性、續(xù)航時(shí)間成為產(chǎn)品最重要的指標(biāo)。在這種市場(chǎng)環(huán)境下，一旦本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在某領(lǐng)域突破了技術(shù)門檻和產(chǎn)業(yè)化門檻，歐美公司將逐步在該領(lǐng)域喪失競(jìng)爭(zhēng)力，公司在 PMP、電子書等領(lǐng)域的成功均證明了 這點(diǎn)。下游客戶方面，公司已與步步高、愛(ài)國(guó)者、諾亞舟、漢王科技等國(guó)內(nèi)著名企業(yè)結(jié)成了合作伙伴關(guān)系，芯片產(chǎn)品已被大量客戶所采用。公司業(yè)務(wù)規(guī)模的 持續(xù)快速增長(zhǎng)，將在戰(zhàn)略規(guī)劃、研發(fā)管理、激勵(lì)機(jī)制以及企業(yè)文化建設(shè)等方面對(duì) 公司管理水平提出更大的挑戰(zhàn)。 （五）主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手簡(jiǎn)介 本公司主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手情況簡(jiǎn)介如下： （ 1）三星半導(dǎo)體。該公司于 1990年成立于臺(tái)灣，在臺(tái)灣及倫敦交易所均掛牌上市，其主要產(chǎn)品有 數(shù)字影音播放器單芯片、機(jī)頂盒芯片、電視芯片等。該公司于 1985年成立，是全球領(lǐng)先的無(wú)線通訊技術(shù)公司，總部設(shè)在美國(guó)，其主要為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供通訊基帶及應(yīng)用處理器集成的產(chǎn)品。開(kāi)放策略要求芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供完整的芯片技術(shù)資料和操作系統(tǒng)平臺(tái)的同時(shí)，還要提供硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)軟件平臺(tái)的維護(hù)和支持，企業(yè)必須具備雄厚的技術(shù)實(shí)力才能使自己不會(huì)因資料開(kāi)放而被對(duì)手使用和超越。其缺點(diǎn)是芯片往往只能應(yīng)用于某一個(gè)專用領(lǐng)域，一旦為競(jìng)爭(zhēng)對(duì) 手所模仿，容易出現(xiàn)“一代拳王”的現(xiàn)象。 本公司堅(jiān)持“核心技術(shù)必須自主研發(fā)”的理念， CPU IP核及關(guān)鍵 IP核、芯片 前后端設(shè)計(jì)、軟硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)、整體解決方案等全部自主研發(fā)。 （ 1）供應(yīng)商遴選標(biāo)準(zhǔn) 公司研發(fā)人員和商務(wù)人員組成供應(yīng)商評(píng)估團(tuán)隊(duì)，對(duì)晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè) 和測(cè)試企業(yè)進(jìn)行技術(shù)評(píng)估、估算代工價(jià)格并核準(zhǔn)合格供應(yīng)商名單。掌握最具競(jìng)爭(zhēng)力的核心技術(shù)，意味著公司 IP 支出較低，營(yíng)業(yè)成本較低。 此外，公司產(chǎn)品性能優(yōu)越、具有較強(qiáng)的議價(jià)能力。當(dāng)前，該行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，技術(shù)創(chuàng)新及終端電子產(chǎn)品日新月異， 公司只有持續(xù)不斷地推出適應(yīng)市場(chǎng)需求變化的新技術(shù)、新產(chǎn)品，才能保持公司現(xiàn) 有的市場(chǎng)地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 四、成長(zhǎng)性風(fēng)險(xiǎn) 公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為 32位嵌入式 CPU芯片及配套軟件平臺(tái)的 研發(fā)和銷售。但仍不排除這些 供應(yīng)商因其自身原因而導(dǎo)致公司產(chǎn)品無(wú)法按時(shí)交貨，從而對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利 影響。報(bào)告期內(nèi)，公司主 要采用直銷與經(jīng)銷相結(jié)合的營(yíng)銷模式。目前，公司已形成可持續(xù)發(fā)展的梯 隊(duì)化產(chǎn)品布局，在便攜消費(fèi)電子、教育電子應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)明顯，市 場(chǎng)占有率穩(wěn)步提高，具備高成長(zhǎng)性。未來(lái)如何保持 持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新能力是公司面臨的最大風(fēng)險(xiǎn)。 （ 2）公司資產(chǎn)使用效率高 報(bào)告期內(nèi)，公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率、存貨周轉(zhuǎn)率及總資產(chǎn)周轉(zhuǎn) 率均高于同行業(yè) 上市公司平均水平，公司資產(chǎn)使用效率較高。 綜上所述，公司自主掌握了嵌入式 CPU 設(shè)計(jì)的核心技術(shù)，成功采用了“開(kāi)放平臺(tái)、縱橫擴(kuò)展”的市場(chǎng)策略，取得高于國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司的毛利率水平，符合公司經(jīng)營(yíng)實(shí)際情況。 （ 2）報(bào)告期內(nèi)公司委托加工情況 公司芯片生產(chǎn)的全部環(huán)節(jié)均通過(guò)委托加工商完成。為此，公司在芯片研發(fā)前均進(jìn)行詳細(xì)的市場(chǎng) 調(diào)研，結(jié)合自己的技術(shù)特色進(jìn)行產(chǎn)品定位，以市場(chǎng)需求定產(chǎn)品規(guī)格，以 產(chǎn)品規(guī)格 定研發(fā)計(jì)劃，實(shí)行市場(chǎng)導(dǎo)向研發(fā)模式，不斷為客戶提供具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的 CPU芯 片產(chǎn)品和解決方案。公司已于 2020年成功推出 PMP的 Turnkey整體解決方案，迅速取得該市場(chǎng)的領(lǐng)先地位；目前，公司正著手推出智能手機(jī)的整體解決方案，平板電腦的整體解決方案也在研發(fā)之中。 Marvell、 TI、三星半導(dǎo)體等企業(yè)均采用這種策略。該公司是一家提供全套寬帶通信和存儲(chǔ)解決方案的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商。 （ 5）安凱技術(shù)。其產(chǎn)品主要集中在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，近年來(lái)也積極開(kāi)發(fā)其它產(chǎn)品類型，例如應(yīng)用處理器，手機(jī)芯片、 ASIC和其 它消費(fèi)類產(chǎn)品等。 便攜消費(fèi)電子領(lǐng)域，指紋識(shí)別、掌上游戲機(jī)、手持電視和 PND 類產(chǎn)品將繼續(xù)保持增長(zhǎng)， PMP 類產(chǎn)品經(jīng)過(guò)了爆發(fā)式增長(zhǎng)后將逐漸進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展期。公司目前資金 來(lái)源主要依靠自身積累。 XBurst CPU 指令集架構(gòu)在工業(yè)界成熟技術(shù)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步創(chuàng)新，綜合了 RISC 指令和 SIMD 指令的優(yōu)勢(shì)，兼具計(jì)算、多媒體加速和信號(hào)處理能力；在 CPU 內(nèi)核設(shè)計(jì)上引入創(chuàng)新因素，處理器能夠在極低的功耗下高速發(fā)射指令。公司產(chǎn)品的低功耗優(yōu)勢(shì)迎合了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，成為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獨(dú)特的力量。 公司是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域最廣的自主設(shè)計(jì) CPU 芯片供應(yīng) 商 依托“開(kāi)放平臺(tái)、縱橫擴(kuò)展”的市場(chǎng)策略，公司的嵌入式 CPU產(chǎn)品成功進(jìn)入了指紋識(shí)別、學(xué)習(xí)機(jī)、電子詞典、點(diǎn)讀機(jī)、學(xué)生電腦、 PMP、電子書、 POS機(jī)等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，并在各應(yīng)用領(lǐng)域均取得了較高的市場(chǎng)占有率。 三、 本公司 在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)地位 （二）公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) （一）公司競(jìng)爭(zhēng)地位概述 公司是高新技術(shù)企業(yè)、中關(guān)村國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)創(chuàng)新型試點(diǎn)企業(yè)、中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)、十大中國(guó)最具發(fā)展?jié)摿?IC設(shè) 計(jì)公司。 公司所處行業(yè)上下游 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為上游的集成電路設(shè)計(jì)、 晶圓制造、封裝、測(cè)試和下游的 電子產(chǎn)品制造。 ① IDM 模式 IDM 模式即垂直整合制造模式，是指企業(yè)除了進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)之外，還擁有